單載片集成封裝電路制造技術

本實用新型專利技術公開了一種單載片集成封裝電路，包括引線框架和塑封體，引線框架包括散熱片、載片區和管腳，散熱片和載片區和連接，載片區上套設有塑封體。管腳包括中間管腳和側邊管腳，側邊管腳與中間管腳連接，側邊管腳與載片區不連接，中間管腳與載片區連接，中間管腳上設有中筋鍵合部，側邊管腳上設有管腳鍵合部。散熱片與載片區連接處的兩側設有缺口，中筋鍵合部的表面為平面。散熱片與載片區連接處兩側缺口的設置可以增加引線框架與塑封體之間的結合牢度，使產品封裝上機后不易出現引線框架與塑封體脫離的現象。該單載片集成封裝電路結構簡單，便于安裝，同時有效減少集成電路的成本。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及集成電路和半導體器件封裝的
，具體涉及一種單載片集成封裝電路。
技術介紹
引線框架作為集成封裝電路中極為關鍵的部件之一，它起著支撐芯片、散失工作熱量和連接外部電路的重要作用。現有技術中，因散熱片與載片區連接處無缺口或缺口較小，產品在封裝上機后會出現引線框架與塑封體脫離的現象。另外，傳統引線框架中的鍵合區表面多為曲面設置，使管腳上可鍵合的銅絲數降低，銅絲在后續的塑封過程中會出現斷絲的風險。
技術實現思路
為了解決上述技術問題，本技術提供一種封裝牢固、高成品率的單載片集成封裝電路。為了達到上述技術效果，本技術的技術方案如下:—種單載片集成封裝電路，包括引線框架和塑封體，引線框架包括散熱片、載片區和管腳，散熱片和載片區連接，載片區上套設有塑封體。管腳包括中間管腳和側邊管腳，側邊管腳與中間管腳連接，側邊管腳與載片區不連接，中間管腳與載片區連接，中間管腳上設有中筋鍵合部，側邊管腳上設有管腳鍵合部。散熱片與載片區連接處的兩側設有缺口，中筋鍵合部的表面為平面。其有益效果為:散熱片與載片區連接處兩側缺口的設置可以增加引線框架與塑封體之間的結合牢度，使產品封裝上機后不易出現引線框架與塑封體脫離的現象。中筋鍵合部的表面為平面的設置可以加大鍵合區域，可鍵合更多數量的銅絲，同時降低了銅絲在后續的塑封過程中出現斷絲的風險。在一些實施方式中，中間管腳與載片區處于不同的平面上，側邊管腳與載片區處于不同的平面上。其有益效果為:中間管腳和側邊管腳與載片區處于不同的平面上的設置，可實現節約成本、并減少不必要的材料損耗的效果。將絕大比例的散熱片設置在與載片區為同一體的銅片上，這樣既能保證塑封后的產品有足夠的散熱功能，又不影響管腳上的鍵合銅絲及外界焊接功能。【附圖說明】下面結合附圖對本技術作進一步的說明。圖1為本技術一實施方式的單載片集成封裝電路的結構示意圖；圖2為本技術一實施方式的單載片集成封裝電路的側視示意圖；圖3為本技術一實施方式的單載片集成封裝電路的引線框架的結構示意圖。圖中數字所表示的相應部件名稱:1.引線框架、2.塑封體、3.散熱片、4.載片區、5.中間管腳、6.側邊管腳、7.中筋鍵合部、8.管腳鍵合部、9.缺口。【具體實施方式】下面結合實施例及附圖對本技術作進一步詳細說明:如圖1?3所示，本技術公開一種單載片集成封裝電路，包括引線框架1和塑封體2。引線框架1包括散熱片3、載片區4和管腳。散熱片3和載片區4連接。散熱片3與載片區4連接處的兩側設有缺口 9。載片區4上套設有塑封體2。管腳包括中間管腳5和側邊管腳6，側邊管腳6與中間管腳5連接。在本實施例中，管腳5包括四條側邊管腳。側邊管腳6與載片區4不連接。中間管腳5與載片區4連接。中間管腳5上設有中筋鍵合部7，中筋鍵合部7的表面為平面。側邊管腳6上設有管腳鍵合部8。中間管腳5與載片區4處于不同的平面上，側邊管腳6與載片區4處于不同的平面上。產品封裝通電后會產生一定熱量，通過散熱片3可將此熱量散發出去，載片區4用于承載電子元器件的芯片，可裝單、雙芯片兩種形式。散熱片3與載片區4連接處兩側缺口 9的設置可以增加引線框架1與塑封體2之間的結合牢度，使產品封裝上機后不易出現引線框架1與塑封體2脫離的現象。