光電子器件和用于其制造的方法技術

在不同的實施例中，提供一種用于制造光電子器件(10)的方法。在此，在載體(12)上方構成具有第一附著層(30)的光電子層結構，所述第一附著層具有第一金屬材料。提供具有第二附著層(34)的覆蓋體(36)，所述第二附著層具有第二金屬材料。將第一合金(32)施加到兩個附著層(30，34)中的至少一個附著層上，所述第一合金的熔點低至，使得第一合金(32)是液態的。將覆蓋體(36)與光電子層結構耦聯，使得兩個附著層(30，34)與液態的第一合金(32)直接實體接觸。第一合金(32)的至少一部分與第一和第二附著層(34)的金屬材料進行化學反應，由此形成至少一種第二合金(33)，所述第二合金的熔點比第一合金(32)的熔點更高，其中第二合金(32)的熔點高至，使得第二合金(33)凝固并且將覆蓋體牢固地與光電子層結構連接。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及一種用于制造光電子器件的方法和一種光電子器件。
技術介紹
在傳統的光電子器件中，為了連接和/或密封光電子器件的部件，使用附著劑、例如粘接劑、焊料、漆、封裝層、例如薄膜覆層(TFE)或腔封裝件、金屬密封件和/或覆蓋體、例如玻璃體。將這些輔助機構施加到光電子器件的要連接的或要密封的部件上通常能夠是相對時間耗費的、成本密集的、密封不足的和/或不精確的。例如，在將環氧化物粘接劑用于固定覆蓋體時，空氣或濕氣能夠經由粘接劑擴散進入到器件中。大面積的粘接部能夠具有高的顆粒敏感性。在借助于絲網印刷施加粘接劑時，精確度能夠位于僅一毫米的數量級中。
技術實現思路
在不同的實施方式中，提供一種用于制造光電子器件的方法，所述方法能夠實現簡單地、適宜地和/或精確地制造光電子器件和/或將光電子器件的部件簡單地、成本適宜地和/或精確地彼此連接和/或密封。在不同的實施方式中，提供一種光電子器件，所述光電子器件能夠簡單地、適宜地和/或精確地制造，和/或其部件簡單地、成本適宜地和/或精確地彼此連接和/或密封。在不同的實施方式中，提供一種用于制造光電子器件的方法。在此，在載體上方構成具有第一附著層的光電子層結構，所述第一附著層具有第一金屬材料。提供具有第二附著層的覆蓋體，所述第二附著層具有第二金屬。在兩個附著層中的至少一個附著層上施加第一合金，所述第一合金的熔點低至，使得第一合金是液態的。將覆蓋體與光電子層結構耦聯，使得兩個附著層與液態的第一合金直接實體接觸。第一合金的至少一部分與第一和第二附著層的金屬材料進行化學反應，由此形成至少一種第二合金，所述第二合金的熔點比第一合金的熔點更高，其中第二合金的熔點高至，使得第二合金凝固并且將覆蓋體牢固地與光電子層結構連接。覆蓋體與光電子層結構借助于液態的第一合金的耦聯能夠實現，簡單地、適宜地和/或精確地制造光電子器件，并且將光電子器件的部件、尤其覆蓋體和光電子層結構簡單地、成本適宜地和/或精確地彼此連接和/或密封。覆蓋體與光電子層結構借助于液態的第一合金的耦聯在下述溫度下進行，所述溫度高于第一合金的熔點進而在所述溫度下，第一合金處于液態的聚集態。同時，溫度低于第二合金的熔點，所述第二合金因此在該溫度下不是液態的并且在其形成時或在其形成之后不久凝固。此外，溫度低于光電子器件的其他部件、尤其光電子層結構由于熱效應受到損壞的溫度。例如，第一合金的熔化溫度能夠是盡可能低的，使得用于加工第一合金的工藝溫度也能夠是盡可能低的，由此保護光電子層結構、例如光電子層結構的有機層。第二合金例如能夠在所有存在的工藝溫度下、例如在-40°C至100°C的范圍中的溫度下是緊密的且固態的。在與附著層的金屬材料接觸時，以液態的聚集態存在的第一合金的金屬與附著層的金屬材料進行化學化合，并且由第一合金的金屬和附著層的金屬材料形成至少第二合金。所述第二合金由于當前主要的、低于其熔點的溫度轉變為其固態的聚集態并且凝固。在此，覆蓋體和光電子層結構材料配合地彼此連接。如果所述過程完全圍繞預設的區域進行，那么所述預設的區域變得相對于周圍環境密封、例如液密和/或氣密。當附著層由不被第一合金潤濕的防附著層限界時，第一合金例如能夠特別精確地施加到附著層上。防附著層也能夠由光電子層結構或覆蓋體的表面形成。換言之，覆蓋體的或光電子層結構的表面能夠在附著層之外用作為防附著層。第一合金是液態的表示，第一合金以液態的聚集態存在。這與下述情況相反，其中合金顆粒盡管以固態的聚集態存在，卻嵌入液態的或粘稠的載體材料，例如焊膏中的焊料小球。形成至少一種第二合金表示，液態的第一合金與第一和/或第二金屬材料共同地形成第二合金，其中第一和第二金屬材料能夠是相同的或不同的。如果第一和第二金屬材料是相同的，那么剛好形成第二合金。