雙晶片的計數校準式焊接治具制造技術

本實用新型專利技術涉及一種雙晶片的計數校準式焊接治具，包括焊接座，焊接座的中心安裝有下固定電極，下固定電極的上方設有上活動電極，位于下固定電極的兩側的焊接座上安裝有第一固定座及第二固定座，第一固定座的上端面安裝有定位塊及定位架，定位塊的側面安裝有上擋柱，第一固定座的側面安裝有錯開位于上擋柱下方的下擋柱，上擋柱與下擋柱之間安裝雙晶片，雙晶片與上擋柱之間安裝銅線的方管端，銅線的另一端被頂靠于定位架的上端；第一固定座的側面還帶有限定支撐板的定位柱及定位校準架；所述第二固定座上安裝有端部限位架，端部限位架的端部置于下固定電極的上端面并抵靠雙晶片、橫板焊接端及方管端的端面；端部限位架上安裝有光電計數器。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及焊接
，特別涉及用于雙晶片的焊接治具。
技術介紹
如圖7所示，需要焊接的工件包括雙晶片2、銅線1及支撐板3，銅線1為彎弧狀，其焊接端為方管端101，支撐板3為多折彎結構，帶有上部的橫板焊接端301、中部的中折彎部302及下部的下折彎部303，中折彎部302與下折彎部303的偏折方向相反。目前由于缺少專用的焊接治具，只能采用手工對三部分分開焊接，其焊接效率低，焊接質量難以把控；并且，由于支撐板3的多折彎結構，其加工完成后需要進行校準檢測，目前主要采用獨立的檢測裝置，其工序較多。
技術實現思路
本申請人針對現有技術的上述缺點，進行研究和設計，提供一種雙晶片的計數校準式焊接治具，其具有焊接質量高、效率高的特點。為了解決上述問題，本技術采用如下方案:—種雙晶片的計數校準式焊接治具，用于雙晶片、銅線及支撐板之間的焊接，銅線為彎弧狀，其焊接端為方管端，支撐板為多折彎結構，其帶有上部的橫板焊接端、中部的中折彎部及下部的下折彎部，中折彎部與下折彎部的偏折方向相反，所述焊接治具包括焊接座，焊接座的中心安裝有下固定電極，下固定電極的上方設有上活動電極，位于下固定電極的兩側的焊接座上安裝有第一固定座及第二固定座，第一固定座的上端面安裝有定位塊及定位架，定位塊的側面安裝有上擋柱，第一固定座的側面安裝有錯開位于上擋柱下方的下擋柱，上擋柱與下擋柱之間安裝雙晶片，雙晶片與上擋柱之間安裝銅線的方管端，銅線的另一端被頂靠于定位架的上端；第一固定座的側面還帶有限定支撐板的定位柱及校準支撐板的定位校準架，支撐板的橫板焊接端卡扣于雙晶片與下固定電極之間，其中折彎部與橫板焊接端的折彎連接處的三個內側面分別與定位校準架的三個支撐定位板相頂靠，支撐定位板的側面安裝有間距檢測端，三個間距檢測端分別與控制中心電連接；所述第二固定座上安裝有端部限位架，端部限位架的端部置于下固定電極的上端面并抵靠雙晶片、橫板焊接端及方管端的端面，端部限位架上安裝有檢測銅線的位置信號的光電計數器，光電計數器與控制中心連接。作為上述技術方案的進一步改進:所述端部限位架呈L型結構，其橫板部通過腰型孔可調節安裝于第二固定座上端的滑槽中，其立板部上安裝有調節手桿；所述橫板部的端部帶有光電計數器的裝置槽，裝置槽通過端槽與橫板部的端面連通，橫板部的側面帶有與裝置槽連通的穿線孔。所述定位架包括伸出第一固定座側面的上定位桿及下定位桿，上定位桿的上端面帶有與銅線的背弧面相切的支撐斜面。所述第一固定座的側面設有安裝支撐板的避位槽及避位孔，其另一側設有安裝臺，避位槽位于定位柱的下方，避位孔位于第一固定座的上部，第一固定座通過安裝臺固定安裝于焊接座上。所述焊接座的中心位置帶有安裝下固定電極的安裝孔，下固定電極通過電極座固定安裝于安裝孔中，電極座的側面帶有斜切口 ；焊接座上帶有避位切口，避位切口延伸至安裝孔中，焊接座的上表面帶有安裝槽，安裝槽中安裝第二固定座。所述定位校準架通過定位套安裝于第一固定座上，其支撐定位板之間設有弧形加強板。所述間距檢測端為短距離紅外感應端或短距離光電感應端。本技術的技術效果在于:本技術的結構設計合理、巧妙，采用全新的固定結構實現對銅線、雙晶片及支撐板的固定，實現高效率、高質量的焊接，相比傳統的人工手動焊接，其成本也大大降低；并設置簡單、可靠的定位校準架，實現對支撐板的快速校準檢測，無需額外設置檢測裝置，從而簡化工序；設置光電計數器對被焊接的工件進行計數，方便后期管理。【附圖說明】圖1為本技術的立體結構圖。圖2為本技術的另一立體結構圖。圖3為本技術中第一固定座的立體結構圖。圖4為本技術中定位校準架的立體結構圖。圖5為本技術中下固定電極的立體結構圖。圖6為本技術中焊接座的立體結構圖。圖7為焊接工件的結構圖。圖8為本技術中端部定位架的立體結構圖。