LED燈用高導熱覆銅板及其制備方法技術

本發明專利技術公開了一種LED燈用高導熱覆銅板及其制備方法。LED燈用高導熱覆銅板由相互疊合的一絕緣層和一銅箔層組成；所述絕緣層的結構可以為下述結構中的任一種：結構一：所述絕緣層由一張玻璃氈半固化片和兩張玻璃布半固化片組成，兩張玻璃布半固化片分別疊合于所述的玻璃氈半固化片的兩側；結構二：所述絕緣層由兩張玻璃氈半固化片和三張玻璃布半固化片組成；兩張玻璃氈半固化片分別疊合于一張玻璃布半固化片的兩側，另外兩張玻璃布半固化片分別疊合于兩張玻璃氈半固化片的外側。采用本發明專利技術的結構制備的LED燈用高導熱覆銅板，產品的散熱性大有提升。

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術公開了一種LED燈用高導熱覆銅板及其制備方法。LED燈用高導熱覆銅板由相互疊合的一絕緣層和一銅箔層組成；所述絕緣層的結構可以為下述結構中的任一種：結構一：所述絕緣層由一張玻璃租半固化片和兩張玻璃布半固化片組成，兩張玻璃布半固化片分別疊合于所述的玻璃氈半固化片的兩側；結構二：所述絕緣層由兩張玻璃氈半固化片和三張玻璃布半固化片組成；兩張玻璃租半固化片分別疊合于一張玻璃布半固化片的兩側，另外兩張玻璃布半固化片分別疊合于兩張玻璃氈半固化片的外側。采用本專利技術的結構制備的LED燈用高導熱覆銅板，產品的散熱性大有提升。【專利說明】LED燈用高導熱覆銅板及其制備方法
本專利技術涉及印制電路板領域，尤其涉及一種LED燈用高導熱覆銅板及其制備方法。
技術介紹
LED照明被各國公認為最有發展前景的高效照明產業，被稱作繼白熾燈、熒光燈之后照明光源的又一次革命，代表世界照明工業的未來發展方向。LED照明有三大優點:一是節能，在同等照明亮度的狀況下，LED燈比普通燈平均節電40%至50%以上，且后期維修維護費用極低，安裝使用后3至5年內幾乎不產生任何維護費用；二是環保，該燈不含當前市場上普遍銷售的普通節能燈所含的汞、鉛等有害物質及有害氣體；三是使用壽命長，平均使用壽命可達5萬至10萬小時，是普通燈具的3至5倍。正是由于這些特點，LED照明被各國公認為最有發展前景的高效照明產業，許多國家提出淘汰白熾燈、推廣節能燈計劃，將LED照明節能產業作為未來新的經濟增長點。 目前，阻礙LED燈大規模代替白熾燈的主要因素在于LED的價格和使用壽命上，具體來說，只有LED燈使用達到最大年限，而它的全壽命年均使用費用才會降到最低，同時，也最具吸引力，而根據行業研究人員的長期跟蹤發現，LED燈芯壽命隨溫度的升高而呈指數降低；電解電容溫度每升高十度壽命降低一半；M0S溫度升高，內阻增加，損耗增加，溫度又會升高(恒流模式)，最終燒毀。因此，LED燈的散熱性能就決定了 LED的使用壽命。解決LED燈散熱問題成為當今提高LED燈產品性能，發展LED產業的主要問題。因此，對于上述技術問題的研究和解決，已成為本領域技術人員的一項較為重要的研究課題。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題在于為了克服現有的覆銅板中絕緣層導熱性能差的缺陷，而提供了一種LED燈用高導熱覆銅板及其制備方法。本專利技術的LED燈用高導熱覆銅板采用了高導熱膠液上膠制成絕緣層，使得LED燈用高導熱覆銅板中絕緣層可以大幅提高導熱填料的含量，相應降低樹脂用量，產品的導熱性能得到較大提升。 本專利技術是通過以下技術方案解決上述技術問題的: 本專利技術提供了一種LED燈用高導熱覆銅板；其由相互疊合的一絕緣層和一銅箔層組成；所述絕緣層的結構可以為下述結構中的任一種: 結構一:所述絕緣層由一張玻璃氈半固化片和兩張玻璃布半固化片組成，兩張玻璃布半固化片分別疊合于所述的玻璃氈半固化片的兩側； 結構二:所述絕緣層由兩張玻璃氈半固化片和三張玻璃布半固化片組成；兩張玻璃氈半固化片分別疊合于一張玻璃布半固化片的兩側，另外兩張玻璃布半固化片分別疊合于兩張玻璃氈半固化片的外側； 結構一和結構二中，所述的玻璃布半固化片是在一張玻璃布上涂布膠液制成的半固化片；所述的玻璃氈半固化片是在一張玻璃氈上涂布膠液制成的半固化片；所述的膠液的原料中包含10%?75%的無機填料，所述的百分比為占膠液的質量百分比；所述的無機填料為氮化鋁、氮化硼、氮化硅、碳化硅、氧化鋁、硅微粉和陶瓷粉中的一種或多種；所述的無機填料的粒徑為I?100 μ m。 本專利技術中，所述的膠液的原料中較佳地還包括下述組分:樹脂450?500重量份，固化劑8?12重量份，固化促進劑0.2?0.3重量份和溶劑100?120重量份。 其中，所述的樹脂為本領域印制電路板用膠液常規使用的各種樹脂，較佳地為環氧樹脂、雙馬來酰胺樹脂和聚氨酯樹脂中的一種或多種。