如果第一和第二金屬材料是不同的，那么第一合金能夠與第一金屬材料形成第二合金并且與第二金屬材料形成其他的合金，例如第三合金，其熔點與第二合金相應地高于加工溫度。提供覆蓋體例如能夠表示，將覆蓋體作為完成的構成的體部設置或者構成覆蓋體。覆蓋體例如能夠具有塑料、玻璃或金屬和/或由其形成。第一附著層能夠是光電子層結構的部件的一部分，例如電極或電極層的表面，或者第一附著層能夠施加到、例如沉積到光電子層結構的部件、例如封裝層上。第二附著層能夠與覆蓋體一件式地構成。換言之，第二附著層能夠由覆蓋體的材料形成。例如，覆蓋體能夠具有含金屬的玻璃，所述玻璃具有第二金屬材料。對此替選地，第二附著層能夠在覆蓋體上構成。例如，覆蓋體能夠由第二附著層覆層。第一和/或第二金屬材料和必要時其他的金屬材料例如能夠是金屬或半金屬。第一和/或第二附著層能夠由合金、尤其附著合金形成。附著合金例如能夠首先以液態的或粘稠的狀態存在并且然后與第一合金反應成第二合金進而凝固。光電子層結構例如能夠具有功能層和/或封裝層。功能層能夠是電有源的、光學有源的和/或光學無源的層。在電有源層中，電流例如能夠流動。電有源層例如能夠具有陽極、陰極、空穴傳輸層、一個或多個注入層和/或電子傳輸層。在光學有源層中，例如能夠通過電子和空穴的復合來形成光子并且產生電磁輻射。光學無源層例如能夠用于影響、例如散射、折射或轉換所產生的電磁輻射。在不同的實施方式中，第一合金的熔點位于在_20°C和100°C之間、尤其在0°C和80 V之間或者在-20 V和0 °C之間、尤其在20 V和30 °C之間的范圍中。這能夠實現，在對于光電子器件的其他部件、在0LED中例如對于有機功能層結構無害的或至少基本上無害的溫度下對第一合金以液態進行加工。在不同的實施方式中，第一合金在室溫下是液態的。這能夠實現，特別適宜地且簡單地制造光電子器件。尤其，在使用第一合金時，不需要對光電子器件的部件進行調溫。在不同的實施方式中，第一合金具有鎵、銦、銅、鉬、銀、錫和/或鉍。第一和/或第二金屬材料例如能夠具有招、鎳、錫、鋅、銅、鉬和/或絡。在不同的實施方式中，覆蓋體由蓋板和載體結構形成。載體結構具有第二附著層。覆蓋體經由載體結構與光電子層結構耦聯。換言之，在該實施方式中，覆蓋件多件式地構成，其中載體結構是覆蓋體的一部分并且與光電子層結構的耦聯經由覆蓋體的載體結構的第二附著層進行。第二附著層能夠由載體結構、即例如由載體結構的表面形成，或者第二附著層能夠在載體結構的表面上構成。載體結構例如能夠有助于，預設在光電子層結構和蓋板之間的間距。載體結構例如能夠用于提供空腔，所述空腔由光電子層結構、蓋板和載體結構限界。在空腔中例如能夠設置有用于吸收濕氣的吸氣劑材料。載體結構例如能夠用于，對光電子器件沿橫向方向和/或側向地限界。蓋板例如能夠具有玻璃、塑料、半金屬和/或金屬。載體結構例如能夠具有金屬或半金屬。在不同的實施方式中，蓋板具有第三附著層，所述第三附著層具有第三金屬材料。載體結構在載體結構的背離第二附著層的一側上具有第四附著層，所述第四附著層具有第四金屬材料。通過下述方式將蓋板與載體結構耦聯:將液態的合金、例如第一合金施加到第三和/或第四附著層上并且將載體結構設置在蓋板上，使得第三和第四附著層與第一合金直接實體接觸。第一合金的至少一部分與第三和第四附著層的金屬材料進行化學反應，由此形成凝固進而將蓋板牢固地與載體結構連接的第二合金或其他合金。這本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于制造光電子器件(10)的方法，其中?在載體(12)上方構成具有第一附著層(30)的光電子層結構，所述第一附著層具有第一金屬材料；?提供具有第二附著層(34)的覆蓋體(36)，所述第二附著層具有第二金屬材料；?將第一合金(32)施加到這兩個附著層(30，34)中的至少一個附著層上，所述第一合金的熔點低至，使得所述第一合金(32)是液態的；?將所述覆蓋體(36)與所述光電子層結構耦聯，使得兩個附著層(30，34)與液態的所述第一合金(32)直接實體接觸，并且?液態的所述第一合金(32)的至少一部分與所述附著層(30，34)的金屬材料進行化學反應，由此形成至少一種第二合金(33)，所述第二合金與所述第一合金相比具有更高的熔點，其中所述第二合金的熔點高至，使得所述第二合金(33)凝固并且將所述覆蓋體牢固地與所述光電子層結構連接。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：理查德·貝爾，克里斯托夫·凱費斯，邁克爾·波普，
申請(專利權)人：歐司朗OLED股份有限公司，
類型：發明
國別省市：德國;DE