【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及復(fù)合材料領(lǐng)域，尤其涉及一種微電子包裝復(fù)合材料。
技術(shù)介紹
集成電路中為實(shí)現(xiàn)脈沖信號(hào)傳遞的高速化，要求所使用的材料具有較低的介電常數(shù)。目前應(yīng)用極廣的同類包裝材料環(huán)氧樹脂以其加工簡(jiǎn)單、經(jīng)濟(jì)方便備受青睞，但因其非透氣性和較高的介電常數(shù)使得其應(yīng)用受到限制。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的以上問題，提供一種微電子包裝復(fù)合材料，滿足市場(chǎng)的基本需求。為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，達(dá)到上述技術(shù)效果，本專利技術(shù)通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：一種微電子包裝復(fù)合材料，包括二酐、二銨、二甲基乙酰胺、銀漿導(dǎo)電膠、碳化硅，所述二酐、二銨均為化學(xué)純，所述二甲基乙酰胺、碳化硅均為分析純，所述二酐、二銨、二甲基乙酰胺的質(zhì)量百分比例為1:1:1.05，所述碳化硅的平均粒度小于50mm。進(jìn)一步地，所述復(fù)合材料的制備方法包括以下步驟：將二酐、二銨、二甲基乙酰胺按照所述比例混合攪拌，在保證溶質(zhì)不超過35%的條件下控制溶劑的用量，在機(jī)械攪拌作用下，保證化學(xué)反應(yīng)的時(shí)間在8小時(shí)以上，即制成聚酰胺酸，然后加入碳化硅粉體顆粒，繼續(xù)攪拌5小時(shí)以上，并均勻涂刷在普通玻璃板上，均勻鋪開，在25℃下放置3小時(shí)，充分揮發(fā)溶劑后，將其置于恒溫干燥箱中加熱固化成型后，便可成為機(jī)加工材料。進(jìn)一步地，所述碳化硅的最大含量為4.0%。進(jìn)一步地，所述聚酰胺酸中還加入一定的助劑。本專利技術(shù)的有益效果是：本專利技術(shù)材料采用具有低摩爾極化度、高自由體積的單體，將納米碳化硅小分子摻入其中，從而得到介電常數(shù)更低、通透性更高的環(huán)氧...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種微電子包裝復(fù)合材料，其特征在于：包括二酐、二銨、二甲基乙酰胺、銀漿導(dǎo)電膠、碳化硅，所述二酐、二銨均為化學(xué)純，所述二甲基乙酰胺、碳化硅均為分析純，所述二酐、二銨、二甲基乙酰胺的質(zhì)量百分比例為1:1:1.05，所述碳化硅的平均粒度小于50mm。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種微電子包裝復(fù)合材料，其特征在于：包括二酐、二銨、二甲基乙酰胺、銀漿導(dǎo)電膠、碳化硅，所述二酐、二銨均為化學(xué)純，所述二甲基乙酰胺、碳化硅均為分析純，所述二酐、二銨、二甲基乙酰胺的質(zhì)量百分比例為1:1:1.05，所述碳化硅的平均粒度小于50mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微電子包裝復(fù)合材料，其特征在于：所述復(fù)合材料的制備方法包括以下步驟：將二酐、二銨、二甲基乙酰胺按照所述比例混合攪拌，在保證溶質(zhì)不超過35%的條件下控制溶劑的用量，在機(jī)...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：楊磊，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：合肥仲農(nóng)生物科技有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：安徽;34
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