本發(fā)明專利技術公開了一種手機外殼結構,包括攝像孔、音量鍵、卡條、卡扣、外殼、散熱器、芯片板和電池安裝區(qū);所述外殼內部設置有散熱器,并且每兩個所述散熱器之間設置有攝像孔;所述散熱器底端設置有卡條和芯片板,并且所述卡條位于芯片板一側;所述外殼側壁設置有卡扣;所述外殼底端設置有電池安裝區(qū);與現(xiàn)有技術相比,本發(fā)明專利技術的有益效果是該新型一種手機外殼結構,該手機外殼結構連接緊湊,使用簡便,適合推廣使用,使用壽命久,有良好的社會效果和經(jīng)濟效益。
【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術涉及一種手機外殼,尤其是一種手機外殼結構。
技術介紹
目前,手機常用塑膠材料主要有PC、ABS和PC+ABS三大類.日本手機主要采用PC+ABS,甚至采用ABS做手機外殼;韓國幾家于機制造商最早采用純PC材料。GE公司原來不推薦采用PC材料做手機外殼,主張采用材料,但最近一兩年也推出適合做子機外夫的材料,幾年前,A100、A100II手機是國內首次采用純材料的機型。像HIP這樣的模具和注塑大公司也是第一次采用這種材料做手機外殼,因此,在模具設計、注塑、噴涂等方面都遇到很大的麻煩,就連世界知名的幾家涂料廠商在當時也未能解決涂料的附著力問題,最后不得不從韓國直接近口配制好的色漆。近兩年來.無論是在模具設計、注塑技術還是涂料性能方面都有很大的突破,用材料做手機外殼的比例在不斷上升。初步估計目前手機外殼采用材料的比例已超過50%。塑料按用途可分為普通級、耐溫級、耐沖級、阻燃級、電鍍級等。
技術實現(xiàn)思路
本專利技術的目的在于提供一種手機外殼結構,以解決上述
技術介紹
中提出的問題。本專利技術的目的是通過下述技術方案予以實現(xiàn)一種手機外殼結構,包括攝像孔、音量鍵、卡條、卡扣、外殼、散熱器、芯片板和電池安裝區(qū);所述外殼內部設置有散熱器,并且每兩個所述散熱器之間設置有攝像孔;所述散熱器底端設置有卡條和芯片板,并且所述卡條位于芯片板一側;所述外殼側壁設置有卡扣;所述外殼底端設置有電池安裝區(qū)。進一步的,所述外殼為正方形結構,并且所述外殼內部設置有若干個卡柱。進一步的,所述音量鍵位長方形結構,并且所述音量鍵為兩部分組成。進一步的,所述散熱器為長方形結構,并且所述散熱器內部安裝有圓形散熱孔。進一步的,所述卡扣為長方形結構,并且所述外殼側壁設置有若干個卡扣。與現(xiàn)有技術相比,本專利技術的有益效果是該新型一種手機外殼結構,該攝像孔結構連接緊湊,工作效率高,使用簡便,適合推廣使用,攝像效果好,使用壽命久。【附圖說明】圖1是本專利技術整體結構示意圖;圖中:1、攝像孔,2、音量鍵,3、卡條,4、卡扣,5、外殼,6、散熱器,7、芯片板,8、電池安裝區(qū)。【具體實施方式】下面將結合本專利技術實施例中的附圖,對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分實施例,而不是全部的實施例,基于本專利技術中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本專利技術保護的范圍。如圖1所示,本專利技術公開了一種手機外殼結構,包括攝像孔1、音量鍵2、卡條3、卡扣4、外殼5、散熱器6、芯片板7和電池安裝區(qū)8 ;所述外殼5內部設置有散熱器6,并且每兩個所述散熱器6之間設置有攝像孔1 ;所述散熱器6底端設置有卡條3和芯片板7,并且所述卡條3位于芯片板7 —側;所述外殼5側壁設置有卡扣4 ;所述外殼5底端設置有電池安裝區(qū)8。作為本專利技術的一種技術優(yōu)化方案:所述外殼5為正方形結構,并且所述外殼5內部設置有若干個卡柱;所述音量鍵2位長方形結構,并且所述音量鍵2為兩部分組成;所述散熱器6為長方形結構,并且所述散熱器6內部安裝有圓形散熱孔;所述卡扣4為長方形結構,并且所述外殼5側壁設置有若干個卡扣4。本專利技術在使用時,手機外殼的主要生產(chǎn)流程、關鍵控制點、異常處理方案1、手機外殼的生產(chǎn)制造流程圖外殼的注塑成型工藝中,主要有以下主要幾大步驟:原料的烘烤-拌色-注塑-修剪、自檢-FQC檢驗-包裝-入庫等。其中注塑成型過程的控制是關鍵節(jié)點。手機塑膠殼經(jīng)過注塑成型檢驗合格后、根據(jù)客戶的需要來決定是否要進行二次工藝等涂裝工藝以滿足客戶對外面的定義需要。