超聲波電力探傷探頭制造技術

本實用新型專利技術提供了一種超聲波電力探傷探頭，包括具有開口的殼體、晶片和保護層，所述晶片設置在所述殼體內部，所述保護層設置在所述殼體的開口處與所述殼體固定連接，并將所述殼體封閉，所述保護層的一個端面與所述晶片貼合，另一個端面用于與待測物體相貼合，其特征在于，所述保護層的另一個端面的形狀與待測物體的表面形狀相匹配，還包括在殼體的頂板內側面上固定設置的永磁體。本實用新型專利技術提高了斜探頭在橫波探傷時發現缺陷的能力，并且在探頭與檢測面耦合的時候能夠始終保持壓力一致，減少人為的因素造成的誤差。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種超聲波探傷探頭。
技術介紹
目前手工超聲波探傷檢測是通過檢測人員手持探頭壓被探測物的一種探傷檢測方式，檢測時檢測人員對探頭施加的壓力對回波的高度會有很大的影響，施加的壓力越大，探頭與接觸面的接觸也就越緊密，耦合層越薄，回波也就越高，反之越低。因每個人手感不同，檢測的結果也會出現很大的不同，這對探傷的準確性來說是個問題。并且目前經常使用小角度縱波檢測的方法和橫波檢測方法來檢驗高溫緊固螺栓內部是否出現裂紋，的那個螺栓端面較小無法防止探頭的時候，會利用用于橫波探傷的斜探頭來對螺栓進行橫波探傷，但目前的橫波探傷的斜探頭不能夠準確的進行橫波檢測。
技術實現思路
本技術提供了一種具有恒定壓力且可以準確進行橫波檢測的超聲波電力探傷探頭。—種超聲波電力探傷探頭，包括具有開口的殼體、晶片和保護層，所述晶片設置在所述殼體內部，所述保護層設置在所述殼體的所述開口處與所述殼體固定連接，并將所述殼體封閉，所述保護層的一個端面與所述晶片貼合，另一個端面用于與待測物體相貼合，所述保護層的另一個端面的形狀與待測物體的表面形狀相匹配，還包括在殼體的頂板內側面上固定設置的永磁體。優選地，所述晶片的數量為一個。優選地，所述保護層的另一個端面向內凹陷，形成一個弧形。優選地，所述超聲波電力探傷探頭的折射角的正切值為1.7，頻率為2MHz至2.5MHzo優選地，所述晶片與殼體頂板之間設置有阻尼材料。與現有技術相比，本技術的有益效果:本技術不僅能夠保證檢測時探頭與檢測面耦合良好，并且始終壓力保持一致，發現缺陷時，可以更方便快捷的對其進行記錄，而不用擔心松開手探測壓力發生變化，并且斜探頭的保護層表面能夠與待測物體貼合，使得絕大部分晶體產生的超聲波能夠通過保護層穿入到待測物體內部，從而提高了斜探頭在橫波探傷時發現缺陷的能力。【附圖說明】圖1是本技術超聲波電力探傷探頭的側面剖視圖；圖2是圖1中所示的超聲波電力探傷探頭的主視圖；圖3是圖1中所示的超聲波電力探傷探頭的俯視圖。附圖標記:1、永磁體；2、殼體；3、保護層；4、晶片；5、探頭接口。【具體實施方式】下面，結合附圖以及【具體實施方式】，對本技術做進一步描述:如圖1、圖2、圖3所不，一種超聲波電力探傷探頭，包括永磁體1、殼體2、保護層3、晶片4、探頭接口 5，殼體2上設置有探頭接口 5，所述晶片4設置在所述殼體2內部，并且所述晶片4的數量為一個，所述晶片4與殼體頂面之間設置有阻尼材料，其目的是為了吸收噪聲能量使干擾聲迅速擴散，降低斜探頭本身的雜亂信號，所述阻尼材料可以是環氧樹脂和鎢粉等材料。殼體2內部的晶片4通過探頭接口 5與外部電源連接。所述保護層3設置在所述殼體2的開口處與所述殼體2固定連接，并將所述殼體2封閉，所述保護層3的一個端面與所述晶片4貼合，另一個端面用于與待測物體相貼合，所述保護層3的另一個端面的形狀與待測物體的表面形狀相匹配，具體的，所述保護層3的另一個端面為向內凹陷，形成一個弧形與被測器件相匹配，比如對于型號為GB3632扭剪型螺栓，所述保護層3的另一個端面與螺栓的螺桿的側面緊密結合。