在芯片壓點位置上鍵合一定數量的銅絲，銅絲另一端連接中筋鍵合部7和管腳鍵合部8。中筋鍵合部7的表面為平面的設置可以加大鍵合區域，可鍵合更多數量的銅絲，同時降低了銅絲在后續的塑封過程中出現斷絲的風險。通過外接管腳可將產品焊接到相對應的物體上。中間管腳5與載片區4處于不同的平面上，側邊管腳6與載片區4處于不同的平面上，該設置可實現節約成本、并減少不必要的材料損耗的效果。將絕大比例的散熱片設置在與載片區為同一體的結構上，這樣既能保證塑封后的產品有足夠的散熱功能，又不影響中間管腳5和側邊管腳6鍵合銅絲及外界焊接功能。最后塑封體2對引線框架1進行封裝，對芯片起到保護隔離的作用。以上僅是本技術的優選實施方式，應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本技術創造構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本技術的保護范圍。【主權項】1.一種單載片集成封裝電路，其特征在于，包括引線框架(1)和塑封體(2)，所述引線框架⑴包括散熱片(3)、載片區(4)和管腳，所述散熱片(3)和載片區⑷連接，所述載片區⑷上套設有塑封體(2)，所述管腳包括中間管腳(5)和側邊管腳(6)，所述側邊管腳(6)與中間管腳(5)連接，所述側邊管腳(6)與載片區⑷不連接，所述中間管腳(5)與載片區⑷連接，所述中間管腳(5)上設有中筋鍵合部，所述側邊管腳(6)上設有管腳鍵合部(8)，所述散熱片(3)與載片區(4)連接處的兩側設有缺口(9)，所述中筋鍵合部(7)的表面為平面。2.根據權利要求1所述的單載片集成封裝電路，其特征在于，所述中間管腳(5)與載片區(4)處于不同的平面上，所述側邊管腳(6)與載片區(4)處于不同的平面上。【專利摘要】本技術公開了一種單載片集成封裝電路，包括引線框架和塑封體，引線框架包括散熱片、載片區和管腳，散熱片和載片區和連接，載片區上套設有塑封體。管腳包括中間管腳和側邊管腳，側邊管腳與中間管腳連接，側邊管腳與載片區不連接，中間管腳與載片區連接，中間管腳上設有中筋鍵合部，側邊管腳上設有管腳鍵合部。散熱片與載片區連接處的兩側設有缺口，中筋鍵合部的表面為平面。散熱片與載片區連接處兩側缺口的設置可以增加引線框架與塑封體之間的結合牢度，使產品封裝上機后不易出現引線框架與塑封體脫離的現象。該單載片集成封裝電路結構簡單，便于安裝，同時有效減少集成電路的成本。【IPC分類】H01L23/36, H01L23/495【公開號】CN205069626【申請號】CN201520860141【專利技術人】袁宏承, 吳銘 【申請人】無錫市宏湖微電子有限公司【公開日】2016年3月2日【申請日】2015年10月30日本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種單載片集成封裝電路，其特征在于，包括引線框架(1)和塑封體(2)，所述引線框架(1)包括散熱片(3)、載片區(4)和管腳，所述散熱片(3)和載片區(4)連接，所述載片區(4)上套設有塑封體(2)，所述管腳包括中間管腳(5)和側邊管腳(6)，所述側邊管腳(6)與中間管腳(5)連接，所述側邊管腳(6)與載片區(4)不連接，所述中間管腳(5)與載片區(4)連接，所述中間管腳(5)上設有中筋鍵合部，所述側邊管腳(6)上設有管腳鍵合部(8)，所述散熱片(3)與載片區(4)連接處的兩側設有缺口(9)，所述中筋鍵合部(7)的表面為平面。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：袁宏承，吳銘，
申請(專利權)人：無錫市宏湖微電子有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32