系統級封裝模塊和封裝方法技術方案

本發明專利技術實施例提供一種系統級封裝模塊和封裝方法，包括：引線框架、芯片、無源二端元件，芯片包括第一引腳和第二引腳，無源二端元件包括元件本體和第三引腳；其中，引線框架上設置有挖空的用于容納無源二端元件的容納空間；芯片通過第一引腳設置在引線框架上，元件本體設置在容納空間中，且元件本體的底部與引線框架的底部同高；芯片的第二引腳與無源二端元件的第三引腳直接連接。本發明專利技術實施例提供的系統級封裝模塊和封裝方法，能夠降低系統級封裝模塊整體的封裝厚度，減小系統級封裝模塊的體積，提高系統級封裝模塊的散熱效果，降低系統級封裝模塊內部的通流功耗。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術實施例涉及電子封裝技術，尤其涉及一種。
技術介紹
系統級封裝(System In a Package，簡稱:SiP)模塊是一種將多個具有不同功能的電子元件集成在一個封裝內，用于實現一個基本完整功能的模塊。市面上常見的SiP模塊有電源系統級封裝(Power System In a Package，簡稱:PSiP)模塊、藍牙模塊、影像感測模塊、記憶卡等。以用于轉換電壓的PSiP模塊為例，該PSiP模塊內部包括引線框架、電感、供電芯片以及阻容器件等。其中，電感、供電芯片以及阻容器件均貼裝在引線框架上，并通過塑料封包封固定從而形成一 PSiP模塊。然而，在上述PSiP模塊中，由于電感架空或者平鋪的貼裝在引線框架上，使得PSiP模塊整體的封裝厚度均較高，體積較大，同時，由于電感的磁芯被塑料封包覆，使得PSiP模塊在工作時散熱較差。故，現有的這種系統級封裝模塊，無論是從厚度、體積還是從散熱效果上來說，都無法滿足系統級封裝模塊在實際使用時的要求。
技術實現思路
本專利技術實施例提供一種，用以解決現有技術中系統級封裝模塊中的無源二端元件通過架空或者平鋪的方式設置在引線框架上時，使得系統級封裝模塊整體的封裝厚度均較高，體積較大的技術問題。第一方面，本專利技術實施例提供一種系統級封裝模塊，該系統級封裝模塊，包括:弓丨線框架、芯片、無源二端元件，所述芯片包括第一引腳和第二引腳，所述無源二端元件包括元件本體和第三引腳；其中，所述引線框架上設置有挖空的用于容納所述無源二端元件的容納空間；所述芯片通過所述第一引腳設置在所述引線框架上，所述元件本體設置在所述容納空間中，且所述元件本體的底部與所述引線框架的底部同高；所述芯片的第二引腳與所述無源二端元件的第三引腳直接連接。通過第一方面提供的系統級封裝模塊，即通過將無源二端元件的元件本體直接設置在引線框架的容納空間中，使得無源二端元件的元件本體與引線框架的底部位于同一水平線上，降低了無源二端元件在系統級封裝模塊內部的垂直高度，進而降低了系統級封裝模塊整體的封裝厚度，減小了系統級封裝模塊的體積；同時，由于無源二端元件的元件本體的底部與引線框架的底部位于同一水平線上，使得無源二端元件的元件本體可以直接裸露在系統級封裝模塊的底部的表面，進而使得無源二端元件的元件本體可以直接與外界進行熱交換，提高了無源二端元件的散熱效果，進而提高了系統級封裝模塊的散熱效果；進一步地，由于上述芯片與無源二端元件直接連接，因此可以降低芯片和無源二端元件電連接的互聯電阻，進而可以降低系統級封裝模塊內部的通流功耗。進一步地，在第一方面的第一種可能的實施方式中，所述無源二端元件還包括:第四引腳；所述第四引腳設置在所述容納空間中，且所述第四引腳的底部與所述引線框架的底部同高。通過該第一種可能的實施方式提供的系統級封裝模塊，使得無源二端元件的第四引腳的底部可以直接裸露在系統級封裝模塊的底部的表面，進而使得無源二端元件可以直接通過該第四引腳與外部導線、模塊或設備連接，或直接通過該第四引腳與系統級封裝模塊內部的其他無源二端元件連接，因此，可以降低無源二端元件與外部導線、模塊或設備之間電連接的互聯電阻，或降低無源二端元件與其他無源二端元件之間電連接的互聯電阻，進而降低了系統級封裝模塊的通流功耗。可選的，在第一方面的第二種可能的實施方式中，所述無源二端元件為電感、電容、電阻中的任一個二端元件。可選的，在第一方面的第三種可能的實施方式中，所述無源二端元件的兩個引腳的結構為海鷗腳結構。