本發明專利技術涉及一種環氧樹脂固化劑及其制備方法和用途,該環氧樹脂固化劑具有式Ⅰ所示的分子結構。本發明專利技術通過采用特定結構的環氧樹脂固化劑,使得由其組成的樹脂組合物具有良好的低介電性能,其固化物具有低的介電常數和介電損耗,具有良好的耐熱性,是一種還具有較大的經濟性及環保友好型的低介電材料。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于低介電材料
,尤其涉及一種環氧樹脂固化劑及其制備方法和 用途。
技術介紹
以手機、電腦、攝像機、電子游戲機為代表的電子產品、以空調、冰箱、電視影像、音 響用品等為代表的家用、辦公電器產品以及其他領域使用的各種產品,為了安全,很大部分 的產品都要求其具備低介電性和耐熱性。 就電氣性質而言,主要需考慮的因素還包括材料的介電常數以及介電損耗。一般 而言,由于基板的訊號傳送速度與基板材料的介電常數的平方根成反比,故基板材料的介 電常數通常越小越好;另一方面,由于介電損耗越小代表訊號傳遞的損失越少,故介電損耗 較小的材料所能提供的傳輸質量也較為良好。 因此,如何開發出具有低介電常數以及低介電損耗的材料,并將其應用于高頻印 刷電路板的制造,乃是現階段印刷電路板材料領域亟欲解決的問題。
技術實現思路
有鑒于此,本專利技術第一方面提供一種環氧樹脂固化劑,該環氧樹脂固化劑具有低 介電性,并且具有良好的耐熱性,而且,該環氧樹脂固化劑具有成本低的優勢。 為了實現上述目的,本專利技術采用了如下技術方案: -種環氧樹脂固化劑,其具有如式I所示的分子結構: 式I中,R為滿足其化學環境的任意有機基團,&、1?2、1?3、1?4、1? 5、1?6、1?7、馬和1?9獨立 地為滿足其化學環境的任意有機基團,η為大于等于零的整數。例如η可以為0、1、2、3、4、 5、6、7、8、9、10 等,優選為 1-6。 在本專利技術中,所述滿足其化學環境是指能夠與其相鄰的原子相連,得到穩定的化 學連接鍵。 在本專利技術中,式I中片段部分中,苯環上的與氧 相連的兩個取代位置可以是對位、鄰位或間位,優選為間位。 即,優選地,所述環氧樹脂固化劑具有如下式II所示的分子結構: 式II中,R為滿足其化學環境的任意有機基團,Rp R2、R3、R4、R5、R6、R 7、馬和R 9獨 立地為滿足其化學環境的任意有機基團,n為大于等于零的整數。 優選地,R為取代的或未取代的直鏈或支鏈烷基、取代的或未取代的環烷基、取代 的或未取代的芳基、取代的或未取代的雜芳基、取代的或未取代的烷基芳基、取代的或未取 代的環烷基芳基、取代的或未取代的烷基雜芳基或取代的或未取代的烷基雜芳基中的任意 一種。 具體地,R可以為但不限于-CH2CH2-、-CH 2CH2CH2-、 優選地,&、R2、R3、R4、R5、R 6、R7、馬和R 9獨立地為Η、取代的或未取代的直鏈或支鏈 烷基、取代的或未取代的環烷基、取代的或未取代的芳基、取代的或未取代的雜芳基、取代 的或未取代的烷基芳基、取代的或未取代的環烷基芳基、取代的或未取代的烷基雜芳基、取 代的或未取代的烷基雜芳基、取代或未取代的烷氧基、取代的或未取代的環烷氧基、取代的 或未取代的芳氧基、取代的或未取代的雜芳基氧基、取代的或未取代的芳基烷氧基、取代或 未取代的烷基芳氧基、取代或未取代的雜芳基烷氧基、取代或未取代的烷基雜芳氧基、取代 或未取代的羧酸酯基、取代或未取代的碳酸酯基、取代或未取代的磺酸酯基或取代或未取 代的膦酸酯基中的任意一種或至少兩種的組合。 在本專利技術中,所述的取代基為不含有素的任意有機基團,例如烷基、環烷基、燒 氧基、換烷氧基、芳基、雜芳基、烷基芳基、雜芳基烷基、羧酸酯基、碳酸酯基、磺酸酯基或膦 酸酯基。 具體地,&、R2、R3、R4、R5、R 6、R7、馬和 R 9可獨立地為但不限于-CH 3、-CH2CH3、-0CH3、 -OCH2CH3,或-OOCCH3中的任意一種或至少兩種的組合。 