金屬-樹脂復(fù)合體、配線材料、以及金屬-樹脂復(fù)合體的制造方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)的目的是提供一種金屬-樹脂復(fù)合體(1)，其表現(xiàn)出了優(yōu)異的高頻信號傳輸特性，以及合成樹脂部(2)與基部(3)之間的優(yōu)異的粘接性。本發(fā)明專利技術(shù)為包括金屬基部和合成樹脂部的金屬-樹脂復(fù)合體，其中該合成樹脂部接合至基部的至少部分外表面、并且含有氟樹脂作為主要成分，其中所述金屬-樹脂復(fù)合體的特征在于：在基部與合成樹脂部之間的界面附近存在具有包含N原子或S原子的官能團的硅烷偶聯(lián)劑。硅烷偶聯(lián)劑優(yōu)選為氨基烷氧基硅烷、脲基烷氧基硅烷、巰基烷氧基硅烷、烷氧基硅烷硫化物或其衍生物。硅烷偶聯(lián)劑優(yōu)選為引入有改性基團的氨基烷氧基硅烷。改性基團應(yīng)當(dāng)為苯基。氟樹脂優(yōu)選為FEP、PFA、PTFE或TFE/PDD。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術(shù)】
本專利技術(shù)涉及。
技術(shù)介紹
諸如手機之類的個人數(shù)碼助理要求厚度小、重量輕、且便于攜帶等。另一方面，個 人數(shù)碼助理中可安裝電子零部件的空間有限。因此，可將能夠有效利用可安裝電子零部件 的空間的燒性配線板（如燒性印刷電路板（FPC)、帶狀電線（tape electrical wire)、或極 細(xì)同軸線）用于安裝電子零部件。這種撓性配線板是通過在撓性基材的表面上形成導(dǎo)體層 而制造的。也會使用硬質(zhì)（剛性）配線板。 目前的個人數(shù)碼助理能夠進行高速大容量通信。在這種高速大容量通信中，高頻 信號會在基材上的電子回路中流動。因此，要求配線板具有良好的傳輸特性，具體而言，要 求具有低傳輸延遲和低傳輸損失。為了獲得這種傳輸特性，需要使用具有小的相對介電常 數(shù)（ε r)和小的介電損耗角正切（tan δ )的基材材料。 聚四氟乙烯（PTFE)等的氟樹脂是這種具有小的相對介電常數(shù)（ε r)和小的介 電損耗角正切（tanS)的基材材料的已知實例（例如，參見日本未審查專利申請公開 No. 2001-7466和日本專利No. 4296250)。然而，由于PTFE等氟樹脂的表面能極低且不具有 粘性，因此不能充分確保基材與導(dǎo)體層之間的密著性。 提高密著性的手段的一個實例為這樣的方法：其中，在金屬基材與由氟聚合物構(gòu) 成的覆層之間形成底漆層，該底漆層由聚酰亞胺或者由聚酰亞胺和聚醚砜的混合物構(gòu)成 (例如，日本未審查專利申請公開No. 2000-326441)。作為另一種手段，提出了通過刻蝕等 將金屬基材的表面粗糙化的方法（例如，日本未審查專利申請公開No. 3-207473)。 引用列表 專利文獻 專利文獻1 :日本未審查專利申請公開No. 2001-7466 專利文獻2 :日本專利No. 4296250 專利文獻3 :日本未審查專利申請公開No. 2000-326441 專利文獻4 :日本未審查專利申請公開No. 3-207473
技術(shù)實現(xiàn)思路
