本實用新型專利技術提出一種鉆頭、套環分離回收裝置，能夠快速的分離回收鉆頭和套環，且不會造成損傷。一種鉆頭、套環分離回收裝置，包括支架和下料筒體，下料筒體下方設有振動裝置，下料筒體上連有弧形下料軌道，弧形下料軌道下料端設有支撐座，支撐座上設有容納鉆頭的凹槽，凹槽上設有一個供套環下落的通孔，支撐座一端設有伸縮機構，支撐座的另一端設有容納座，容納座一端設有推送裝置、另一端設有回收槽。本實用新型專利技術中，待分離物料順著弧形下料軌道依次落下，進入支撐座后在伸縮機構的作用下實現了鉆頭和套環的分離。這個過程中，不會損傷鉆頭和套環的外表面，還可以再次利用鉆頭和套環。
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種加工鉆頭的裝置，具體涉及鉆頭生產用到的回收裝置。
技術介紹
PCB (Printed Circuit Board)，中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子產品都要使用印制板，印制板在加工的過程中需要用到鎢鋼的鉆頭和銑刀。如圖1所示，鉆頭15加工好后在其外表面需要設置套環11，在實際生產過程中發現，組裝后的鉆頭和套環可能因為各種原因成為不合格產品。此時需要取下套環，回收鉆頭。然而現有設備中沒有專門用于對套環、鉆頭分離回收的裝置，完全依靠工人手動作業進行分離，效率低且容易損傷套環或鉆頭。
技術實現思路
本技術的目的是針對上述現有技術的不足，提出一種鉆頭、套環分離回收裝置，能夠快速的分離回收鉆頭和套環，且不會造成損傷。本技術的技術方案是這樣實現的:一種鉆頭、套環分離回收裝置，包括支架和下料筒體，下料筒體下方設有振動裝置，下料筒體上連有弧形下料軌道，弧形下料軌道下料端設有支撐座，支撐座上設有容納鉆頭的凹槽，凹槽上設有一個供套環下落的通孔，支撐座一端設有伸縮機構，支撐座的另一端設有容納座，容納座一端設有推送裝置、另一端設有回收槽。所述下料筒體內設有螺旋上料軌道，螺旋上料軌道的出口端連有水平下料軌道，水平下料軌道與弧形下料軌道相連，水平下料軌道與弧形下料軌道上設有容納套環的槽體。本技術中，待分離物料順著弧形下料軌道依次落下，進入支撐座后在伸縮機構的作用下實現了鉆頭和套環的分離。這個過程中，不會損傷鉆頭和套環的外表面，還可以再次利用鉆頭和套環。【附圖說明】為了更清楚地說明本技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為鉆頭和套環結構示意圖。圖2為本技術的主視圖。圖3為本技術的立體圖。其中:1.支架，2.推送裝置，3.支撐座，4.弧形下料軌道，5.下料筒體，6.伸縮機構，7.回收槽，8.凹槽，9.振動裝置，10.螺旋上料軌道，11.套環，12.容納座，13.水平下料軌道，14.槽體，15.鉆頭。【具體實施方式】下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。如圖2和3所示，一種鉆頭、套環分離回收裝置，包括支架1和下料筒體5，下料筒體5下方設有振動裝置9，下料筒體5上連有弧形下料軌道4，弧形下料軌道4下料端設有支撐座3，支撐座3上設有容納鉆頭的凹槽8，凹槽8上設有一個供套環下落的通孔，支撐座3 一端設有伸縮機構6，支撐座3的另一端設有容納座12，容納座12 —端設有推送裝置2、另一端設有回收槽7。本技術的工作過程如下:待分離的物料放入下料筒體5，弧形下料軌道4上設有凹槽，當物料落到弧形下料軌道4上的時候，套環11正好順著凹槽向下滑動，而鉆頭5兩端被弧形下料軌道4兩側支撐，待分離的物料按照先后順序依次落入凹槽8內，套環11正好落在凹槽8的通孔內，之后伸縮機構6伸出，頂住鉆頭15，由于套環11卡在通孔內，所以鉆頭15被推送到容納座12內，而套環11順著通孔落入下方的物料回收盒內。容納座12一端還設有推送裝置2，推送裝置2伸出的時候將鉆頭推到回收槽7內。至此實現了鉆頭和套環的分離，且不會對鉆頭和套環造成損傷。所述伸縮機構6和推送裝置2可以采用液壓缸或氣缸。優選的，所述下料筒體5內設有螺旋上料軌道10，螺旋上料軌道10的出口端連有水平下料軌道13，水平下料軌道13與弧形下料軌道4相連，水平下料軌道13與弧形下料軌道4上設有容納套環的槽體14。當振動裝置工作的時候待分離的物料通過螺旋上料軌道10逐漸進入水平下料軌道13，此時物料已經按照順序排序依次落下，之后再經過弧形下料軌道4落入凹槽8內。以上所述僅為本技術的較佳實施例而已，并不用以限制本技術，凡在本技術的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本技術的保護范圍之內。【主權項】1.一種鉆頭、套環分離回收裝置，包括支架(1)和下料筒體(5)，其特征在于:下料筒體(5)下方設有振動裝置，下料筒體(5)上連有弧形下料軌道(4)，弧形下料軌道(4)下料端設有支撐座(3)，支撐座(3)上設有容納鉆頭的凹槽(8)，凹槽(8)上設有一個供套環下落的通孔，支撐座(3) —端設有伸縮機構(6)，支撐座(3)的另一端設有容納座(12)，容納座(12) —端設有推送裝置(2)、另一端設有回收槽(7)。2.根據權利要求1所述的鉆頭、套環分離回收裝置，其特征在于:所述下料筒體(5)內設有螺旋上料軌道(10)，螺旋上料軌道(10)的出口端連有水平下料軌道(13)，水平下料軌道(13)與弧形下料軌道⑷相連，水平下料軌道(13)與弧形下料軌道⑷上設有容納套環的槽體(14)。【專利摘要】本技術提出一種鉆頭、套環分離回收裝置，能夠快速的分離回收鉆頭和套環，且不會造成損傷。一種鉆頭、套環分離回收裝置，包括支架和下料筒體，下料筒體下方設有振動裝置，下料筒體上連有弧形下料軌道，弧形下料軌道下料端設有支撐座，支撐座上設有容納鉆頭的凹槽，凹槽上設有一個供套環下落的通孔，支撐座一端設有伸縮機構，支撐座的另一端設有容納座，容納座一端設有推送裝置、另一端設有回收槽。本技術中，待分離物料順著弧形下料軌道依次落下，進入支撐座后在伸縮機構的作用下實現了鉆頭和套環的分離。這個過程中，不會損傷鉆頭和套環的外表面，還可以再次利用鉆頭和套環。【IPC分類】B07B13/16, B07B13/00【公開號】CN205042741【申請號】CN201520611500【專利技術人】王宗磊 【申請人】慧聯（新鄉）電子科技有限公司【公開日】2016年2月24日【申請日】2015年8月14日本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種鉆頭、套環分離回收裝置，包括支架(1)和下料筒體(5)，其特征在于：下料筒體(5)下方設有振動裝置，下料筒體(5)上連有弧形下料軌道(4)，弧形下料軌道(4)下料端設有支撐座(3)，支撐座(3)上設有容納鉆頭的凹槽(8)，凹槽(8)上設有一個供套環下落的通孔，支撐座(3)一端設有伸縮機構(6)，支撐座(3)的另一端設有容納座(12)，容納座(12)一端設有推送裝置(2)、另一端設有回收槽(7)。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：王宗磊，
申請(專利權)人：慧聯新鄉電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：河南;41
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