封裝集成三合一LED顯示單元制造技術

本實用新型專利技術涉及一種封裝集成三合一LED顯示單元，該顯示單元由多個LED顯示模組拼接而成，所述LED顯示模組包括驅動IC，電路板，LED晶元；驅動IC固定于電路板的背面，LED晶元固定于電路板的正面，驅動IC通過電路板直接與LED晶元連接；顯示單元正面覆蓋密封膠體，各LED顯示模組的電路板及LED晶元被封裝于密封膠體內；密封膠體表面分布有去應力溝槽，相鄰去應力溝槽的間距不大于直線排列的十個像素點所占的長度；其中每個像素點由紅、綠、藍三個LED晶元組成。本實用新型專利技術有效減小了LED顯示高溫環境下的膨脹現象和低溫環境下的曲翹現象，不僅適用于超高密度LED顯示屏，也適用于其他點間距LED顯示屏。

【技術實現步驟摘要】

本技術屬于LED顯示
，尤其是一種封裝集成三合一 LED顯示單元。
技術介紹
目前LED顯示產品，隨著集成度越來越高、成本越來越低的發展趨勢，集成三合一封裝已經成為主流的LED顯示產品封裝工藝。封裝集成三合一 LED顯示單元一般包括驅動1C，電路板，LED晶元，內引線和密封膠體；驅動1C固定于電路板的背面，固定于電路板正面，驅動1C通過電路板直接與LED晶元連接；LED晶元通過內引線與電路板電極連接，形成回路；密封膠體覆蓋在電路板正面，并且LED晶元被封裝于密封膠體內，形成LED顯示模塊。多個顯示單元拼接在一起組成LED顯示屏。但是集成三合一技術有著天然的缺陷，首先是在自然環境中，環境溫度的變化，會導致其產品發生膨脹(高溫)、收縮(低溫)。其次在對比度、灰度方面，也遜色于傳統的LED表貼封裝顯示屏。為了提高集成三合一封裝LED顯示屏的耐候性和對比度性能，需要一種方法來解決上述問題。
技術實現思路
本技術要解決的技術問題是提供一種能夠有效減小高溫環境膨脹、低溫環境收縮現象的封裝集成三合一 LED顯示單元。為了解決上述技術問題，本技術的封裝集成三合一 LED顯示單元由多個LED顯示模組拼接而成，所述LED顯示模組包括驅動1C，電路板，LED晶元；驅動1C固定于電路板的背面，LED晶元固定于電路板的正面，驅動1C通過電路板直接與LED晶元連接；顯示單元正面覆蓋密封膠體，各LED顯示模組的電路板及LED晶元被封裝于密封膠體內；密封膠體表面分布有去應力溝槽，相鄰去應力溝槽的間距不大于直線排列的十個像素點所占的長度；其中每個像素點由紅、綠、藍三個LED晶元組成。所述密封膠體表面分布有豎直連續溝槽、傾斜連續溝槽、傾斜交叉連續溝槽、正交連續溝槽、曲線連續溝槽、豎直不連續溝槽、傾斜不連續溝槽、傾斜交叉不連續溝槽、正交不連續溝槽或點狀溝槽作為去應力溝槽。所述密封膠體表面對應于LED晶元的位置設置芯片表面去應力溝槽，對應于相鄰LED晶元間隔位置設置芯片間去應力溝槽，對應于相鄰顯示模組拼縫位置設置模組邊緣去應力溝槽。所述芯片表面去應力溝槽呈豎直連續、傾斜連續、傾斜交叉連續、正交連續、曲線連續、豎直不連續、傾斜不連續、傾斜交叉不連續、正交不連續或點狀分布。所述芯片表面去應力溝槽的深度小于芯片間去應力溝槽的深度。所述芯片間去應力溝槽內填充有有色漆料，以改善整體顯示效果。所述去應力溝槽內填充有散熱漆，以改善散熱效果；所述去應力溝槽內填充有保溫材料，便于在溫度極低的環境中對顯示屏進行保護。所述密封膠體表面去應力溝槽可以采用切割(或模壓等)方式加工。本技術將現有技術中LED顯示模塊的密封膠體進行溝槽處理，有效減小了LED顯示屏高溫環境下的膨脹現象和低溫環境下的曲翹現象。本技術不僅適用于超高密度LED顯示屏，也適用于其他點間距LED顯示屏。【附圖說明】下面結合附圖和【具體實施方式】對本技術作進一步詳細說明。圖1是本技術的封裝集成三合一 LED顯示單元局部剖面圖。圖2a?圖2j是去應力溝槽10種分布形式的顯示單元俯視圖。圖3是本技術的封裝集成三合一 LED顯示單元實施例1剖面圖。圖4a、圖4b、圖4c是本技術的封裝集成三合一 LED顯示單元實施例1三種去應力溝槽分布形式的俯視圖。圖5是本技術的封裝集成三合一 LED顯示單元實施例2剖面圖。【具體實施方式】如圖1所示，本技術的封裝集成三合一 LED顯示單元由多個LED顯示模組拼接而成，所述LED顯示模組包括驅動IC6，電路板4，內引線5 ;所述電路板4采用PCB板，每個LED顯示模組中至少包含一個驅動IC6，其中IC6貼在PCB板的背面，LED晶元2在PCB板的正面進行安裝，并通過內引線5與PCB板進行連接。