本發明專利技術的目的在于提供一種激光加工用導電性糊、導電性片材、信號布線的制造方法及電子設備。本發明專利技術的激光加工用導電性糊含有粘合劑樹脂、導電性微粒子及分散劑，并且使用E型粘度計在溫度25℃、轉子轉速5rpm時測定的粘度為10Pa·s～150Pa·s，且觸變指數為1.2～2.4。所述激光加工用導電性糊可獲得能通過激光加工來形成微細的信號布線的導電性被膜。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術設及一種可通過激光燒蝕（laser油Iation)來形成信號布線等的導電性 糊。
技術介紹
作為電子零件、電磁波屏蔽用的薄膜形成方法或信號布線等的形成方法，廣泛使 用蝕刻法。蝕刻法為通過利用蝕刻液將金屬被膜的一部分除去而獲得所需形狀的信號布線 的方法，但通常工序煩雜且另需要廢液處理，因此有費用昂貴及對環境造成負荷的問題。另 夕F，通過蝕刻法所形成的信號布線是由侶或銅等金屬材料等所形成，因此有不耐受彎折等 物理沖擊等問題。 因此，為了解決所述問題、且更廉價地形成信號布線，使用了導電性糊的印刷法受 到關注。將導電性糊印刷成信號布線的形狀的印刷法無需蝕刻工序，因此無需大型的設備 或廢液處理等，所W能W低成本且容易地形成信號布線。進而，也有助于布線板總體的小型 化，因此電子零件的小型輕量化、生產性的提高、低成本化備受期待。 另外，近年來智能手機（smartphone)、平板型終端等信息終端在維持其大小的狀 態下推進多功能化及顯示器的高精細化，為了進一步提高運些性能，需要W更高的密度來 安裝電子零件。對于電子零件的高密度安裝來說，要求電子零件自身的小型化及信號布線 的微細化，隨之也要求利用導電性糊的印刷法的高精細化。 陽005] 例如對于靜電電容方式的觸摸屏（touch panel)來說，寬度100 Jim W下的線/間 隙（W下簡稱為"L/S")普遍為100 ym W下/100 ym W下，進而由于智能手機及平板型終 端等的多功能化、W及顯示器的高精細化，強烈要求L/S為50 ym/50 ym W下。然而，印刷 法難W實現更高精細化（實現寬度更窄的L/巧。 因此，正在研究通過對導電性被膜照射激光而形成信號布線的激光加工法（激光 燒蝕法）。激光加工法中，印刷導電性糊而在絕緣性基材上形成導電性被膜，利用激光將其 一部分從絕緣性基材上除去，由此形成信號布線。由此，可形成利用印刷法難W形成的L/S 為50 ym/50 ym左右的高精細的信號布線，但進一步的高精細化的難度高。 在專利文獻1中，公開了如下導電性糊作為用來通過激光照射而形成燒蝕加工 (W下稱為激光加工）的導電性糊，所述導電性糊含有導電性微粒子、無機填料及樹脂粘合 劑、W及表面活性劑、硅烷偶合劑及有機金屬化合物的任一種。 另外，專利文獻2中公開了如下導電性糊，所述導電性糊含有數量平均分子量為 5, 000~60, 000且玻璃化轉變溫度為60°C~100°C的粘合劑樹脂、金屬粉及有機溶劑。 陽010] 日本專利特開2014-2992號公報 W02014/013899 號
技術實現思路
然而，為了通過激光加工來形成高精細化的信號布線，必須使導電性被膜的表面 形成得平滑，另外，現有的導電性糊的粘性不適于形成表面平滑性高的導電性被膜。因此， 現有的導電性被膜存在W下問題：因厚度不均一，因此在激光加工時可由同一輸出除去的 被膜量產生不均一，由此難W形成具有精密的L/S的高精細的信號布線。 本專利技術的目的在于提供一種激光加工用導電性糊及其制造方法，所述激光加工用 導電性糊可獲得能通過激光加工而形成高精細的信號布線的導電性被膜。 本專利技術的激光加工用導電性糊含有粘合劑樹脂、導電性微粒子及分散劑，并且 陽0化]使用E型粘度計在溫度25°C、轉子轉速5巧m時測定的粘度為10化.S~150Pa .S， 且觸變指數為1. 2~2. 4。 根據所述本專利技術，通過將導電性糊的粘性調整為既定范圍的觸變指數（TI值），所 形成的導電性被膜的表面平滑性提高。所述導電性被膜由于表面平滑性優異，因此在激光 加工時，激光不易在表面上漫反射，因此可形成高精細的信號布線。 根據本專利技術，可提供一種激光加工用導電性糊，所述激光加工用導電性糊可獲得 能通過激光加工來形成高精細的信號布線的導電性被膜。