所述探頭進行探傷時，優選地，探頭的折射角的正切值為1.7，進一步優選地，探頭的頻率為2MHz至2.5MHz，當待測的螺栓小于M140時，可以選用2MHz至2.5MHz的探頭；當待測螺栓大于或等于M140時，選用2MHz的探頭。晶片4振動產生超聲波通過保護層3傳遞至待測物體內部，保護層3為固體，且聲波在固體中傳播速度最快，由于保護層3貼合在待測物體表面，因此絕大數由晶片4產生的超聲波都能夠通過保護層3傳遞至待測物體內部，從而使得探頭具有較高的發現待測物體內部缺陷的能力。永磁體1設置在殼體2的頂板內側面上，當探頭放置于鐵磁性工件檢測面上后，利用永磁體1與工件之間的磁力對探頭產生一個恒定的壓力，這時候即使手放開了，探頭仍能吸附于檢測面上，且示波圖形不變，這樣發現缺陷的時候就可以雙手進行測量了。對本領域的技術人員來說，可根據以上描述的技術方案以及構思，做出其它各種相應的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應該屬于本技術權利要求的保護范圍之內。【主權項】1.一種超聲波電力探傷探頭，包括具有開口的殼體、晶片和保護層，所述晶片設置在所述殼體內部，所述保護層設置在所述殼體的開口處與所述殼體固定連接，并將所述殼體封閉，所述保護層的一個端面與所述晶片貼合，另一個端面用于與待測物體相貼合，其特征在于，所述保護層的另一個端面的形狀與待測物體的表面形狀相匹配，還包括在殼體的頂板內側面上固定設置的永磁體。2.根據權利要求1所述的超聲波電力探傷探頭，其特征在于，所述晶片的數量為一個。3.根據權利要求1所述的超聲波電力探傷探頭，其特征在于，所述保護層的另一個端面向內凹陷，形成一個弧形。4.根據權利要求1所述的超聲波電力探傷探頭，其特征在于，所述超聲波電力探傷探頭的折射角的正切值為1.7，頻率為2MHz至2.5MHz ο5.根據權利要求1所述的超聲波電力探傷探頭，其特征在于，所述晶片與殼體頂板之間設置有阻尼材料。【專利摘要】本技術提供了一種超聲波電力探傷探頭，包括具有開口的殼體、晶片和保護層，所述晶片設置在所述殼體內部，所述保護層設置在所述殼體的開口處與所述殼體固定連接，并將所述殼體封閉，所述保護層的一個端面與所述晶片貼合，另一個端面用于與待測物體相貼合，其特征在于，所述保護層的另一個端面的形狀與待測物體的表面形狀相匹配，還包括在殼體的頂板內側面上固定設置的永磁體。本技術提高了斜探頭在橫波探傷時發現缺陷的能力，并且在探頭與檢測面耦合的時候能夠始終保持壓力一致，減少人為的因素造成的誤差。【IPC分類】G01N29/24【公開號】CN205080095【申請號】CN201520845855【專利技術人】邱炳彬 【申請人】廣東億能電力工程有限公司【公開日】2016年3月9日【申請日】2015年10月27日本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種超聲波電力探傷探頭，包括具有開口的殼體、晶片和保護層，所述晶片設置在所述殼體內部，所述保護層設置在所述殼體的開口處與所述殼體固定連接，并將所述殼體封閉，所述保護層的一個端面與所述晶片貼合，另一個端面用于與待測物體相貼合，其特征在于，所述保護層的另一個端面的形狀與待測物體的表面形狀相匹配，還包括在殼體的頂板內側面上固定設置的永磁體。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：邱炳彬，
申請(專利權)人：廣東億能電力工程有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44