一種散熱裝置及電腦機箱制造方法及圖紙

本實用新型專利技術是關于一種散熱裝置及電腦機箱，涉及電子技術領域，解決了現有技術中電腦機箱由于內部空間小，厚度小時，散熱無法滿足需求的技術問題。主要以下技術方案：一種散熱裝置，該散熱裝置用于給電腦機箱散熱，其包括散熱器、將電腦機箱內散熱器件發出的熱量傳輸至散熱器的傳熱墊板、出風口正對散熱器設置的渦流風扇。電腦機箱安裝有該散熱裝置。本實用新型專利技術提供的散熱裝置及電腦機箱的散熱性能好，尤其用于對電腦機箱小體積化要求較高，同時對電腦配置性能等要求也較高的情況。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本技術是關于一種散熱裝置及電腦機箱，涉及電子
，解決了現有技術中電腦機箱由于內部空間小，厚度小時，散熱無法滿足需求的技術問題。主要以下技術方案：一種散熱裝置，該散熱裝置用于給電腦機箱散熱，其包括散熱器、將電腦機箱內散熱器件發出的熱量傳輸至散熱器的傳熱墊板、出風口正對散熱器設置的渦流風扇。電腦機箱安裝有該散熱裝置。本技術提供的散熱裝置及電腦機箱的散熱性能好，尤其用于對電腦機箱小體積化要求較高，同時對電腦配置性能等要求也較高的情況。【專利說明】一種散熱裝置及電腦機箱
本技術涉及電子
，特別是涉及一種散熱裝置以及安裝有該散熱裝置的電腦機箱。
技術介紹
隨著技術的發展，在追求電腦高性能的基礎上，人們對電腦體積的要求也越來越高，與之相適應的，電腦機箱逐漸向著更小、更薄的方向發展，然而，隨之而來的便是，內部空間狹小的電腦機箱內，安裝了各種必需的器件，由于空間所限，各個器件之間的間距極小，同時，厚度的減小，使得現有的頂吹散熱器進風空間狹小，散熱效果很難滿足技術要求。
技術實現思路
有鑒于此，本技術提供一種散熱裝置及電腦機箱，主要目的在于解決現有技術中小體積的電腦機箱散熱功能差的技術問題。 為達到上述目的，本技術主要提供如下技術方案: 一方面，本技術的實施例提供一種散熱裝置，該散熱裝置用于給電腦機箱散熱，所述散熱裝置包括: 散熱器， 傳熱墊板，與所述散熱器連接，用于將電腦機箱內散熱器件發出的熱量傳輸至所述散熱器； 渦流風扇，所述渦流風扇的出風口正對所述散熱器設置。 前述的散熱裝置，所述散熱器包括: 散熱端，設置在所述渦流風扇的出風口處； 第一熱管，所述第一熱管的一端與所述散熱端連接，所述第一熱管的另一端連接至所述傳熱墊板。 前述的散熱裝置，所述散熱端為熱管焊接鰭片結構； 所述熱管焊接鰭片結構包括第二熱管及固接在所述第二熱管上的至少一組鰭片。 前述的散熱裝置，所述散熱裝置還包括風扇支架，所述風扇支架包括: 風扇腔，安置所述風扇； 散熱端腔，安置所述散熱端，且所述散熱端腔與所述風扇腔一側連通； 其中，所述渦流風扇的進風口位于風扇腔的下端，所述風扇的出風口位于風扇腔與所述散熱端腔連通的一側。 前述的散熱裝置，所述散熱端腔的遠離所述風扇腔的一側敞口設置。 另一方面，本技術的實施例提供一種電腦機箱，該電腦機箱包括: 機箱殼體，所述機箱殼體的后面板開設有散熱孔； 散熱裝置，其包括傳熱墊板、渦流風扇及散熱器；其中， 所述傳熱墊板固定在所述電腦機箱內的散熱元件上，用于將所述電腦機箱內散熱器件發出的熱量傳輸至所述散熱器； 所述渦流風扇的出風口正對所述機箱殼體后面板上的散熱孔，所述渦流風扇的進風口朝向電腦機箱內的散熱部件； 所述散熱器設置在渦流風扇的出風口與散熱孔之間。 前述的電腦機箱，所述散熱器具有散熱端，所述散熱端設置在渦流風扇的出風口與散熱孔之間； 所述傳熱墊板通過第一熱管與散熱端連接，用于將所述電腦機箱內散熱器件發出的熱量傳輸至所述散熱器的散熱端。 前述的電腦機箱，所述傳熱墊板固定在所述電腦機箱內的中央處理器CPU上。 前述的電腦機箱，所述電腦機箱還包括風扇支架，所述風扇支架包括安置所述渦流風扇的風扇腔和安置所述散熱端的散熱端腔； 所述風扇腔設置在所述傳熱墊板上方，所述渦流風扇的進風口朝向CPU，所述渦流風扇的出風口朝向散熱端腔，所述散熱端腔位于所述渦流風扇腔和后面板的散熱孔之間。 前述的電腦機箱，所述電腦機箱內還設置有硬盤驅動器HDD區及光盤驅動器ODD區； 所述HDD區和ODD區設置在電腦機箱的前面板處； 所述電腦機箱的前面板開設有散熱孔。 