電路基板及其制備方法技術

本發明專利技術提供一種制備用于構成電路基板的復合增強材料的方法，包括(1)制備預處理膠液，其Dk與所用增強材料的Dk相同或接近；(2)將上述膠液通過涂覆的方式轉移到在離型紙上，經烘干制成膠膜；和(3)將膠膜去除離型紙后與增強材料通過熱壓復合，制成復合增強材料。本發明專利技術還提供由所述復合增強材料制得的粘結片、層壓板和印刷電路板。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術屬于電子材料
，涉及一種電路基板及其制作方法，具體涉及一種 微觀均勻性、及各向同性的電路基板及其制作方法，更具體地涉及一種介電常數在經向和 煒向上差別小的電路基板及其制作方法。
技術介紹
近年來，隨著電子產品向多功能、小型化的方向發展，使用的電路板朝著多層化、 布線高密度化以及信號傳輸高速化的方向發展，對電路基板一一覆金屬箱層壓板，如覆銅 板的綜合性能提出了更高的要求。具體來講，介質的介電常數（Dk)和介電損耗（Df)是影 響信號傳輸速度和信號質量的重要指標。對于傳輸速度而言，介質材料的介電常數值越低， 信號的傳輸速度越快；對于信號完整性而言，由于材料的介電損耗特性，使信號在傳輸過程 中產生損失，而且隨著傳輸頻率和傳輸線長度增加而急劇增加，對于基材而言，信號完整性 主要和介質材料的介電損耗和銅箱導體的表面粗糙度有關，介質材料的介電損耗越低，信 號的傳輸損耗越小，特別是在高頻率，長鏈路傳輸情況下尤為突出。 與此同時，隨著信息通訊設備高性能化、高功能化以及網絡化的發展，在云計算、 大數據時代，數據傳輸速率將變得越來越高，越來越快。數據傳輸速率由傳統的5Gbps上升 到lOGbps，更甚者25Gbps，當數據傳輸速率越來越高時，數字信號的傳輸波長越來越短。在 傳輸速率較低時，由于數字信號的傳輸波長較長，信號時延對信號的完整性影響較小；但是 當傳輸速率高于lOGbps時，信號時延成為高速傳輸鏈路中一個必須考慮的問題。 作為通信設備傳輸信號的載體之一一一覆銅箱層壓板在信號傳輸起到關鍵作 用，作為傳輸介質的層壓板材料決定信號傳輸的質量。目前，覆銅箱層壓板材料一般使用電 子級玻璃纖維布作為增強材料，浸以熱固性樹脂，經過烘干、疊層、熱壓得到。因使用編織材 料做增強材料（如玻璃纖維布），編織纖維布因編織的原因以及編織纖維交叉部分的十字 節點存在，使得電路基板中絕緣介質（如玻璃成分）并不是均勻的分布。 要解決該問題，根本上需要制得在平面方向上均一的介質材料，主要的技術手段 包括（1)加大玻璃纖維布的開纖程度；（2)采用膜形式增強材料代替纖維編織材料；(3)采 用介電常數更低的增強材料，如低介電常數玻璃纖維布。雖然通過開纖的方式將玻璃纖維 布變得進一步均勻，但由于玻璃纖維布的編制工藝及其結構，目前還只能在煒向方向做到 均勻，在經向方向僅能相對傳統的非開纖纖維布更松散，無法做到完全開纖、均勻化，這也 就導致的玻璃纖維布在平面方向上無法達到完全的均勻性；通過采用膜的形式在工藝性 實施時難度很大：操作性差，和樹脂的結合性差，容易分層；通過采用低介電常數玻璃纖維 布，可以在一定程度上降低增強材料的介電常數，但是還是無法滿足介電常數在平面方向 的均一性。 為解決這一問題，中國專利CN201410016714. 1公開了一種制作粘結片及電路基 板的方法，其中先包括預浸相同DK的膠液的預浸膠步驟，一定程度上解決了介電常數在平 面方向的一致性，然而，其預浸上膠工藝存在以下問題： 由于膠液在烘干前的流動性大，隨著增強材料中浸漬膠液量的增大，會造成浸漬 膠液的分布不均勻性增加，表面的平整性變差，進一步影響浸漬片表面的均勻一致性，從而 影響到了信號時延在不同方向的一致性。隨著電子元器件朝輕、薄、短、小的發展，作為覆銅 板的增強材料也面臨著薄型化的趨勢，即要使用更薄的增強材料，隨著增強材料的薄型化， 其強度也更低。在生產過程中受機械系統的張力、軸承的平整度的影響就更大，所以也更 容易出現膠液分布不均勻、掛膠能力差等問題。特別是編織網格的增強材料，如1080等玻 纖布，在浸膠過程中經過各導向輥時，都是受單面的擠壓，貼近輥軸的膠液被擠向另一邊， 所以造成所獲得的浸漬片兩面膠液對稱性差。這種差異在同一種規格的增強材料中一般表 現為，膠含量越高，對稱性越差。這樣的浸漬片經過層壓壓制成板材時，特別是單張增強材 料為絕緣層的板材很容易因兩面樹脂層的固化收縮應力的差異，導致板材容易翹曲。
