一種LED點膠方法及LED封裝方法技術

本發明專利技術公開了提供一種LED點膠方法以及LED封裝方法，點膠方法包括以下步驟：開始時，點膠頭對著一LED的支架內第一位置下降；控制點膠頭從第一位置向支架內空白位置移動式出膠；點膠頭垂直上升并移向另一LED進行點膠。LED封裝方法包括固晶、焊線和上述LED點膠方法。本發明專利技術的方法能讓封裝膠在點膠區分布得更加的均勻，讓熒光粉在點膠區分布均勻，提高出光的均勻度，提高出光效率，防止溢膠現象，提高生產效率。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種LED封裝技術，尤其是一種LED點膠方法以及封裝方法。
技術介紹
現有LED封裝包括:固晶、焊線、點膠、分光和包裝等步驟，現有的點膠方法是將裝有封裝膠的點膠頭垂直對準LED芯片上方，然后控制出膠，接著垂直向上移動點膠頭進行下一 LED芯片的點膠。這種對準LED芯片上方進行出膠，由于PPA支架碗杯內部撈槽比鍍銀層的位置低，如果從非撈槽位置進行點膠由于不平位置的存在會使得封裝膠無法均勻流動和出現溢膠的現象。為了解決上述問題，新出現一種點膠方法，即將裝有封裝膠的點膠頭垂直下降對準一個LED芯片塑料支架內靠近撈槽位置，然后控制出膠，接著上升點膠頭，最后移動點膠頭到另一 LED芯片位置進行點膠操作，但是由于點膠位置靠近塑膠支架位置，且在該位置進行一次性出膠，在出膠后，封裝膠與靠近塑膠支架的一側相結合出現溢膠、粘膠現象，從而影響LED外觀，且溢膠、粘膠將導致在后續移動支架過程中吸嘴無法吸住支架的問題，降低生產效率。在中國專利申請號為200610049704.3申請日為2006.3.5公開日為2007.9.5的專利文獻中公開了一種大功率二極管點膠方法，并具體公開了針頭垂直下降-擠膠-針頭垂直上升的點膠工藝，這種點膠工藝對產品無損傷，不會出現溢膠、少膠、氣泡等不良現象，但是，對于同一支架采用上述一點式點膠，需要封裝膠從點膠位置向其他位置自由流動，但封裝膠具有一定的粘性，因此，難以保證封裝膠流動均勻分布到支架的碗杯中，而且，對于熒光粉膠來說，當熒光粉膠在流動過程中，即使熒光粉膠分布較為均勻，但可能會造成熒光粉分布不均勻，這樣，會對光色、亮度的均勻度有影響，對出光效率也有影響。另外，在中國專利申請號為201210250161.7申請日為2012.7.19公開日為2012.10.31的專利文獻中公開了一種高效LED點膠涂覆方法，包括熒光膠的制作和點膠工藝，包括以下步驟:步驟1:將熒光粉和配膠混合均勻，制作成粘度在100-8000Pa.s范圍內的熒光膠；步驟2:將步驟1制成的熒光膠進行脫泡，直至熒光膠中沒有氣泡冒出為止；步驟3:將步驟2制成的熒光膠倒入點膠涂覆機的點膠筒里，通過該點膠涂覆機上的控制程序設置點膠步驟，并進行點膠；其中，點膠針頭的針嘴壁厚范圍是0.02-0.10mm ;點膠用的支架蓋板的厚度范圍是0.3-0.5mm ;步驟4:烘烤，根據不同熒光膠的粘度選擇進烤時間，最長進烤時間不超過15min。所述步驟3中的控制程序包括如下點膠步驟:步驟31:通過前置處理程序對點膠涂覆機進行初始化；步驟32:通過控制點膠針頭的點膠臂的移動進行立體三維點動方式點膠:點膠臂的移動方向如下:將點膠臂由初始位置向上移動到預設高度，再水平移動到第一排第一顆LED芯片碗杯的正上方，然后將點膠臂向下移動至點膠針頭距離碗杯最高點0.8-3.0mm，然后涂覆熒光膠；步驟33:通過控制點膠針頭的點膠臂的移動進行線性點動方式點膠:通過步驟32將第一排第一顆LED芯片涂覆完成后，將點膠臂水平移動到第一排第二顆LED芯片碗杯的正上方，再次涂覆熒光膠；并重復該線性點動方式點膠，直至第一排最后一顆LED芯片涂覆完成；步驟34:通過控制點膠針頭的點膠臂的移動進行二維點動和線性點動相結合方式點膠:通過步驟33將第一排最后一顆LED芯片涂覆完成后，將點膠臂水平移動至第二排最后一顆LED芯片的正上方，再次涂覆熒光膠；再將點膠臂水平移動至第二排倒數第二顆LED芯片的正上方，涂覆熒光膠，重復該線性點動方式點膠，直至第二排第一顆LED芯片涂覆完成；步驟35:重復步驟34的二維點動和線性點動相結合方式點膠，直到最后一排最后一顆LED芯片涂覆完成，并將點膠臂復位。