借由上述技術方案，本技術提供的一種散熱裝置及電腦機箱至少具有下列優占- ^ \\\. 本技術提供的散熱裝置用于安裝在電腦機箱中以給電腦機箱散熱，該散熱裝置主要包括散熱器、傳熱墊板及渦流風扇。傳熱墊板與所述散熱器連接，用于將電腦機箱內散熱器件發出的熱量傳輸至所述散熱器。渦流風扇的出風口正對散熱器設置，以將電腦機箱內散熱兀件散發的熱量及散熱器的熱量輸送至機箱的散熱孔處，從而實現電腦機箱散熱。該散熱裝置通過傳熱墊板與渦流風扇的協同作用，將電腦機箱內散熱元件散發出的熱量排到電腦機箱外，散熱效果好。另外由于渦流風扇的氣體流垂直于轉軸，使得風扇能在更小的空間占用下輸出更大的風量，提升散熱的效果，即使電腦機箱的厚度低，其散熱效果仍然較好。 本技術提供的電腦機箱安裝有上述的散熱裝置，通過渦流風扇，且渦流風扇的出風口正對后面板的散熱孔，進風口朝向電腦機箱內CPU等散熱部件，并將散熱端設置在渦流風扇的出風口和機箱殼體后面板上的散熱孔之間，實現了散熱。從而解決了現有技術中由于機箱厚度較小，頂吹散熱器無法使用的問題，以及由于前面板需要安裝ODD、HDD等，導致前面板散熱幾乎無法實現的問題。 進一步地，通過傳熱墊板吸收各散熱器件的熱量，并通過熱管將傳熱墊板吸收的熱量傳輸至散熱端，將散熱端安置在出風口處，更有利于熱量的散出。 進一步地，為實現風扇和散熱器安裝運轉的穩定性，本技術還設計了風扇支架，將風扇和散熱端固定在風扇腔和散熱端腔中，并通過螺絲固定，保證風扇運行穩定可靠，散熱端為位置固定，不會發生移動，而影響機箱內其他器件的正常運行。 進一步地，風扇腔和散熱端腔一側連通，該連通側即為風扇的出風通道，風扇的風由此通道輸送至散熱端并由后面板的散熱孔排除，帶走熱量，實現機箱內部散熱。散熱端采用鋁片作為鰭片，散熱效果更好。 上述說明僅是本技術技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本技術的技術手段，并可依照說明書的內容予以實施，以下以本技術的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。 【專利附圖】【附圖說明】 圖1為本技術的一實施例提供的散熱裝置的結構示意圖； 圖2、圖3為分別是圖1的散熱裝置的俯視圖和仰視圖； 圖4為圖1的散熱裝置的分解圖； 圖5-圖8為本技術提供的散熱裝置中的風扇支架俯視圖、仰視圖、主視圖和左視圖； 圖9是本技術一實施例提供的一種電腦機箱的結構示意圖； 圖10是本技術又一實施例提供的一種電腦機箱未裝散熱裝置時的內部結構圖； 圖11為圖10的實施例10加裝散熱裝置后的內部結構圖； 圖12為圖11的外觀視圖。 【具體實施方式】 為更進一步闡述本技術為達成預定技術目的所采取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據本技術申請的【具體實施方式】、結構、特征及其功效，詳細說明如后。在下述說明中，不同的“一實施例”或“實施例”指的不一定是同一實施例。此外，一或多個實施例中的特定特征、結構、或特點可由任何合適形式組合。 如圖1-圖4所示，本技術的一實施例提供一種散熱裝置，用于電腦機箱中，該散熱裝置包括散熱器、將電腦機箱內散熱器件發出的熱量傳輸至散熱器的傳熱墊板6、出風口正對散熱器設置的渦流風扇4。 本實施例的散熱裝置中的傳熱墊板6用于連接電腦機箱內的散熱元件(如中央處理器)，并將與其連接的散熱元件散發的熱量傳輸至散熱器。本實施例中的散熱器用于安裝在電腦機箱上的本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種散熱裝置，用于給電腦機箱散熱，其特征在于，所述散熱裝置包括：散熱器；傳熱墊板，與所述散熱器連接，用于將電腦機箱內散熱器件發出的熱量傳輸至所述散熱器；渦流風扇，所述渦流風扇的出風口正對所述散熱器設置。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：王翠翠，郝京陽，
申請(專利權)人：聯想北京有限公司，
類型：新型
國別省市：北京;11