一種經表面處理的電子載帶專用原紙及其制備方法技術

本發明專利技術公開了一種經表面處理的電子載帶專用原紙及其制備方法，具有2層或2層以上抄紙結構，其特征在于，在紙的表、背面涂布一層含熱熔膠粘結調節劑的處理液，使加工后的紙帶表面與熱熔上膠帶熱熔粘合后撕開的拉力達到10g-70g且剝離時不會起皮起毛，所述處理液中包括：聚乙烯醇1.5%—2.0%，聚丙烯酰胺改性物1.5%—2.0%，丙烯酸酯共聚物0.7%—0.9%，0.02%氰乙基殼聚糖及熱熔膠粘結調節劑0.50%—0.80%。使加工后的紙帶表面與熱熔上膠帶熱熔粘合后撕開的拉力達到10g-70g且剝離時不會起皮起毛，滿足行業上的要求。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術屬于電子信息材料
，具體設及微電子
用于片式電子元器 件封裝的。
技術介紹
隨著電器的小型化發展，對電子元器件的微型化要求越來越高，當尺寸較大時用 塑料載帶尚可，但在尺寸更小時，塑料載帶的生產就非常困難了，其尺寸精度難于保證，特 別是在打孔時四周的倒角難于消除，運在小尺寸時顯得特別明顯，尤其重要的是，塑料制品 的靜電難于消除，給元器件的取用工藝帶來困難，因此，用紙質電子載帶作為微型片式電子 元件的封裝載體是電子元器件微型化發展的必然趨勢，。 -般電子專用紙帶原紙用于分切加工為寬度8mm、12mm或其他寬度規格電子專用 紙帶，然后進行打孔和裝填、封裝電子元器件，電子專用紙帶在打孔和后續在SMT編帶機上 封裝電子元件過程中均需要穿過打孔模具及紙帶導槽，現有的打孔機和編帶機，其模具和 紙帶導槽在厚度方向上的間隙一般在"標準厚度+5%"，而在電子專用紙帶的生產中厚度 標準一般控制在"標準厚度±2. 5% -3. 4%"，例如：0. 60mm厚度電子專用紙帶原紙生產中 一般控制厚度在0. 60mm±0. 02mm;0. 95mm厚度電子專用紙帶原紙生產中一般控制厚度在 0. 95mm±0. 03mm，想再縮小控制范圍已很困難。因此要求電子專用紙帶原紙厚度變化率必 須《1. 5%，后續加工的電子專用紙帶才能順利通過打孔模具和紙帶導槽，完成電子元件的 封裝。現技術生產的電子專用紙帶原紙在高溫高濕天氣環境及溫濕度管控不好的情況下， 分切加工的電子專用紙帶厚度變化率會> 1. 5%，甚至達到5%-8%，在打孔或后續編帶 過程中卡在模具或紙帶導槽內，造成質量事故，從而影響客戶的使用。經試驗驗證，當滿足 表面吸水性（可勃法2min)《28g/m2'邊滲透《0. 50kg/m2時才能保證一般儲存條件下電子 專用紙帶厚度變化率《1. 5%。 可見，電子專用紙帶原紙在使用過程中對其厚度變化要求較為苛刻，要求該產品 在各種環境下的厚度變化必須穩定，特別是在高溫高濕環境下不能使由纖維素纖維原料制 造的電子專用紙帶原紙吸水膨脹。鑒于電子專用紙帶原紙內水分含量不同，會不同程度地 影響紙張厚度的變化，因此，在不影響產品正常使用的情況下，使電子專用紙帶原紙產品中 的水分含量最低，同時防止外界液體滲入，保持紙板厚度變化率最低，是解決電子專用紙帶 原紙防水防潮等關鍵性技術問題。 -般紙質電子載帶的加工和使用過程如下：首先將紙質電子載帶專用原紙分切加 工為寬度8mm、12mm或其他寬度規格的分切紙帶，然后分切紙帶上打出并排的兩排孔，一排 為載物孔，另一排為定位孔。載物孔用于裝填電子元器件，定位孔用于驅動輪撥動紙帶前 移。封裝微型片式電子元器件在SMT編帶機上進行，過程如下：打孔紙帶在SMT編帶機驅 動輪的帶動下前行，經過封下帶裝置時在打孔紙帶的背面對應載物孔的位置熱烙粘合一層 5mm寬的下膠帶，將載物孔背面的孔口封住，然后利用元器件裝填裝置從紙帶的正面往載物 孔內裝填微型片式電子元器件，每個載物孔內裝填一個，然后進入SMT編帶機的封上帶裝 置，在打孔紙帶的正面對應載物孔的位置熱烙粘合一層5mm寬的上膠帶，將已裝填微型片 式電子元器件的載物孔正面的孔口封住，即成為紙質電子載帶，然后繞成盤。使用時，首先 沿一定角度掲開紙質電子載帶正面的上膠帶，然后利用機械手吸取載物孔內的電子元器件 進行貼片安裝作業。為了使封裝在電子載帶里的元器件不會掉出，要求上、下膠帶與紙帶 表面粘合牢固，但粘合力也不能太大，否則掲起上膠帶時會拉起毛屑，影響電子元器件的取 用。