進一步地，在第一方面的第四種可能的實施方式中，所述系統級封裝模塊為電源系統級封裝PSiP模塊，所述無源二端元件為所述PSiP模塊中的電感，所述元件本體為所述PSiP模塊中的電感的磁芯，所述無源二端元件的第三引腳和第四引腳分別為所述PSiP模塊中的電感的輸入引腳和輸出引腳；所述PSiP模塊中的電感的輸入引腳與所述PSiP模塊中的供電芯片的輸出引腳直接連接；所述PSiP模塊中的電感的磁芯設置在所述容納空間中，且所述磁芯的底部與所述引線框架的底部同高；所述PSiP模塊中的電感的輸出引腳設置在所述容納空間中，且所述電感的輸出引腳的底部與所述引線框架的底部同高。可選的，在第一方面的第五種可能的實施方式中，所述引線框架為銅合金引線框架。第二方面，本專利技術實施例提供了一種系統級封裝模塊的封裝方法，該方法包括:將框架膜粘貼在引線框架的底部，并在所述引線框架的上部印刷助焊劑和錫膏，形成待貼裝框架；將芯片的第一引腳貼裝在所述待貼裝框架的上部；其中，所述芯片還包括第二引腳，所述待貼裝框架上設置有挖空的用于容納無源二端元件的容納空間；所述無源二端元件包括元件本體和第三引腳；將所述元件本體穿過所述容納空間粘貼在所述框架膜上，并將所述第三引腳與所述芯片的第二引腳直接焊接連接，形成待封裝模塊；使用塑封料對所述待封裝模塊進行包封，并將包封后的待封裝模塊的框架膜去除，并對所述包封后的待封裝模塊進行打印、電鍍、切割，形成所述系統級封裝模塊。通過第二方面提供的系統級封裝模塊的封裝方法，可以用于制造上述第一方面所提供的系統級封裝模塊，其技術效果類似，在此不再贅述。進一步地，在第二方面的第一種可能的實施方式中，所述無源二端元件還包括:第四引腳；在所述將所述元件本體穿過所述容納空間粘貼在所述框架膜上之后，所述方法還包括:將所述無源二端元件的第四引腳粘貼在所述框架膜上。通過該第一種可能的實施方式提供的系統級封裝模塊的封裝方法，可以用于制造上述第一方面的第一種可能的實施方式所提供的系統級封裝模塊，其技術效果類似，在此不再贅述。進一步地，在第二方面的第二種可能的實施方式中，所述系統級封裝模塊為電源系統級封裝PSiP模塊，所述無源二端元件為所述PSiP模塊中的電感，所述元件本體為所述PSiP模塊中的電感的磁芯，所述無源二端元件的第三引腳和第四引腳分別為所述PSiP模塊中的電感的輸入引腳和輸出引腳。可選的，在第二方面的第三種可能的實施方式中，所述電感的輸入引腳的結構和輸出引腳的結構均為海鷗腳結構。本專利技術實施例提供的，通過將無源二端元件的元件本體直接設置在引線框架的容納空間中，使得無源二端元件的元件本體與引線框架的底部位于同一水平線上，降低了無源二端元件在系統級封裝模塊內部的垂直高度，進而降低了系統級封裝模塊整體的封裝厚度，減小了系統級封裝模塊的體積；同時，由于無源二端元件的元件本體的底部與引線框架的底部位于同一水平線上，使得無源二端元件的元件本體可以直接裸露在系統級封裝模塊的底部的表面，進而使得無源二端元件的元件本體可以直接與外界進行熱交換，提高了無源二端元件的散熱效果，進而提高了系統級封裝模塊的散熱效果；進一步地，由于上述芯片與無源二端元件直接連接，因此可以降低芯片和無源二端元件電連接的互聯電阻，進而可以降低系統級封裝模塊內部的通流功耗。【附圖說明】為了更清楚地說明本專利技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本專利技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本專利技術實施例提供的系統級封裝模塊實施例一的結構示意圖；圖2為本專利技術實施例提供的系本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種系統級封裝模塊，其特征在于，包括：引線框架、芯片、無源二端元件，所述芯片包括第一引腳和第二引腳，所述無源二端元件包括元件本體和第三引腳；其中，所述引線框架上設置有挖空的用于容納所述無源二端元件的容納空間；所述芯片通過所述第一引腳設置在所述引線框架上，所述元件本體設置在所述容納空間中，且所述元件本體的底部與所述引線框架的底部同高；所述芯片的第二引腳與所述無源二端元件的第三引腳直接連接。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：于睿，王軍鶴，侯召政，
申請(專利權)人：西安華為技術有限公司，
類型：發明
國別省市：陜西;61