一種光電器件電氣封裝方法技術

本發(fā)明專利技術屬于光通信技術領域，具體涉及一種光電器件電氣封裝方法。所述光器件包括殼體、內部器件，在殼體的側面設置陶瓷基板，內部器件由殼體與陶瓷基板組合封裝而成，陶瓷基板通過插針或者引線與內部器件的電極相連，同時引出外部引腳，所述插針或者引線在封裝殼體外進行焊接或者膠水固定操作。本電氣封裝方法解決了密閉型長軸狀或長條狀封裝器件在集成度逐漸提高后器件需要從側面做出引線的設計問題，同時針對微器件模塊的特定需求，在有限的空間范圍內實施的封裝及引線要求，同時滿足可模塊化批量生產，大大提高生產效率，降低生產成本；本電氣封裝方法大大降低組裝難度，提高效率與可靠性。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】
一種光電器件電氣封裝方法
本專利技術屬于光通信
，具體涉及一種光電器件電氣封裝方法。
技術介紹
隨著器件結構的越來越緊湊，集成度及復雜度卻越來越高的這種趨勢，原先的多個器件疊加的方式逐漸被一體式迷你封裝結構所代替。這趨勢中就包含了一種現(xiàn)象：原先同軸型器件或二段式、三段式及多段式器件，比如大量使用的同軸封裝器件，因為要包含更多電子控制元件從而需要有更多的電路接口或引線，而這類器件常已經在頂部和底部有了固定的引線或電接口，因而該類集成器件需要從側面上做電引線的接口。例如如圖1、圖2所示，在同軸封裝器件的頂部有電路連線或其他連線如光路等，在底部有插針或軟性電路板等電路連線，中間部分需要電路引線其不能從頂端或底端引出。例如：可調接收光電組件，比如可調式ROSA\TOSA等，需要在原先的同軸封裝軸底拉PIN針的方式基礎上增加更多PIN針或電路引線。傳統(tǒng)的OSA器件電接口均來自于TO底座，而當前可調OSA器件所增加的電引線的位置布置設計，顯然這對結構設計和工藝操作都帶來一些新的要求。設計的原因，首先傳統(tǒng)的同軸OSA器件在底部難以增加更多PIN針，尤其是高速TO器件里對其他布線的容忍度大大降低的情況。其次頂部一般是光學入口，而當前主流及低成本解決方案里的光學結構一般是自由空間型，因此PIN針或引線能以此直接引出到封裝管以外。那么在不改變同軸封裝的設計下，只有在側面做導線引線設計。
技術實現(xiàn)思路
本專利技術的目的是為解決密閉型長軸狀或長條狀封裝器件在集成度逐漸提高后器件需要從側面做出引線的設計問題，提供一種可以在有限的微小空間內實現(xiàn)產品封裝要求及電氣連接要求，同時滿足可批量化生產，提高生產效率、降低生產成本的一種光電器件電氣封裝方法。本專利技術的技術解決方案是：一種光電器件電氣封裝方法，所述光器件包括殼體、內部器件，在殼體的側面設置陶瓷基板，內部器件由殼體與陶瓷基板組合封裝而成，陶瓷基板通過插針或者引線與內部器件的電氣相連，同時引出外部引腳，所述插針或者引線在封裝殼體外進行焊接或者膠水固定操作。所述陶瓷基板與內部器件的組裝方式是插針端子配合成為插銷形式。進一步地，所述陶瓷基板與內部器件的組裝方式是在內部器件引出插針，外部陶瓷基板做出端子，兩者配合成為插銷形式。進一步地，所述殼體與陶瓷基板組合封裝方式是在內部器件引出端子，外部陶瓷基板做出插針，兩者配合成為插銷形式。所述陶瓷基板與內部器件的組裝方式是內部器件上的引線在陶瓷基板上進行外部焊接。在所述陶瓷基板上焊有金屬化孔、金屬導線，用于插針或者引線、外部引腳的電氣連接。本專利技術的有益效果是：本電氣封裝方法解決了決密閉型長軸狀或長條狀封裝器件在集成度逐漸提高后器件需要從側面做出引線的設計問題，同時針對微器件模塊的特定需求，在有限的空間范圍內實施的封裝及引線要求，同時滿足可模塊化批量生產，大大提高生產效率，降低生產成本；本電氣封裝方法改變了外部引腳與內部電極的連接方式，采用引線外部焊接或插針插座的組裝方式，大大降低組裝難度，提高效率與可靠性；陶瓷蓋板上的引線可靈活變動，可改變與外部引腳的電氣連接關系。附圖說明圖1是同軸器件圖。圖2是另一種同軸器件圖。圖3是一種光電器件電氣封裝方法示意圖。圖4是引線外部焊接方案圖。圖5是插針端子組裝方案圖。