一般情況下要求上、下膠帶與紙帶表面的粘合力在IOg-70g，粘合力低于lOg，膠帶與 紙帶表面容易脫開造成電子元器件掉出來或卡在紙帶表面與膠帶之間；粘合力大于70g， 使用時掲起上膠帶時容易拉起毛屑，影響電子元器件的取用。因此控制紙帶表面與膠帶的 粘合力是非常重要的。基于我國現生產的紙和紙板產品不需要運項指標要求，因此并沒有 任何經驗可借鑒，只有靠自主研發解決， 目前，國際上電子專用紙帶原紙主要產地集中在日本和韓國。國內生產片式元件 的工廠所使用的電子專用紙帶原紙大多是從日本和韓國進口，且日本產品的質量優于韓 國。申請人作為國內唯一一家生產電子專用紙帶原紙產品的企業，也是行業標準起草單位 (行業標準地/T4895-2015《載帶封裝用紙板》已于2015年7月份正式公布實施）。經用 戶使用認為該產品質量同樣優于韓國，但目前與日本產品還有差距。 如日本愛媛縣大王制紙株式會社申請的《載物帶原紙W及載物帶》 CN200410031888. 1，提供一種紙厚變化小、不會使作業效率變差的載物帶原紙W及載物帶； 使質量變化率CV(=(SPA-SPB)/SBX100)小于20質量％。在此，SPA是將厚 度為20ym的聚醋薄膜粘貼在將載物帶原紙裁剪成8.OX150mm得到的試片的整個兩表面 上、在濕度50%RH的條件下、在23°C的蒸饋水中浸潰2小時后的質量，SPB是在蒸饋水中 浸潰前的質量，SB是試片的質量。[000引及如日本愛媛縣大王制紙株式會社申請的《載帶材料及載帶》3-200410031887提 供一種不僅可W熱封粘接被覆帶使之不發生預想不到的剝離故障，而且剝離被覆帶時不會 產生紙層破壞等的載帶材料。 申請人針對提高紙板質量的技術攻關從來就沒停止過，如旨在提高紙板的層間結 合強度，增加了粘合劑與紙漿纖維間的鍵合點和鍵合力，從而大大提高了紙板層間的結合 強度的CN201210333283. 2《一種高紙板層間結合強度的厚紙板的制備方法》；如通過增加 了與紙漿纖維間的鍵合點和鍵合力，提高了紙板層間的結合強度、挺度及紙板的抗潮性的 CN201310022640. 8《一種高層間結合強度高挺度薄紙板的制造方法》；又如：使紙板具有較 高的層間結合強度、表面強度和挺度，沖孔時纖維更容易被切斷而減少毛屑產生，W達到電 子專用紙帶原紙的質量要求的CN201410290880. 0《一種電子專用紙帶原紙及制備方法》;再 如：主要解決因濕紙板透氣性降低而造成紙板起泡分層的問題的CN201410390167. 3《一種 電子專用紙帶原紙制備過程中的層間粘合方法及層間粘合劑》。
技術實現思路
本專利技術的目的是在于篩選出最佳的防水防潮化學品復配配方及最佳應用工藝技 術條件和適合紙帶表面與膠帶粘合的最佳表面處理配方，使電子載帶防潮性能最佳，封裝 后，上、下膠帶與紙帶表面的粘合力在IOg-70g，滿足行業使用要求，提供一種經表面處理 的電子載帶專用原紙及其制備方法。 本專利技術技術方案之一： 一種經表面處理的電子載帶專用原紙，具有2層或2層W上抄紙結構，紙厚為 0. 20mm或0. 20mmW上，在紙的表、背面涂布一層含熱烙膠粘結調節劑的處理液，使加工后 的紙帶表面與熱烙上膠帶熱烙粘合后撕開的拉力達到10g-70g且剝離時不會起皮起毛，所 述處理液中包括：聚乙締醇1.5%-2.0%、聚丙締酷胺改性物1.5%-2.0%，丙締酸醋共 聚物0. 7%-0. 9%，0. 02%氯乙基殼聚糖及熱烙膠粘結調節劑0. 50%-0. 80%;優選熱烙 膠粘結調節劑為烷基締酬二聚體（AKD)或石蠟乳液。 優選：原紙W紙本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種經表面處理的電子載帶專用原紙，具有2層或2層以上抄紙結構，其特征在于，在紙的表、背面涂布一層含熱熔膠粘結調節劑的處理液，使加工后的紙帶表面與熱熔上膠帶熱熔粘合后撕開的拉力達到10g?70g且剝離時不會起皮起毛，所述處理液中包括：聚乙烯醇?1.5%—2.0%，聚丙烯酰胺改性物1.5%—2.0%，丙烯酸酯共聚物0.7%—0.9%，0.02%氰乙基殼聚糖及熱熔膠粘結調節劑0.50%—0.80%。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：姜兆宏，
申請(專利權)人：江西弘泰電子信息材料有限公司，
類型：發明
國別省市：江西;36