技術(shù)問題 然而，在形成底漆層的方法中，根據(jù)形成底漆層的樹脂材料的一些類型，覆層的相 對介電常數(shù)可能會增加。另一方面，在將金屬基材的表面粗糙化的方法中，因表皮效果而易 于產(chǎn)生傳輸延遲，并且電阻衰減或泄漏衰減的增加可能會使傳輸損失增加。 鑒于上述情況做出了本專利技術(shù)。本專利技術(shù)的目的是提供這樣的金屬-樹脂復(fù)合體，該 金屬-樹脂復(fù)合體具有良好的高頻信號傳輸特性，并且在合成樹脂部和基部之間具有良好 的密著性。 問題的解決方案 本專利技術(shù)的一個方面提供了 金屬-樹脂復(fù)合體，包括由金屬構(gòu)成的基部，以及接合至所述基部的至少一部分 外表面、且含有氟樹脂作為主要成分的合成樹脂部， 其中在所述基部和所述合成樹脂部間的界面附近，存在具有包含N原子或S原子 的官能團的硅烷偶聯(lián)劑。 本專利技術(shù)的另一方面提供了 包括所述金屬-樹脂復(fù)合體的配線材料。 本專利技術(shù)的又另一方面提供了 制造金屬-樹脂復(fù)合體的方法，該方法包括如下步驟： 將含有硅烷偶聯(lián)劑的組合物涂布至由金屬構(gòu)成的基部的至少一部分外表面上，其 中所述硅烷偶聯(lián)劑具有包含N原子或S原子的官能團； 干燥所述組合物；以及 將含有氟樹脂作為主要成分的合成樹脂部至少接合至所述基部的外表面中的涂 布有組合物的表面。 專利技術(shù)效果 根據(jù)本專利技術(shù)，提供了這樣的金屬-樹脂復(fù)合體，該金屬-樹脂復(fù)合體具有良好的 高頻信號傳輸特性，并且在合成樹脂部和基部之間具有良好的密著性。因此，本專利技術(shù)的金 屬-樹脂復(fù)合體適合用在帶狀電線或FPC等配線材料中。根據(jù)本專利技術(shù)，還提供了制造具有 良好的高頻信號傳輸特性和良好密著性的金屬-樹脂復(fù)合體的方法。【附圖說明】 圖1為示出了根據(jù)本專利技術(shù)實施方案的金屬-樹脂復(fù)合體的截面示意圖。 圖2為示出了根據(jù)本專利技術(shù)另一實施方案的金屬-樹脂復(fù)合體的截面示意 圖。 圖3為示出了根據(jù)本專利技術(shù)另一實施方案的金屬-樹脂復(fù)合體的截面示意 圖。 圖4為示出了作為本專利技術(shù)配線材料的實施方案的帶狀電線的平面示意圖。 圖5為沿圖4中的線X1-X1截取得到的截面示意圖。 圖6為示出了作為本專利技術(shù)配線材料的另一實施方案的撓性印刷電路板的平 面示意圖。 圖7為沿圖6中的線X2-X2截取得到的截面示意圖。 圖8為示出了作為本專利技術(shù)的另一實施方案的氟樹脂基材的截面示意圖。【具體實施方式】 為了解決上述問題而做出的本專利技術(shù)的一個方面提供了 金屬-樹脂復(fù)合體，包括由金屬構(gòu)成的基部，以及接合至所述基部的至少一部分 外表面、且含有氟樹脂作為主要成分的合成樹脂部， 其中在基部和合成樹脂部間的界面附近，存在具有包含N原子或S原子的官能團 的硅烷偶聯(lián)劑。 在金屬-樹脂復(fù)合體中，由于在基部和合成樹脂部間的界面附近存在具有包含N 原子或S原子的官能團的硅烷偶聯(lián)劑，因此增強了合成樹脂部與基部之間的密著性。盡管 其原因尚不清楚，但是據(jù)認(rèn)為：在偶聯(lián)劑的水解性基團固定至基部時，硅烷偶聯(lián)劑的氨基或 硫化物基團（sulfide group)等含有N原子或S原子的官能團化學(xué)結(jié)合至氟樹脂（其為合 成樹脂部的主要成分）轉(zhuǎn)化為自由基時而產(chǎn)生的C = 0或C00H部分，從而提高了密著性。 