在上述技術方案中，雖然在兩LED芯片之間采用了水平移動線性點動方式點膠，但對于單顆的LED芯片來說，還是采用的固定點點膠的方式，同樣會存在在同一 LED芯片中封裝膠分布不均勾、焚光粉分布不均勾的現象。同樣，在中國專利號為201310742600.0的專利文獻中也公開了一種點膠的方法，雖然該點膠方法在碗杯范圍內進行了側向平移的動作，但該動作是在針頭垂直上升后進行的，其目的是為了改變點膠后針頭的復位動作，使得點膠針頭上的殘留膠體而并非是整個膠量滯留在碗杯中，而并非是在點膠過程中實現移動式點膠，因此，同樣會存在上述技術問題。
技術實現思路
為了讓封裝膠在點膠區分布得更加的均勻，讓熒光粉在點膠區分布均勻，提高出光的均勻度，提高出光效率，防止溢膠現象，提高生產效率，本專利技術提供了一種LED點膠方法和LED封裝方法。為達到上述目的，一種LED點膠方法，包括以下步驟:(I)開始時，點膠頭對著一LED的支架內點膠區的第一位置下降；(2)控制點膠頭從第一位置向上所述支架內點膠區的空白位置移動式出膠；(3)點膠頭垂直上升并移向另一 LED進行點膠。上述LED點膠方法，由于點膠頭先下降對著第一位置，然后讓點膠頭從第一位置向上述支架內點膠區的空白位置移動式出膠，這樣，封裝膠在點膠區內的分布主要是通過點膠頭在支架內移動出膠來實現的，而并非是靠封裝膠在點膠區的流動來實現的，封裝膠在點膠區的分布不容易受封裝膠的粘性和支架結構的限制，使得封裝膠在點膠區的分布均勻；另外，封裝膠在具有點膠頭的膠筒內已經被混合得比較均勻，當采用上述點膠方法時，若封裝膠中混合有熒光粉，在點膠過程中，封裝膠則能基本按照膠筒內的混合均勻度封裝在點膠區內，不會因熒光粉與其他膠的流動性不一致而影響熒光粉在點膠區內的均勻分布。因此，本專利技術的LED點膠方法和LED封裝工藝，能讓封裝膠在點膠區分布得更加的均勻，讓熒光粉在點膠區分布均勻，提高出光的均勻度，提高出光效率，防止溢膠現象，提高生產效率。進一步的，所述第一位置為支架內撈槽位置，撈槽低于支架的鍍銀層。從撈槽位置進行點膠解決了由于不平位置的存在使得封裝膠無法均勻流動和出現溢膠的現象。作為改進，所述第一位置為支架內靠近極性分界線的位置。由于在靠近極性分界線處進行點膠從而能防止出現溢膠現象。作為改進，步驟(2)具體包括:控制點膠頭在第一位置在第一時間內進行第一膠量出膠，然后從第一位置向支架內點膠區的空白位置在第二時間內進行第二膠量的出膠，第一膠量小于或等于第二膠量。對于同一LED，由于采用先點垂直位置后再進行移動式點膠從而使得部分封裝膠能遠離垂直點膠的位置，防止由于在同一點封裝膠過多使封裝膠與支架過多接觸導致影響支架使用壽命以及LED的光學效果的問題發生。作為改進，步驟(2)具體包括:控制點膠頭從第一位置向支架內點膠區的空白位置移動式均勻地出膠。由于采用均勻性移動式點膠，在提高支架使用壽命以及LED的光學效果的同時能方便操作。作為改進，所述空白位置為支架內點膠區遠離金線和芯片的位置，從而在保證不影響金線和芯片的同時進一步提高LED的出光效果。作為改進，所述第一位置向支架內空白位置移動方向與點膠頭從一 LED向另一LED移動方向相同。由于在一 LED支架內移動方向與兩個LED移動方向相同，從而能進一步提高工作效率。本專利技術還提供了一種LED封裝方法，包括在上述LED點膠方法之前進行固晶、焊線。上述LED封裝方法，由于點膠頭先下降對著第一位置，然后讓點膠頭從第一位置向上述支架內點膠區的空白位置移動式出膠，這本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種LED點膠方法，其特征在于：包括以下步驟：（1）開始時，點膠頭對著一LED的支架內點膠區的第一位置下降；（2）控制點膠頭從第一位置向所述支架內點膠區的空白位置移動式出膠；（3）點膠頭垂直上升并移向另一LED進行點膠。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：焦祺，付翔，王躍飛，呂天剛，
申請(專利權)人：廣州市鴻利光電股份有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44