本發明專利技術公開了一種具有快速散熱結構的LED燈體，包括：鋁基板和LED芯片，所述LED芯片焊接在所述鋁基板上，所述鋁基板包括：鋁板和熱鍍在所述鋁板外表面的高導熱合金層，所述高導熱合金層采用銅鎳合金，所述銅鎳合金的成分及各成分的質量配比為：鎳10%-15%、鈷3%-5%、鐵0.8%-1.2%、錳0.2%-0.8%、鋁1%-4%、鋅0.5%-1.5%，其余為銅。通過上述方式，本發明專利技術具有良好的散熱效果，可以大大延長LED燈的使用壽命。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及LED燈領域，特別是涉及一種具有快速散熱結構的LED燈體。
技術介紹
LED燈電能只有15-20%轉化為光能，大部分轉化為熱能。一般來說，LED燈工作是否穩定、品質好壞，與燈體本身散熱至關重要。目前，市場長的高亮度LED燈由LED、散熱結構、驅動器、透鏡組成，因此散熱也是一個重要的部分，如果LED燈體不能很好散熱，它的壽命也會大大縮短。
技術實現思路
本專利技術主要解決的技術問題是提供一種具有快速散熱結構的LED燈體，具有良好的散熱效果，可以大大延長LED燈的使用壽命。為解決上述技術問題，本專利技術采用的一個技術方案是:提供一種具有快速散熱結構的LED燈體，包括:鋁基板和LED芯片，所述LED芯片焊接在所述鋁基板上，所述鋁基板包括:鋁板和熱鍍在所述鋁板外表面的高導熱合金層，所述高導熱合金層采用銅鎳合金，所述銅鎳合金的成分及各成分的質量配比為:鎳10%-15%、鈷3%-5%、鐵0.8%-1.2%、錳0.2%-0.8%、鋁 1%-4%、鋅 0.5%-1.5%，其余為銅。在本專利技術一個較佳實施例中，所述鋁板的厚度為2_4mm。在本專利技術一個較佳實施例中，所述高導熱合金層的厚度為5-8 μ m。在本專利技術一個較佳實施例中，所述銅鎳合金的導熱系數為220-250 W/mK。本專利技術的有益效果是:本專利技術LED燈體采用由鋁板及熱鍍在鋁板表面的高導熱合金層構成的鋁基板，導熱性能好，具有良好的散熱效果，可以大大延長LED燈的使用壽命?！揪唧w實施方式】下面對本專利技術的較佳實施例進行詳細闡述，以使本專利技術的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本專利技術的保護范圍做出更為清楚明確的界定。本專利技術實施例包括: 實施例一: 一種具有快速散熱結構的LED燈體，包括:鋁基板和LED芯片，所述LED芯片焊接在所述鋁基板上； 所述鋁基板包括:鋁板和熱鍍在所述鋁板外表面的高導熱合金層，所述高導熱合金層采用銅鎳合金，所述銅鎳合金的成分及各成分的質量配比為:鎳10%、鈷4%、鐵1.2%、錳0.6%、鋁 4%、鋅 1.5%、銅 78.7%。其中，所述鋁板的厚度為2mm。所述高導熱合金層的厚度為5 μπι。所述銅鎳合金的導熱系數為220 W/mK。實施例二: 一種具有快速散熱結構的LED燈體，包括:鋁基板和LED芯片，所述LED芯片焊接在所述鋁基板上； 所述鋁基板包括:鋁板和熱鍍在所述鋁板外表面的高導熱合金層，所述高導熱合金層采用銅鎳合金，所述銅鎳合金的成分及各成分的質量配比為:鎳12%、鈷3%、鐵1%、錳0.2%、鋁 1%、鋅 0.5%、銅 82.3%ο其中，所述鋁板的厚度為3_。所述高導熱合金層的厚度為6 μπι。所述銅鎳合金的導熱系數為230 W/mK。實施例三: 一種具有快速散熱結構的LED燈體，包括:鋁基板和LED芯片，所述LED芯片焊接在所述鋁基板上； 所述鋁基板包括:鋁板和熱鍍在所述鋁板外表面的高導熱合金層，所述高導熱合金層采用銅鎳合金，所述銅鎳合金的成分及各成分的質量配比為:鎳15%、鈷5%、鐵0.8%、錳0.8%、鋁 2%、鋅 1%、銅 75.4%ο其中，所述鋁板的厚度為4_。所述高導熱合金層的厚度為8 μ m。所述銅鎳合金的導熱系數為250 W/mK。本專利技術揭示了一種具有快速散熱結構的LED燈體，采用由鋁板及熱鍍在鋁板表面的高導熱合金層構成的鋁基板，導熱性能好，具有良好的散熱效果，可以大大延長LED燈的使用壽命。以上所述僅為本專利技術的實施例，并非因此限制本專利技術的專利范圍，凡是利用本專利技術說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的
，均同理包括在本專利技術的專利保護范圍內。【主權項】1.一種具有快速散熱結構的LED燈體，其特征在于，包括:鋁基板和LED芯片，所述LED芯片焊接在所述鋁基板上，所述鋁基板包括:鋁板和熱鍍在所述鋁板外表面的高導熱合金層，所述高導熱合金層采用銅鎳合金，所述銅鎳合金的成分及各成分的質量配比為:鎳10%-15%、鈷 3%-5%、鐵 0.8%-1.2%、錳 0.2%-0.8%、鋁 1%_4%、鋅 0.5%-1.5%，其余為銅。2.根據權利要求1所述的具有快速散熱結構的LED燈體，其特征在于，所述鋁板的厚度為 2-4mmο3.根據權利要求1所述的具有快速散熱結構的LED燈體，其特征在于，所述高導熱合金層的厚度為5-8 μπι。4.根據權利要求1所述的具有快速散熱結構的LED燈體，其特征在于，所述銅鎳合金的導熱系數為220-250 W/mK?！緦＠勘緦＠夹g公開了一種具有快速散熱結構的LED燈體，包括：鋁基板和LED芯片，所述LED芯片焊接在所述鋁基板上，所述鋁基板包括：鋁板和熱鍍在所述鋁板外表面的高導熱合金層，所述高導熱合金層采用銅鎳合金，所述銅鎳合金的成分及各成分的質量配比為：鎳10%-15%、鈷3%-5%、鐵0.8%-1.2%、錳0.2%-0.8%、鋁1%-4%、鋅0.5%-1.5%，其余為銅。通過上述方式，本專利技術具有良好的散熱效果，可以大大延長LED燈的使用壽命?！綢PC分類】F21V29/70, F21K9/20, F21Y115/10, F21V19/00【公開號】CN105351770【申請號】CN201510928516【專利技術人】陸志強 【申請人】常熟市強盛沖壓件有限公司【公開日】2016年2月24日【申請日】2015年12月15日本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種具有快速散熱結構的LED燈體，其特征在于，包括：鋁基板和LED芯片，所述LED芯片焊接在所述鋁基板上，所述鋁基板包括：鋁板和熱鍍在所述鋁板外表面的高導熱合金層，所述高導熱合金層采用銅鎳合金，所述銅鎳合金的成分及各成分的質量配比為：鎳10%?15%、鈷3%?5%、鐵0.8%?1.2%、錳0.2%?0.8%、鋁1%?4%、鋅0.5%?1.5%，其余為銅。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：陸志強，
申請(專利權)人：常熟市強盛沖壓件有限公司，
類型：發明
國別省市：江蘇;32
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