優選地,R6、R7、馬和1?9不同時為H,進一步優選R6、R 7、馬和R9中至少兩者不同時 為H0 在本專利技術中,取代或未取代的直鏈或支鏈烷基優選為取代或未取代的Cl~ (:12(例如(:1、02、03、04、05、06、07、08、09、(:10或(:11)直鏈或支鏈烷基,進一步優選(:1~ C8直鏈烷基或支鏈烷基,當碳原子數為1時即為甲基,碳原子數為2時,即為乙基。 取代或未取代的環烷基優選為取代或未取代的C3~C12(例如C4、C5、C6、C7、C8、 C9、C10或C11)的環烷基。 取代的或未取代的烷氧基優選為取代或未取代的Cl~C12 (例如C2、C3、C4、C5、 C6、C7、C8、C9、ClO 或 C11)的烷氧基。 取代的或未取代的環烷氧基優選為取代或未取代的C3~C12 (例如C4、C5、C6、C7、 C8、C9、C10或C11)的環烷氧基。 取代或未取代的芳基優選為C7-C13(例如08工9、(:10、(:11或(:12)烷基芳基。優選 為苯基、萘基、等。 苯基的實例包括聯苯基、三聯苯基、苯甲基、苯乙基或苯丙基等。 取代或未取代的雜芳基優選為C7-C13(例如C8、C9、C10、Cll或C12)雜芳烷基, 優選為五元或六元雜芳基,進一步優選為取代的或未取代的呋喃基或吡啶基。 取代或未取代的烷基雜芳基優選為C7-C13(例如C8、C9、C10、C11或C12)烷基雜 芳基。 取代或未取代的芳氧基優選為C7-C13(例如C8、C9、C10、Cll或C12)芳氧基。 取代或未取代的雜芳基氧基優選為C5-C13 (例如C6、C7、C8、C9、C10、Cll或C12) 雜芳基氧基。 取代的或未取代的芳基烷氧基優選為C7-C13(例如C8、C9、C10、C11或C12)芳基 烷氧基。 取代或未取代的烷基芳氧基優選為C6-C13(例如C7、C8、C9、C10、Cll或C12)烷 基芳氧基。 取代或未取代的烷基雜芳氧基優選為C6-C13(例如C7、C8、C9、C10、Cll或C12) 烷基雜芳氧基。 本專利技術所使用的術語"取代的"是指指定原子上的任何一個或多個氫原子被選自 指定組的取代基取代,條件是所述指定原子不超過正常價態,并且取代的結果是產生穩定 的化合物。當取代基是氧代基團或酮基(即=〇)時,那么原子上的2個氫原子被取代。酮 取代基在芳香環上不存在。"穩定的化合物"是指能夠足夠強健地從反應混合物中分離至有 效的純度并配制成有效的化合物。 優選地,本專利技術所述環氧樹脂固化劑為具有以下結構的化合物中的一種或至少兩 種的組合:等于零的整數。例如η可以為0、1、2、3、4、5、6、7、8、9、10等,優選為1-6。 另一方面,本專利技術提供一種所述環氧樹脂固化劑的制備方法,由該方法制備的環 氧樹脂固化劑具有低介電性,并且具有良好耐熱性和機械性能。 -種制備上述酯類述環氧樹脂固化劑的方法,將酚類化合物與多元酸化合物或多 元酰氯化合物反應制備得到所述環氧樹脂固化劑。 在本專利技術中多元酰氯化合物是指二元酰氯或二元以上酰氯化合物,所述多元酸化 合物是指二元酸或二元以上酸化合物。例如典型的,在本專利技術中,利用酚類化合物與二元酸 化合物進行酯化反應,用濃硫酸或固體酸作催化劑,反應得到相應酯。還可以利用酚類化合 物與酰氯反應脫除氯化氫來得到相應酯。 本專利技術的酯類環氧樹脂固化劑的制造方法為公知的酯類的制造方法,本專利技術對此 并無特別規定,例如,在熔融或者溶解狀態下的二元酸或多元酸化合物中,當前第1頁1 2 3 本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種環氧樹脂固化劑,其特征在于,其具有如式Ⅰ所示的分子結構:式Ⅰ中,R為滿足其化學環境的任意有機基團,R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8和R9獨立地為H、或者滿足其化學環境的任意有機基團,n為大于等于零的整數。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員:潘慶崇,
申請(專利權)人:廣東廣山新材料有限公司,
類型:發明
國別省市:廣東;44
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