圖6是另一種插針端子組裝方案圖。圖7是陶瓷基板的正面圖。圖8是陶瓷基板的反面圖。圖9是本專利技術方法適用器件圖。圖10是另外一種本專利技術方法適用器件圖。具體實施方式下面結合附圖對本專利技術做進一步地說明。實施例1以一種可調諧光接收次模塊為例，對本光電器件電氣封裝方法做進一步描述。如圖3所示，一種光電器件電氣封裝方法，所述光器件包括殼體、內部器件，所述內部器件包括可調濾波片，可調濾波片上貼有加熱電阻1；在加熱電阻1上焊接有插針或引線2，在殼體的側面設置陶瓷基板3，內部器件由殼體與陶瓷基板3組合封裝而成，陶瓷基板3通過插針或者引線2與內部器件的電極相連，同時引出外部引腳4，所述插針或者引線2在封裝殼體外進行焊接或者膠水固定操作。本實施例中的插針或者引線方案可以在封裝殼體外進行焊接或者膠水固定操作，替代了傳統(tǒng)工藝中在殼體內焊線然后直接引出外部引腳的方法，有效的解決了焊線強度弱，容易脫落，且內部操作空間小不易于焊接的問題。如圖4為引線外部焊接方案，圖4中的5處為外部焊接點。如圖5、圖6所示為插針端子/插座組裝方案，陶瓷基板3與內部器件的組裝方式是插針端子配合成為插銷形式，主要有兩種，一種如圖5是內部器件引出插針6，外部陶瓷基板3做出端子7，兩者配合成為插銷形式；另外一種是內部器件引出端子7，外部陶瓷基板3做出插針6，兩者配合成為插銷形式。如圖7、圖8所示了陶瓷基板3的正反面圖，陶瓷基板3上焊有金屬化孔8、金屬導線9，用于插針或者引線2、外部引腳4的電氣連接；陶瓷基板3上線路分布，可根據(jù)控制要求靈活變動。實施例2：如圖9、圖10所示，本專利技術方法還可用于光電脈沖測試器、光計數(shù)器，包含帶有光電開關的光電二極管；或者偏振檢測儀，包含全偏振態(tài)功率檢測器、光信道偏振態(tài)檢測器；將可調濾波部分更換為開關、或者可調衰減器；將可調濾波、開關和可調衰減功能任意兩兩組合，或者三者組合；特定的兩端口器件，中間需要加入電調部件，如開關、衰減器、可調濾波器。圖9、圖10中，10-光接口或反射鏡；11-光電開關，或者電調節(jié)部件，如微機電開關、加熱電阻、電驅動部件、電光調制器等，或者電致旋轉偏振片，或者shutterMEMS芯片；12-光電二極管及電接口。上面已經描述了本專利技術的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本專利技術的限制，本領域的普通技術人員在不脫離本專利技術的原理和宗旨的情況下在本專利技術的范圍內可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型，而不影響本專利技術的各項權利要求。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種光電器件電氣封裝方法，所述光器件包括殼體、內部器件，其特征在于：在殼體的側面設置陶瓷基板，內部器件由殼體與陶瓷基板組合封裝而成，陶瓷基板通過插針或者引線與內部器件的電氣相連，同時引出外部引腳，所述插針或者引線在封裝殼體外進行焊接或者膠水固定操作。

【技術特征摘要】
1.一種光電器件電氣封裝方法，所述光電器件包括殼體、內部器件，其特征步驟在于：步驟1：在殼體的側面設置陶瓷基板；步驟2：陶瓷基板通過插針、引線或者端子與內部器件的電氣相連，同時引出外部引腳；步驟3：所述內部器件是一個光電元件及其控制電路，內部器件通過插針、引線或者端子及陶瓷基板在封裝殼體外進行焊接或者膠水固定操作。2.根據(jù)權利要求1所述的一種光電器件電氣封裝方法，其特征在于所述陶瓷基板與內部器件的組裝方式是插針端子配合成為插銷形式。3.根據(jù)權利要求2所述的一種光電器件電氣封裝方法，其特征在于所述陶瓷基板與內...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：盧衛(wèi)東，聶媛，楊昕，黎凱，
申請(專利權)人：湖北捷訊光電有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：湖北;42