其中PCB板中存在金屬通孔及內部線路，通過PCB板內部的金屬通孔及內部線路將LED晶元2與背面IC6連接。為實現LED晶元2的防護，同時提高LED晶元2的出光效果，顯示單元正面灌封密封膠體1，各LED顯示模組的PCB板及LED晶元2被封裝于密封膠體1內。密封膠體1表面加工分布有去應力溝槽3，去應力溝槽3深度在于不觸及LED晶元2、內引線5、以及底部PCB板。如圖2a?圖2j所示，去應力溝槽可采用豎直連續溝槽、傾斜連續溝槽、傾斜交叉連續溝槽、正交連續溝槽、曲線連續溝槽、豎直不連續溝槽、傾斜不連續溝槽、傾斜交叉不連續溝槽、正交不連續溝槽或點狀溝槽等，相鄰去應力溝槽3的間距應不大于直線排列的十個像素點所占的長度；其中每個像素點由紅、綠、藍三個LED晶元組成。所述密封膠體1表面設置去應力溝槽3的目的在于解決正面密封膠體1內部應力問題，使得在溫度過高或過低的時候，減小LED顯示模組形變量，提高顯示屏的可靠性。實施例1如圖3所示，密封膠體1表面對應于LED晶元2及內引線5的位置設置芯片表面去應力溝槽31，對應于相鄰LED晶元2間隔位置設置芯片間去應力溝槽32，對應于相鄰顯示模組拼縫位置設置模組邊緣去應力溝槽33。全部去應力溝槽深度以不觸及到LED晶元2、內引線5及電路板4為準。如圖4a、4b、4c所示，芯片表面去應力溝槽31分布形式可以正交網格溝槽、傾斜不連續網格溝槽或點狀不連續溝槽等，但具體去應力溝槽分布不局限于上述形式，任意可實現去應力功能的溝槽都應屬于本實施例所說明的范圍之內。所述芯片表面去應力溝槽31的深度小于芯片間去應力溝槽32的深度。通過對芯片表面去應力溝槽31和芯片間去應力溝槽32進行不同深度的設置，更有利于實現密封膠體內部應力的分布，從而更好的減小封裝模組內部的應力。同時增加在模組邊緣的溝槽設計，能夠有效的解決模組之間拼接后，溫度變化產生的應力擠壓，并有效的弱化了 LED顯示模組拼縫的效果，使得整個拼接一致性效果更好。實施例2如圖5所示，密封膠體1表面對應于LED晶元2及內引線5的位置設置芯片表面去應力溝槽31，對應于相鄰LED晶元2間隔位置設置芯片間去應力溝槽32，對應于相鄰顯示模組拼縫位置設置模組邊緣去應力溝槽33。全部去應力溝槽深度以不觸及到LED晶元2、內引線5及電路板4為準。芯片表面去應力溝槽31分布形式可以正交網格溝槽、傾斜不連續網格溝槽或點狀不連續溝槽等。密封芯片表面去應力溝槽31、芯片間去應力溝槽32和模組邊緣去應力溝槽33帶有填充物。芯片間去應力溝槽32內可以填充有色漆料35，例如黑色漆、灰色漆或墨綠色漆。通過在芯片間去應力溝槽32內填充有色漆料35，在保證消除應力的同時，能夠防止各像素點間產生光串擾，提高顯示模組的顯示效果，增強顯示的清晰度及灰度效果。芯片表面去應力溝槽31內可以填充保溫材料34，酚醛泡沫、膠粉聚苯顆粒或膨脹玻化微珠，便于在溫度極低的環境中對顯示屏進行保護。模組邊緣去應力溝槽33內可以填充散熱漆36，例如導熱漆、輻射散熱漆，以改善散熱效果。但本技術不限于上述方式，芯片表面去應力溝槽31、芯片間去應力溝槽32和模組邊緣去應力溝槽33內可以均填充保溫材料，也可以均填充散熱漆。也可以芯片間去應力溝槽32內填充有色漆料，芯片表面去應力溝槽31和模組邊緣去應力溝槽33填充保溫材料或散熱漆。本技術能夠實現RGB高密集成C0B封裝，提高顯示屏灰度效果，弱化集成C0B產品模塊之間拼縫本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種封裝集成三合一LED顯示單元，由多個LED顯示模組拼接而成，所述LED顯示模組包括驅動IC(6)，電路板(4)，LED晶元(2)；驅動IC(6)固定于電路板(4)的背面，LED晶元(2)固定于電路板(4)的正面，驅動IC(6)通過電路板(4)直接與LED晶元(2)連接；其特征在于所述顯示單元正面覆蓋密封膠體(1)，各LED顯示模組的電路板(4)及LED晶元(2)被封裝于密封膠體(1)內；密封膠體(1)表面分布有去應力溝槽(3)，相鄰去應力溝槽(3)的間距不大于直線排列的十個像素點所占的長度；其中每個像素點由紅、綠、藍三個LED晶元組成。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：馬新峰，王瑞光，鄭喜鳳，劉臣，孫天鵬，趙文龍，孫銘澤，
申請(專利權)人：長春希達電子技術有限公司，
類型：新型
國別省市：吉林;22