一種PCB電氣性能測試的治具架構制造技術

本實用新型專利技術適用于電路板測試技術領域，提供了一種PCB電氣性能測試的治具架構，包括用于測試PCB?S面的上模和用于測試PCB?C面的下模，所述上模和下模均具有若干層面板，且上模的面板層數少于下模的面板層數，所述面板與面板之間平行間隔設置。所述的PCB電氣性能測試的治具架構結合測試過程中PCB兩面不同的結構特征，采用了上模的面板層數少于下模的面板層數的設計，在治具架構的組合過程中可以節約面板的使用數量和減少鉆孔時間，從而節約了生產成本。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及電路板測試
，尤其涉及一種PCB(Printed CircuitBoard，印制電路板)電氣性能測試的治具架構。
技術介紹
現有技術中的PCB電氣測試治具無論何種產品形態，其都是按上下模一樣的水準制作一套治具，即PCB的C面(Component side，零件面)一個治具，S面(Soldering side，焊錫面)一個治具。上下模兩個治具所使用的面板、墊圈都是一致的。但是PCB本身的構造是不同的，C面通常會有精密的BGA(Ball Grid Array，球柵陣列封裝)和SMD (SurfaceMounted Devices，表面貼裝器件)，由此可見S面沒有C面復雜，通常測試點也只有C面的三分之一，在選擇架構方面也沒有C面需求高。現有的測試治具架構上下模都是一致的，比如，下模七層、上模也七層，下模九層、上模也九層，下模十層、上模也十層，下模十二層、上模也十二層。從而導致了 S面的上模在治具的制造過程中造成面板數量及制作工時的浪費，比如，鉆孔時間的浪費。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題在于提供一種PCB電氣性能測試的治具架構，旨在解決治具在制作過程中時間和成本的浪費問題。本技術是這樣實現的，一種PCB電氣性能測試的治具架構，包括用于測試PCBS面的上模和用于測試PCB C面的下模，所述上模和下模均具有若干層面板，且上模的面板層數少于下模的面板層數，所述面板與面板之間平行間隔設置。進一步地，所述面板與面板之間通過墊圈進行固定。進一步地，所述上模具有九層面板，下模具有十二層面板。進一步地，所述上模具有七層面板，下模具有十層面板。進一步地，所述上模具有七層面板，下模具有十二層面板。本技術與現有技術相比，有益效果在于:所述的PCB電氣性能測試的治具架構結合測試過程中PCB兩面不同的結構特征，采用了上模的面板層數少于下模的面板層數的設計，在治具架構的組合過程中可以節約面板的使用數量和減少鉆孔時間，從而節約了生產成本。【附圖說明】圖1是本技術PCB電氣性能測試的治具架構一較佳實施例的示意圖。【具體實施方式】為了使本技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本技術，并不用于限定本技術。如圖1所示，為本技術一較佳的實施例，一種PCB電氣性能測試的治具架構，該治具架構利用電流的脈沖性，測試PCB板之間的開路及短路。該治具架構包括用于測試PCB S面的上模11和用于測試PCB C面的下模12，上模11和下模12均具有若干層面板13，且上模11的面板13層數少于下模12的面板13層數，面板13與面板13之間平行間隔設置。面板13與面板13之間通過墊圈14進行固定。墊圈14主要起到支撐各層面板13之間的穩定性。根據PCB 10的精密度設置治具架構，可以將上模11設定為九層面板13，下模12設定為十二層面板13，相對于上下模都是十二層面板的可以節約三塊面板13及鉆孔時間。或者，上模11設定為七層面板13，下模12設定為十層面板13，相對于上下模都是十層面板的可以節約三塊面板13及鉆孔時間。或者，上模11設定為七層面板13，下模12設定為十二層面板13，相對于上下模都是十二層面板的可以節約五塊面板13及鉆孔時間。每種組合的治具架構均經過了探針長度、密度間距等計算。這樣，既滿足了 PCB 10C面的精密及S面的簡單，又可節約面板的使用數量及鉆孔時間。所述的PCB電氣性能測試的治具架構結合測試過程中PCB兩面不同的結構特征，采用了上模11的面板13層數少于下模12的面板13層數的設計，在治具架構的組合過程中可以節約面板13的使用數量和減少鉆孔時間，從而節約了生產成本。以上所述僅為本技術的較佳實施例而已，并不用以限制本技術，凡在本技術的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本技術的保護范圍之內。【主權項】1.一種PCB電氣性能測試的治具架構，包括用于測試PCB S面的上模和用于測試PCBC面的下模，所述上模和下模均具有若干層平行間隔設置的面板，其特征在于，所述上模的面板層數少于所述下模的面板層數。2.根據權利要求1所述的PCB電氣性能測試的治具架構，其特征在于，所述面板與面板之間通過墊圈進行固定。3.根據權利要求1或2所述的PCB電氣性能測試的治具架構，其特征在于，所述上模具有九層面板，下模具有十二層面板。4.根據權利要求1或2所述的PCB電氣性能測試的治具架構，其特征在于，所述上模具有七層面板，下模具有十層面板。5.根據權利要求1或2所述的PCB電氣性能測試的治具架構，其特征在于，所述上模具有七層面板，下模具有十二層面板。【專利摘要】本技術適用于電路板測試
，提供了一種PCB電氣性能測試的治具架構，包括用于測試PCB？S面的上模和用于測試PCB？C面的下模，所述上模和下模均具有若干層面板，且上模的面板層數少于下模的面板層數，所述面板與面板之間平行間隔設置。所述的PCB電氣性能測試的治具架構結合測試過程中PCB兩面不同的結構特征，采用了上模的面板層數少于下模的面板層數的設計，在治具架構的組合過程中可以節約面板的使用數量和減少鉆孔時間，從而節約了生產成本。【IPC分類】G01R1/04【公開號】CN205049606【申請號】CN201520738883【專利技術人】陳廣 【申請人】競華電子(深圳)有限公司【公開日】2016年2月24日【申請日】2015年9月22日本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種PCB電氣性能測試的治具架構，包括用于測試PCB?S面的上模和用于測試PCB?C面的下模，所述上模和下模均具有若干層平行間隔設置的面板，其特征在于，所述上模的面板層數少于所述下模的面板層數。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳廣，
申請(專利權)人：競華電子深圳有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44