另外，由于通過使硅烷偶聯(lián)劑存在于基部和合成樹脂部間的界面附近從而增強了 金屬-樹脂復(fù)合體的密著性，因此可避免現(xiàn)有方法的不利之處，其中現(xiàn)有方法為（例如）： 在金屬基材和由氟樹脂聚合物構(gòu)成的覆層之間形成底漆層的方法；和將金屬基材的表面粗 糙化的方法。具體而言，可抑制合成樹脂部的相對介電常數(shù)的增加。此外，當(dāng)將該金屬-樹 脂復(fù)合體用在配線材料中時，可抑制因電阻衰減或泄漏衰減而造成的傳輸損失增加。因此， 該金屬-樹脂復(fù)合體可提供具有良好的高頻信號傳輸特性的配線材料。 硅烷偶聯(lián)劑優(yōu)選為氣基烷氧基硅烷、脈基烷氧基硅烷、疏基烷氧基硅烷、烷氧基娃 烷硫化物、或其衍生物。當(dāng)這種硅烷偶聯(lián)劑存在于合成樹脂部和基部間的界面附近時，可有 效增強合成樹脂部和基部間的密著性。 硅烷偶聯(lián)劑優(yōu)選為其中引入有改性基團的氨基烷氧基硅烷。當(dāng)這種氨基烷氧基硅 烷存在于合成樹脂部與基部間的界面附近時，能夠更為有效地增強合成樹脂部和基部間的 密著性。 改性基團優(yōu)選為苯基。當(dāng)硅烷偶聯(lián)劑中引入有苯基時，能夠更為有效地增強合成 樹脂部和基部間的密著性。 作為合成樹脂部的主要成分的氟樹脂優(yōu)選為四氟乙烯/六氟丙烯共聚物（FEP)、 四氟乙烯/全氟烷基乙烯基醚共聚物（PFA)、聚四氟乙烯（PTFE)、或者四氟乙烯/全氟間二 氧雜環(huán)戊烯共聚物（TFE/PDD)。據(jù)認(rèn)為這些氟樹脂易于通過加熱、電子束照射等而產(chǎn)生氟自 由基。因此，對于包括含有任何所列舉的氟樹脂作為主要成分的合成樹脂部的金屬-樹脂 復(fù)合體，其在合成樹脂部和基部間具有出色的密著性。 基部優(yōu)選包括位于接合至合成樹脂部一側(cè)的表面上的防銹層。通過在基部上設(shè)置 防銹層，能夠抑制基部的接合面的氧化。由此，可抑制因基部氧化而導(dǎo)致的密著力降低。 防銹層優(yōu)選含有鈷氧化物。通過在防銹層中引入鈷氧化物，能夠更有效地抑制基 部的密著性降低。 基部和合成樹脂部間的剝離強度優(yōu)選為3N/cm以上。當(dāng)基部的剝離強度等于或大 于上述值時，金屬-樹脂復(fù)合體可適合用作諸如帶狀電線或撓性印刷電路板之類的配線材 料。 優(yōu)選的是，基部和合成樹脂部均由膜形成、具有撓性、并且厚度為Ιμπι至 5, 000 μ m，優(yōu)選為本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種金屬?樹脂復(fù)合體，包括：由金屬構(gòu)成的基部；以及合成樹脂部，該合成樹脂部接合至所述基部的至少一部分外表面并且包含氟樹脂作為主要成分，其中在所述基部和所述合成樹脂部間的界面附近，存在具有包含N原子或S原子的官能團的硅烷偶聯(lián)劑。

【技術(shù)特征摘要】
【國外來華專利技術(shù)】...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：中島晉吾，菅原潤，改森信吾，荒牧秀夫，中林誠，山田克彌，
申請(專利權(quán))人：住友電氣工業(yè)株式會社，
類型：發(fā)明
國別省市：日本;JP