【附圖說明】 圖1為激光加工性的評價中使用的絲網印刷版的平面圖。 圖2為激光加工后的電路圖案的局部放大圖。 陽〇2引 1 :絲網印刷版 2 :窗框花樣圖像部 陽〇27] 3 :線部（L) 陽02引 4:間隙部（S)【具體實施方式】 首先，在說明本專利技術之前對用語進行定義。信號布線包含傳輸布線電路、電路圖案 等的電信號的布線W及地線等接地用的布線。導電性糊的粘度為使用E型（錐板型）粘度 計、轉子#7 (目3 ° X R 7. 7mm)在溫度25度、轉速5巧m時測定的數值。另外，觸變指數（W 下稱為TI值）為利用E型粘度計并使用轉子#7,在溫度25°C下將轉速化pm時的粘度除W 轉速20rpm時的粘度所得的數值。另外，各粘度為從測定開始起2分鐘后的數值。 本專利技術的激光加工用導電性糊（W下有時簡稱為導電性糊）含有粘合劑樹脂、 導電性微粒子及分散劑，使用E型粘度計在溫度25°C、轉子轉速5巧m時測定的粘度為 10化?S~150Pa ?S，且觸變指數為1. 2~2. 4。 關于利用印刷法而形成信號布線，通常通過對導電性糊進行絲網印刷來形成信號 布線。為了對導電性糊通過絲網印刷來印刷高精細信號布線，而將其粘性調整為觸變性。因 此，現有的導電性糊的流動性差，所W若通過絲網印刷來形成激光加工用的導電性被膜，貝U 在其表面上殘留來源于絲網印刷版的凹凸形狀。因此，導電性被膜的膜厚的不均一大。若為 了形成高精細的例如L/S = 30 y m/30 y m的信號布線而對運種導電性被膜進行激光加工， 則被膜厚的部分難W進行激光燒蝕，因此被膜容易殘留。另一方面，被膜薄的部分容易進行 激光燒蝕而可除去被膜，結果間隙寬（S寬度）產生不均一，形成直線性低的信號布線。相 對于此，本專利技術的導電性糊由于粘性接近牛頓型（Newtonian)，所W流動性良好。因此，所形 成的導電性被膜表面的凹凸少而平滑性良好。所述導電性被膜的被膜厚度的不均一少，因 此若W例如L/S = 30 y m/30 y m為目標而進行激光加工，則容易將導電性被膜均勻除去，因 此可形成直線性高的信號布線。 所述激光加工用導電性糊優選的是通過絲網印刷等而形成導電性被膜，通過激光 照射而形成所需的信號布線。 本專利技術中，粘合劑樹脂優選的是數量平均分子量為10, 000~50, 000,更優選 20, 000~40, 000。通過數量平均分子量成為10, 000 W上，所形成的信號布線的環境可靠 性提高，特別是耐濕熱性（高溫高濕環境下的耐久性）進一步提高。另外，通過數量平均 分子量成為50, 000 W下，可對導電性被膜賦予適度的凝聚力，因此激光加工時的燒蝕變 容易而容易獲得高精細的信號布線。此外，數量平均分子量為通過凝膠滲透色譜儀（Gel 化rmeation C虹omatogra地y，GPC)測定的聚苯乙締換算的數值。另外，所謂信號布線的環 境可靠性，是指導電性被膜對基材（例如氧化銅錫（Indium Tin化ide，口0)膜）的密接性 不易劣化，具體來說，分別為80°C、-40°C及60°C 90%的經時試驗W及85°C~-40°C的循環 試驗。 另外，粘合劑樹脂優選的是玻璃化轉變溫度（W下稱為Tg)為5°C~100。更優 選10°C~95°C。若Tg成為5°C W上，則信號布線與基材的60°C 90%經時后的密接性（W 下稱為耐濕熱性）進一步提高本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種激光加工用導電性糊，其含有粘合劑樹脂、導電性微粒子及分散劑，并且使用E型粘度計在溫度25℃、轉子轉速5rpm時測定的粘度為10Pa·s～150Pa·s，且觸變指數為1.2～2.4。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：加藤俊一，森浩子，中山雄二，
申請(專利權)人：東洋油墨SC控股株式會社，東洋科美株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP
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