而噴涂過程主要有調漆-攪拌-過濾-上治具-清潔-噴涂-下治具-絲印-烘烤-全檢-包裝等。其中調漆、清潔工序和噴涂是整個涂裝過程的關鍵工序。對于本領域技術人員而言,顯然本專利技術不限于上述示范性實施例的細節(jié),而且在不背離本專利技術的精神或基本特征的情況下,能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本專利技術。因此,無論從哪一點來看,均應將實施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本專利技術的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定,因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本專利技術內。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。此外,應當理解,雖然本說明書按照實施方式加以描述,但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案,說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見,本領域技術人員應當將說明書作為一個整體,各實施例中的技術方案也可以經(jīng)適當組合,形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。【主權項】1.一種手機外殼結構,包括攝像孔(1)、音量鍵(2 )、卡條(3 )、卡扣(4)、外殼(5 )、散熱器(6)、芯片板(7)和電池安裝區(qū)(8);其特征在于:所述外殼(5)內部設置有散熱器(6),并且每兩個所述散熱器(6)之間設置有攝像孔(1);所述散熱器(6)底端設置有卡條(3)和芯片板(7),并且所述卡條(3)位于芯片板(7) —側;所述外殼(5)側壁設置有卡扣(4);所述外殼(5)底端設置有電池安裝區(qū)(8)。2.根據(jù)權利要求1所述的一種手機外殼結構,其特征在于,所述外殼(5)為正方形結構,并且所述外殼(5)內部設置有若干個卡柱。3.根據(jù)權利要求1所述的一種手機外殼結構,其特征在于,所述音量鍵(2)位長方形結構,并且所述音量鍵(2 )為兩部分組成。4.根據(jù)權利要求1所述的一種手機外殼結構,其特征在于,所述散熱器(6)為長方形結構,并且所述散熱器(6)內部安裝有圓形散熱孔。5.根據(jù)權利要求1所述的一種手機外殼結構,其特征在于,所述卡扣(4)為長方形結構,并且所述外殼(5 )側壁設置有若干個卡扣(4 )。【專利摘要】本專利技術公開了一種手機外殼結構,包括攝像孔、音量鍵、卡條、卡扣、外殼、散熱器、芯片板和電池安裝區(qū);所述外殼內部設置有散熱器,并且每兩個所述散熱器之間設置有攝像孔;所述散熱器底端設置有卡條和芯片板,并且所述卡條位于芯片板一側;所述外殼側壁設置有卡扣;所述外殼底端設置有電池安裝區(qū);與現(xiàn)有技術相比,本專利技術的有益效果是該新型一種手機外殼結構,該手機外殼結構連接緊湊,使用簡便,適合推廣使用,使用壽命久,有良好的社會效果和經(jīng)濟效益。【IPC分類】H04M1/02【公開號】CN105357342【申請?zhí)枴緾N201510703123【專利技術人】馬建林 【申請人】馬建林【公開日】2016年2月24日【申請日】2015年10月27日本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術保護點】
一種手機外殼結構,包括攝像孔(1)、音量鍵(2)、卡條(3)、卡扣(4)、外殼(5)、散熱器(6)、芯片板(7)和電池安裝區(qū)(8);其特征在于:所述外殼(5)內部設置有散熱器(6),并且每兩個所述散熱器(6)之間設置有攝像孔(1);所述散熱器(6)底端設置有卡條(3)和芯片板(7),并且所述卡條(3)位于芯片板(7)一側;所述外殼(5)側壁設置有卡扣(4);所述外殼(5)底端設置有電池安裝區(qū)(8)。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員:馬建林,
申請(專利權)人:馬建林,
類型:發(fā)明
國別省市:江蘇;32
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