圖中:1、銅線；2、雙晶片；3、支撐板；301、橫板焊接端；302、中折彎部；303、下折彎部；4、焊接座；401、安裝槽；402、安裝孔；403、避位切口 ；5、第一固定座；501、安裝臺；502、避位槽；503、避位孔;6、第二固定座;7、定位塊;8、端部限位架;801、橫板部;802、腰型孔;803、立板部;804、裝置槽;805、端槽;806、穿線孔;9、上活動電極;10、下固定電極;101、方管端；11、定位架；110、上定位桿；111、支撐斜面；112、下定位桿；12、上擋柱；13、下擋柱；14、定位柱；15、調節手桿；16、電極座；161、斜切口 ；17、定位校準架；170、定位套；171、支撐定位板；172、間距檢測端；173、加強板；18、光電計數器。【具體實施方式】下面結合附圖對本技術的【具體實施方式】作進一步說明。如圖7所示，本實施例的雙晶片的計數校準式焊接治具，用于雙晶片2、銅線1及支撐板3之間的焊接，銅線1為彎弧狀，其焊接端為方管端101，支撐板3為多折彎結構，其帶有上部的橫板焊接端301、中部的中折彎部302及下部的下折彎部303，中折彎部302與下折彎部303的偏折方向相反。如圖1、圖2、圖3及圖4所示，焊接治具包括焊接座4，焊接座4的中心安裝有下固定電極10，下固定電極10的上方設有上活動電極9，位于下固定電極10的兩側的焊接座4上安裝有第一固定座5及第二固定座6，第一固定座5的上端面安裝有定位塊7及定位架11，定位塊7的側面安裝有上擋柱12，第一固定座5的側面安裝有錯開位于上擋柱12下方的下擋柱13，上擋柱12與下擋柱13之間安裝雙晶片2，雙晶片2與上擋柱12之間安裝銅線1的方管端101，銅線1的另一端被頂靠于定位架11的上端；第一固定座5的側面還帶有限定支撐板3的定位柱14及校準支撐板3的定位校準架17，支撐板3的橫板焊接端301卡扣于雙晶片2與下固定電極10之間，其中折彎部302與橫板焊接端301的折彎連接處的三個內側面分別與定位校準架17的三個支撐定位板171相頂靠，支撐定位板171的側面安裝有間距檢測端172，三個間距檢測端172分別與控制中心電連接；第二固定座6上安裝有端部限位架8，端部限位架8的端部置于下固定電極10的上端面并抵靠雙晶片2、橫板焊接端301及方管端101的端面，端部限位架8上安裝有檢測銅線1的位置信號的光電計數器18，光電計數器18與控制中心連接。如圖1、圖8所示，端部限位架8呈L型結構，其橫板部801通過腰型孔802可調節安裝于第二固定座6上端的滑槽中，其立板部803上安裝有調節手桿15 ;所述橫板部801的端部帶有光電計數器18的裝置槽804，裝置槽804通過端槽805與橫板部801的端面連通，橫板部801的側面帶有與裝置槽804連通的穿線孔806。光電計數器18的感應端置于端槽805中，用于檢測銅線1的方管端101的位置，每次檢測到方管端101處于正確位置時，進行一次計數，并將計數信息發送至控制中心儲存。當前第1頁1 2 本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種雙晶片的計數校準式焊接治具，用于雙晶片(2)、銅線(1)及支撐板(3)之間的焊接，銅線(1)為彎弧狀，其焊接端為方管端(101)，支撐板(3)為多折彎結構，其帶有上部的橫板焊接端(301)、中部的中折彎部(302)及下部的下折彎部(303)，中折彎部(302)與下折彎部(303)的偏折方向相反，其特征在于：所述焊接治具包括焊接座(4)，焊接座(4)的中心安裝有下固定電極(10)，下固定電極(10)的上方設有上活動電極(9)，位于下固定電極(10)的兩側的焊接座(4)上安裝有第一固定座(5)及第二固定座(6)，第一固定座(5)的上端面安裝有定位塊(7)及定位架(11)，定位塊(7)的側面安裝有上擋柱(12)，第一固定座(5)的側面安裝有錯開位于上擋柱(12)下方的下擋柱(13)，上擋柱(12)與下擋柱(13)之間安裝雙晶片(2)，雙晶片(2)與上擋柱(12)之間安裝銅線(1)的方管端(101)，銅線(1)的另一端被頂靠于定位架(11)的上端；第一固定座(5)的側面還帶有限定支撐板(3)的定位柱(14)及校準支撐板(3)的定位校準架(17)，支撐板(3)的橫板焊接端(301)卡扣于雙晶片(2)與下固定電極(10)之間，其中折彎部(302)與橫板焊接端(301)的折彎連接處的三個內側面分別與定位校準架(17)的三個支撐定位板(171)相頂靠，支撐定位板(171)的側面安裝有間距檢測端(172)，三個間距檢測端(172)分別與控制中心電連接；所述第二固定座(6)上安裝有端部限位架(8)，端部限位架(8)的端部置于下固定電極(10)的上端面并抵靠雙晶片(2)、橫板焊接端(301)及方管端(101)的端面，端部限位架(8)上安裝有檢測銅線(1)的位置信號的光電計數器(18)，光電計數器(18)與控制中心連接。...

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：袁源遠，
申請(專利權)人：無錫博進精密機械制造有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32