所述的環氧樹脂較佳地為酚醛環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、溴化環氧樹脂和含磷環氧樹脂中的一種或多種；所述的環氧樹脂的環氧當量較佳地為400?550。 其中，所述的固化劑可為本領域印制電路板用膠液中常規使用的各種固化劑，較佳地為胺類固化劑、酸酐類固化劑和高分子類固化劑中的一種或多種。所述的胺類固化劑可選用本領域各種常規的胺類固化劑，較佳地為乙二胺、2-乙烯-3-胺、2-氨基-2-苯甲烷、雙氰胺、2-氨基-2-苯酚和有機酰肼中的一種或多種。所述的酸酐類固化劑可選用本領域各種常規的酸酐類固化劑，較佳地為鄰苯二甲酸酐和/或2-苯醚-4-酸酐。所述的高分子類固化劑可選用本領域各種常規的高分子類固化劑，較佳地為酚醛樹脂和/或苯并惡嗪樹脂。 其中，所述的固化促進劑可選用本領域印制電路板用膠液中常規使用的各種固化促進劑，較佳地包括叔胺類固化促進劑和/或咪唑類固化促進劑。所述的叔胺類固化促進劑可選用本領域各種常規的叔胺類固化促進劑，較佳地為芐基-2-苯胺和/或三乙醇胺。所述的咪唑類固化促進劑可選用本領域各種常規的咪唑類固化促進劑，較佳地為1-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑和2- ^烷基咪唑中的一種或多種。 其中，所述的溶劑可選用本領域印制電路板用膠液中常規使用的各種溶劑，較佳地為丙酮、丁酮、環己酮、甲基異丁基甲酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、乙二醇甲醚和丙二醇甲醚中的一種或多種。 本專利技術中，所述的陶瓷粉為市售可得的硅酸鹽材料，較佳地購自昆山宇誠臺苯有限公司。 本專利技術中，所述的無機填料較佳地為氮化鋁和硅微粉的混合物，或者氮化硼和球型氧化鋁的混合物。所述的氮化鋁和硅微粉的混合物中，氮化鋁和硅微粉的質量比較佳地為(0.8:3)?(1.2:3)。所述的氮化硼和球型氧化鋁的混合物中，氮化硼和球型氧化鋁的質量比較佳地為(1:4)?(1:3)。 本專利技術中，所述的無機填料的粒徑較佳地為5?60 μ m。 本專利技術中，所述的膠液的制備方法包括下述步驟:①將所述固化劑、所述固化促進劑和所述溶劑混合，攪拌至溶解得混合物I;②將所述的混合物I與所述樹脂混合，攪拌均勻得混合物2 ;③將所述的混合物2與所述無機填料混合，高速剪切，熟化后即可。 步驟①中，所述攪拌的時間以使所述固化劑和所述固化促進劑完全溶解為準，較佳地為2?5小時。所述攪拌的轉速較佳地為800?1500rpm。 步驟②中，所述攪拌的時間較佳地為3?5小時。所述攪拌的轉速較佳地為1000 ?1500rpmo 步驟③中，所述的高速剪切的時間較佳地為30?120分鐘。所述的高速剪切的轉速較佳地為1800?2500rpmrpm。 步驟③中，所述的熟化可采用本領域常規的熟化操作進行，較佳地為以1000?1500rpm的轉速攬拌6?8小時。 本專利技術還提供了所述LED燈用高導熱覆銅板的制備方法，其包括下述步驟: (I)上膠:在玻璃布和玻璃氈上分別涂布所述膠液、烘干凝膠并制得玻璃布半固化片和玻璃氈半固化片； (2)疊片后壓制:將所述玻璃布半固化片和所述玻璃氈半固化片按照所述結構一或結構二疊合制得絕緣層，于所述絕緣層的外側覆上銅箔，進行壓制即可。 步驟(I)中，所述的涂本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種LED燈用高導熱覆銅板，其特征在于，其由相互疊合的一絕緣層和一銅箔層組成；所述絕緣層的結構可以為下述結構中的任一種：結構一：所述絕緣層由一張玻璃氈半固化片和兩張玻璃布半固化片組成，兩張玻璃布半固化片分別疊合于所述的玻璃氈半固化片的兩側；結構二：所述絕緣層由兩張玻璃氈半固化片和三張玻璃布半固化片組成；兩張玻璃氈半固化片分別疊合于一張玻璃布半固化片的兩側，另外兩張玻璃布半固化片分別疊合于兩張玻璃氈半固化片的外側；結構一和結構二中，所述的玻璃布半固化片是在一張玻璃布上涂布膠液制成的半固化片；所述的玻璃氈半固化片是在一張玻璃氈上涂布膠液制成的半固化片；所述的膠液的原料中包含10％～75％的無機填料，所述的百分比為占膠液的質量百分比；所述的無機填料為氮化鋁、氮化硼、氮化硅、碳化硅、氧化鋁、硅微粉和陶瓷粉中的一種或多種；所述的無機填料的粒徑為1～100μm。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：韓濤，胡瑞平，
申請(專利權)人：金安國紀科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：上海;31