技術實現思路
針對這些不足，本專利技術對現有技術進行了改進。 本專利技術采用了如下技術方案：（1)制備預處理膠液，其介電常數（Dk)與所用增強 材料的Dk相同或接近； (2)將上述膠液通過涂覆的方式轉移到離型紙上，經烘干制成膠膜； (3)將膠膜去除離型紙后與增強材料通過熱壓復合，制成復合增強材料。 根據本專利技術，所述步驟（2)經烘干制成膠膜是將樹脂膠液中的有機溶劑進行烘 干。在烘干過程中，涂覆在離型紙上的預處理膠液可以發生交聯反應，也可以未發生交聯反 應。 在一些實施方案中，所述預處理膠液為樹脂組合物溶于有機溶劑得到的膠液；優 選地，所述膠液還包含填料。 在一些優選的實施方案中，所述樹脂組合物包含樹脂和固化劑，其中樹脂選自環 氧樹脂、氰酸酯樹脂、聚苯醚樹脂、聚丁二烯樹脂、聚丁二烯與苯乙烯共聚物樹脂、聚四氟乙 烯樹脂、聚苯并噁嗪樹脂、聚酰亞胺、含硅樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、液晶聚合物、雙馬來酰 亞胺三嗪樹脂、熱塑性樹脂中的一種或多種；所述固化劑選自酚醛類固化劑、胺類固化劑、 高分子酸酐類固化劑、活性酯、自由基引發劑的一種或多種；所述有機溶劑選自甲醇、乙 醇、丁醇等醇類，乙基溶纖劑、丁基溶纖劑、乙二醇甲醚、二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚等醚 類，丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基異丁基甲酮、環己酮等酮類，甲苯、二甲苯、均三甲苯等 芳香族烴類，乙氧基乙基乙酸酯、醋酸乙酯等酯類，N，N_二甲基甲酰胺、N，N_二甲基乙酰 胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等含氮類溶劑中的一種或為其中至少兩種的混合物。優選地，所 述樹脂組合物還包括填料，所述填料選自二氧化硅、氧化鋁、二氧化鈦、鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦 酸鎂、鈦酸鈣、鈦酸鍶鋇、鈦酸鉛、玻璃粉中的一種或多種；所述二氧化硅包括熔融無定形二 氧化硅和結晶二氧化硅，優選熔融無定形二氧化硅，所述二氧化鈦包括金紅石型和銳鈦型 二氧化鈦，優選金紅石型二氧化鈦。 在一些優選實施方案中，所述增強材料為電路基板用的電子級玻璃纖維布、玻璃 纖維無紡布、芳綸或其它有機纖維編織布；更優選地，所述增強材料為電子級玻璃纖維布。 在一些優選實施方案中，所述預處理玻纖布的樹脂含量為20wt%~50wt%。 在進一步的優選實施方案中，所述預處理玻纖布的單位面積質量為<30g/m2時，預 處理玻纖布的樹脂含量為25wt%~50wt%;所述預處理玻纖布的單位面積質量為30g/m2~ 100g/m2時，預處理玻纖布的樹脂含量為20wt%~45wt%;所述預處理玻纖布的單位面積質 量為100g/m2~175g/m2時，預處理玻纖布的樹脂含量為20wt%~40wt%。 在另一些優選實施方案中，所述玻纖布為E型玻纖布，相應的預處理膠液的 Dk(lOGHz)為6. 2 ~6. 6。 在又一些優選實施方案中，所述玻纖布為NE型玻纖布，相應的預處理膠液的 Dk(lOGHz)為4. 4 ~4. 6。 在再一些優選實施方案中，所述樹脂的Dk在玻纖布的Dk± 10%的范圍內；優選 地，所述樹脂的Dk在玻纖布Dk± 5 %的范圍內。 優選地，所述復合增強材料的樹脂含量為20wt%~50wt% ; 優選地，所述增強材料的單位面積質量為<30g/m2時，復合增強材料的樹脂含量為 25本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種制備用于構成電路基板的復合增強材料的方法，包括以下步驟：(1)制備預處理膠液，其所述預處理膠液Dk與所用增強材料的Dk相同或接近；(2)將上述膠液通過涂覆的方式轉移到在離型紙上，經烘干制成膠膜；(3)將膠膜去除離型紙后與增強材料通過熱壓復合，制成復合增強材料。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：潘華林，陳虎，張紅霞，許永靜，
申請(專利權)人：廣東生益科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44