本發(fā)明專利技術公開了一種增加顯示對比度的LED元件的生產(chǎn)工藝,包括如下步驟:先將LED元件進行支架形式的半成品封裝;其中白光是通過在藍光晶片上方先采用噴涂黃色熒光粉工藝形成,形成支架形式或PCB形式的白光半成品;采用點膠或壓膜形式,將黑色粉末或黑色溶劑按配比配制在封裝膠水中,形成黑色膠水,并灌封在半成品中形成成品。本發(fā)明專利技術黑色膠漆的功能性是增加LED元件的顯示對比性,將功能性直接作用封裝體內(nèi)部,使得發(fā)光晶片周圍均為黑色,效果會比傳統(tǒng)工藝更好,顯色對比性更高。本發(fā)明專利技術直接將黑色膠漆的功能設計在LED元件內(nèi)部,使得不容易脫落,免于暴露日光和空氣的直接作用而發(fā)生色變,均一性較好。
【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術涉及一種增加顯示對比度的LED元件的生產(chǎn)工藝。
技術介紹
目前市場上的LED元件在做顯示面板或者屏幕的時候都是在LED元件表面周圍刷 黑色油墨來增加顯色對比性,但是長時間使用黑色膠漆會脫落。在維護更換的時候由于舊 部件長期暴露于空氣和陽光下產(chǎn)生變色,新部件更換很容易與周邊形成外觀上的色差,影 響美觀。
技術實現(xiàn)思路
為了克服上述不足,本專利技術提供了一種增加顯示對比度的LED元件的生產(chǎn)工藝, 本專利技術采用一體化設計,將環(huán)氧樹脂或硅膠組成的封裝膠水中加入黑色粉末或黑色溶劑, 按照一定配比直接封裝在LED元件的封裝膠水中,從而使黑色膠與LED元件融為一個整體。 本專利技術的技術方案如下: 一種增加顯示對比度的LED元件的生產(chǎn)工藝,包括如下步驟: (1) 、先將LED元件進行支架形式的半成品封裝; 其中白光是通過在藍光晶片上方先采用噴涂黃色熒光粉工藝形成,形成支架形式的白 光半成品; (2) 、采用點膠形式,將黑色粉末或黑色溶劑按配比配制在封裝膠水中,形成黑色膠水, 并灌封在步驟(1)支架形式的半成品中形成成品; 所述黑色粉末或黑色溶劑:封裝膠水的比重為0. 01:1~1:1。 -種增加顯示對比度的LED元件的生產(chǎn)工藝,包括如下步驟: (1) 、先將LED元件進行PCB形式的半成品封裝; 其中白光是通過在藍光晶片上方先采用噴涂黃色熒光粉工藝形成,形成支架形式的白 光半成品; (2) 、采用壓膜形式,將黑色粉末或黑色溶劑按配比配制在膠餅中,形成黑色膠餅,采用 模具成型方式作用于PCB板形式的半成品中形成成品; 所述黑色粉末或黑色溶劑:封裝膠水的比重為0. 01:1~1:1。所述黑色粉末或黑色溶 劑:封裝膠水的比重為0.01:1~1:1。 上述黑色粉末為粒徑在100um以下的碳粉或者二氧化錳。 上述黑色溶劑為黑色墨水或者墨油。 本專利技術所達到的有益效果: 1、黑色膠漆的功能性是增加LED元件的顯示對比性,將功能性直接作用封裝體內(nèi)部, 使得發(fā)光晶片周圍均為黑色,效果會比傳統(tǒng)工藝更好,顯色對比性更高。 2、本專利技術直接將黑色膠漆的功能設計在LED元件內(nèi)部,使得不容易脫落,免于暴 露日光和空氣的直接作用而發(fā)生色變,均一性較好。【具體實施方式】 下面結合實施例本專利技術作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本專利技術 的技術方案,而不能以此來限制本專利技術的保護范圍。 本專利技術制程工藝,先將LED元件進行半成品封裝(使用晶片,支架/PCB板,固晶膠, 金屬導線封裝晶片波段可選260~llOOnm,其中包含混光LED如白光),本專利技術適合于所有 光色,都可以增加其顯色對比性。 其中白光半成品制作采用如下方式:在藍光晶片上方采用噴涂黃色熒光粉工藝形 成白光,并且半成品可分為支架形式的白光半成品以及PCB形式的白光半成品。 支架形式的白光半成品: 采用點膠形式,將黑色粉末或黑色溶劑按配比配制在封裝膠水中,形成黑色膠水,并灌 封在以上支架形式的半成品中,此方法有別用傳統(tǒng)刷黑膠漆工藝。 (1)黑色粉末為粒徑在lOOum以下的顆粒,如碳粉等等;溶劑為黑色外觀屬性,如 黑色墨水等等。 所述黑色粉末或黑色溶劑:封裝膠水的比重為0.01:1~1:1。所述黑色粉末或黑 色溶劑:封裝膠水的比重為〇. 01:1~1:1。 (2)本專利技術可以使用黑色支架加黑色或霧狀封裝膠水;也可以采用白色支架加黑 色或白色霧狀封裝膠。 