【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術提供了一種非金屬材料封接裝置，其特征在于：所述的非金屬材料封接裝置具體為非金屬材料套管（1）、金屬桿件（2），連接裝置（3），經熱處理后制成能耐真空或其他介質的密封插座。按照權利要求1所述的非金屬材料封接裝置，其特征在于：所述的非金屬材料封接裝置，為分體圓柱桶狀結構。按照權利要求1所述的非金屬材料封接裝置，其特征在于：所述的非金屬材料封接裝置，為整體橢圓柱狀結構。本專利技術的優點：本專利技術所述的非金屬材料封接裝置降低污染，結構簡單，封接效果好，具有廣泛的市場前景。【專利說明】一種非金屬材料封接裝置
本專利技術涉及非金屬材料封接裝置領域，特別提供了一種非金屬材料封接裝置。
技術介紹
目前，封接工藝技術成本高，封接效果不好，迫切需要一種新的封接工藝解決封接效果不好的問題。
技術實現思路
本專利技術的目的是提供了一種非金屬材料封接裝置。 本專利技術提供了一種非金屬材料封接裝置，其特征在于:所述的非金屬材料封接裝置具體為非金屬材料套管(I)、金屬桿件(2)，連接裝置(3)，經熱處理后制成能耐真空或其他介質的密封插座。 按照權利要求1所述的非金屬材料封接裝置，其特征在于:所述的非金屬材料封接裝置，為分體圓柱桶狀結構。 按照權利要求1所述的非金屬材料封接裝置，其特征在于:所述的非金屬材料封接裝置，為整體橢圓柱狀結構。 本專利技術的優點:本專利技術所述的非金屬材料封接裝置降低污染，結構簡單，封接效果好，具有廣泛的市場前景。 【專利附圖】【附圖說明】 下面結合附圖及實施方式對本專利技術作進一步詳細的說明:...
【技術保護點】
一種非金屬材料封接裝置，其特征在于：所述的非金屬材料封接裝置具體為非金屬材料套管（1）、金屬桿件（2），連接裝置（3），經熱處理后制成能耐真空或其他介質的密封插座。
【技術特征摘要】
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。