PCB形式的白光半成品: 采用壓膜形式,或?qū)⒑谏勰┗蚝谏軇┌磁浔扰渲圃谀z餅中,形成黑色膠餅,采用模 具成型方式作用于以上PCB板形式的半成品中;此方法有別用傳統(tǒng)刷黑膠漆工藝。 (1)黑色粉末為粒徑在lOOum以下的顆粒,如碳粉、二氧化錳等等;溶劑為黑色外 觀屬性,如黑色墨水、墨油等等。 所述黑色粉末或黑色溶劑:封裝膠水的比重為0.01:1~1:1。所述黑色粉末或黑 色溶劑:封裝膠水的比重為0. 01:1~1:1。 (2)本專利技術可以使用黑色PCB板加黑色或霧狀封裝膠餅;也可以采用白色PCB板 加黑色或白色霧狀封裝膠餅。 本專利技術與現(xiàn)有工藝相比顯示對比度的比較表:以上所述僅是本專利技術的優(yōu)選實施方式,應當指出,對于本
的普通技術人員來 說,在不脫離本專利技術技術原理的前提下,還可以做出若干改進和變形,這些改進和變形也應 視為本專利技術的保護范圍。【主權項】1. 一種增加顯示對比度的LED元件的生產(chǎn)工藝,其特征在于包括如下步驟: (la)、先將LED元件進行支架形式的半成品封裝; 在藍光晶片上方采用噴涂黃色熒光粉工藝形成白光,形成支架形式的白光半成品; (2a)、采用點膠形式,將黑色粉末或黑色溶劑按配比配制在封裝膠水中,形成黑色膠 水,并灌封在步驟(1)支架形式的半成品中形成成品; 所述黑色粉末或黑色溶劑:封裝膠水的比重為0. 01:1~1:1。2. -種增加顯示對比度的LED元件的生產(chǎn)工藝,其特征在于:包括如下步驟: (2a)、先將LED元件進行PCB形式的半成品封裝; 在藍光晶片上方采用噴涂黃色熒光粉工藝形成白光,形成支架形式的白光半成品; (2b)、采用壓膜形式,將黑色粉末或黑色溶劑按配比配制在膠餅中,形成黑色膠餅,采 用模具成型方式作用于PCB板形式的半成品中形成成品; 所述黑色粉末或黑色溶劑:封裝膠水的比重為0. 01:1~1:1 ; 所述黑色粉末或黑色溶劑:封裝膠水的比重為0. 01:1~1:1。3. 根據(jù)權利要求1、2所述的一種增加顯示對比度的LED元件的生產(chǎn)工藝,其特征在于: 所述黑色粉末為粒徑在lOOum以下的碳粉或者二氧化錳。4. 根據(jù)權利要求1、2所述的一種增加顯示對比度的LED元件的生產(chǎn)工藝,其特征在于: 所述黑色溶劑為黑色墨水或者墨油。【專利摘要】本專利技術公開了一種增加顯示對比度的LED元件的生產(chǎn)工藝,包括如下步驟:先將LED元件進行支架形式的半成品封裝;其中白光是通過在藍光晶片上方先采用噴涂黃色熒光粉工藝形成,形成支架形式或PCB形式的白光半成品;采用點膠或壓膜形式,將黑色粉末或黑色溶劑按配比配制在封裝膠水中,形成黑色膠水,并灌封在半成品中形成成品。本專利技術黑色膠漆的功能性是增加LED元件的顯示對比性,將功能性直接作用封裝體內(nèi)部,使得發(fā)光晶片周圍均為黑色,效果會比傳統(tǒng)工藝更好,顯色對比性更高。本專利技術直接將黑色膠漆的功能設計在LED元件內(nèi)部,使得不容易脫落,免于暴露日光和空氣的直接作用而發(fā)生色變,均一性較好。【IPC分類】H01L33/56, H01L33/50, H01L33/00【公開號】CN105355762【申請?zhí)枴緾N201510741023【專利技術人】陶燕兵, 蔡志嘉 【申請人】江蘇歐密格光電科技股份有限公司【公開日】2016年2月24日【申請日】2015年11月5日本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術保護點】
一種增加顯示對比度的LED元件的生產(chǎn)工藝,其特征在于包括如下步驟:(1a)、先將LED元件進行支架形式的半成品封裝;在藍光晶片上方采用噴涂黃色熒光粉工藝形成白光,形成支架形式的白光半成品;?(2a)、采用點膠形式,將黑色粉末或黑色溶劑按配比配制在封裝膠水中,形成黑色膠水,并灌封在步驟(1)支架形式的半成品中形成成品;所述黑色粉末或黑色溶劑:封裝膠水的比重為0.01:1~1:1。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員:陶燕兵,蔡志嘉,
申請(專利權)人:江蘇歐密格光電科技股份有限公司,
類型:發(fā)明
國別省市:江蘇;32
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