保持器和包括該保持器的晶圓載具制造技術

提供一種保持器和包括該保持器的晶圓載具。一種用于晶圓載具的保持器，包括：主體，包括多個槽，所述多個槽被配置為接收晶圓的側面；針對所述多個槽中的每個槽，支撐結構形成在槽的側壁上并被配置為與相應晶圓的側面接觸，支撐結構與相應晶圓的側面的上拐角隔開。

【技術實現步驟摘要】
【專利說明】保持器和包括該保持器的晶圓載具本申請要求于2014年9月19日提交到韓國知識產權局(ΚΙΡ0)的第2014-124723號韓國專利申請的優先權，所述韓國專利申請的內容通過引用全部包含于此。
實施例涉及一種保持器和包括該保持器的晶圓載具。更具體地講，示例實施例涉及一種布置在晶圓載具中以支撐晶圓的保持器和包括該保持器的晶圓載具。
技術介紹
通常，晶圓可被容納在晶圓載具中。晶圓載具可包括前端開啟式晶圓傳送盒(front open unified pod(FOUP))。FOUP可包括被配置為支撐晶圓的保持器。根據現有技術，晶圓的側拐角可與保持器接觸，從而可損壞晶圓的側拐角。特別地，厚度薄的晶圓的側部拐角可更容易損壞。
技術實現思路
實施例包括一種用于晶圓載具的保持器，包括:主體，包括多個槽，所述多個槽被配置為接收晶圓的側面；支撐結構，針對所述多個槽中的每個槽，支撐結構形成在槽的側壁上并被配置為與相應晶圓的側面接觸，支撐結構與相應晶圓的側面的上拐角隔開。實施例包括一種晶圓載具，包括:殼體，具有被配置為接收晶圓的入口、第一內表面、第二內表面和第三內表面，第一內表面面對入口，第二內表面和第三內表面從第一內表面延伸到入口 ；門，安裝在入口 ；保持器，布置在門的內表面以及殼體的第一內表面至第三內表面中的每個內表面上，每個保持器包括主體，所述主體包括被配置為接收晶圓的側面的多個槽，每個槽包括支撐結構，所述支撐結構形成在所述槽的側壁上并被配置為與相應一個晶圓的側面接觸，所述支撐結構被配置為與相應晶圓的側面的上拐角隔開。實施例包括一種用于晶圓載具的保持器，包括:主體，包括多個槽；針對所述多個槽中的每個槽，所述槽包括:上表面；下表面；支撐結構，形成在槽的側壁上并突出到槽中，其中，支撐結構的突起的進入到槽中的最遠延伸部與上表面偏離。【附圖說明】從以下結合附圖的詳細描述，實施例將被更加清楚地理解。如這里所描述的，圖1至圖16表示非限制性的示例實施例。圖1是示出根據一些實施例的晶圓載具的分解透視圖；圖2是示出圖1的晶圓載具中的用于支撐晶圓的保持器的俯視圖；圖3A至圖3D是根據一些實施例的沿圖2中的線II1-1II’截取的截面圖；圖4是沿圖2中的線IV-1V’截取的截面圖；圖5是示出根據一些實施例的保持器的截面圖；圖6是示出根據一些實施例的用于支撐晶圓的保持器的截面圖；圖7是示出根據一些實施例的用于支撐晶圓的保持器的截面圖；圖8是示出根據一些實施例的晶圓載具的用于支撐晶圓的保持器的截面圖；圖9是示出根據一些實施例的晶圓載具的用于支撐晶圓的保持器的截面圖；圖10是示出根據一些實施例的晶圓載具的用于支撐晶圓的保持器的截面圖；圖11是示出根據一些實施例的晶圓載具的用于支撐晶圓的保持器的俯視圖；圖12是沿圖11中的線XI1-XII’截取的截面圖；圖13是沿圖11中的線XII1-XIII’截取的截面圖；圖14是示出根據一些實施例的晶圓載具的用于支撐晶圓的保持器的俯視圖；圖15是沿圖14中的線XV-XV’截取的截面圖；圖16是沿圖14中的線XV1-XVI’截取的截面圖。【具體實施方式】在下文中，將參照附圖更全面地描述實施例，在附圖中示出特定實施例。實施例可以采用不同的形式，而不應被解釋為限于這里闡明的特定實施例。相反，提供這些實施例以使得本公開將是全面的和完整的，并將向本領域技術人員充分傳達本公開的范圍。在附圖中，為了清晰，可能夸大層和區域的大小和相對大小。將理解，當元件或層被稱為“在”另一元件或層“上”、“連接到”或“結合到”另一元件或層時，所述元件或層可直接在所述另一元件或層上、連接到或結合到所述另一元件或層，或者可存在中間元件或層。相反，當元件或層被稱為“直接在”另一元件或層“上”、“直接連接到”或“直接結合到”另一元件或層時，不存在中間元件或層。相同的標號始終表示相同的元件。如這里所使用的，術語“和/或”包括相關列出項中的一個或更多個的任意組合或所有組合。將理解，雖然術語“第一”、“第二”、“第三”等在這里可被用于描述各種元件、組件、區域、層和/或部分，但是這些元件、組件、區域、層和/或部分不應該被這些術語限制。這些術語僅用于將一個元件、組件、區域、層或部分與另一元件、組件、區域、層或部分進行區分。因此，下面討論的第一元件、組件、區域、層或部分可被稱為第二元件、組件、區域、層或部分。為了方便用于描述如附圖中所示出的一個元件或特征與另一元件或特征的敘述，在這里可使用空間相關術語(諸如“在……以下”、“在……下方”、“下”、“在……之下”、“在……之上”、“上”等)。將理解，空間相關術語除了意圖包含附圖中描繪的方位之外，還意圖包含裝置在使用或操作中的不同的方位。例如，如果附圖中的裝置被翻轉，則被描述為在其它元件或特征“下方”或“以下”的元件將隨后被定位于在所述其它元件或特征“之上”。因此，示例性術語“在…之下”可包含上和下的方位兩者。裝置可以被另外定位(旋轉90度或在其它方位上)，并且這里使用的空間相關描述符相應進行解釋。這里使用的術語僅是為了描述特定示例性實施例的目的，而不意圖限制本公開。如這里所使用的，除非上下文另外明確指出，否則單數形式也意圖包括復數形式。還將理解，當在說明書中被使用時，術語“包括”和/或“包含”表示存在所陳述的特征、整體、步驟、操作、元件和/或組件，但是不排除存在或添加一個或多個其它特征、整體、步驟、操作、元件、組件和/或它們的組合。這里參照作為理想化示例實施例(和中間結構)的示意圖的截面圖描述實施例。這樣，預期由于例如制造技術和/或公差導致的示圖的形狀的變化。因此，示例實施例不應被限于這里示出的區域的特定形狀而將包括由于例如制造導致的形狀偏差。例如，示出為矩形的注入區域通常將具有圓形或曲線特征和或在其邊緣處具有注入濃度的梯度而不是從注入到非注入區域的二進制改變。同樣地，由注入形成的隱藏區域可導致在隱藏區域和發生注入的表面之間的區域中的一些注入。因此，附圖中示出的區域在本質上是示意性的，并且它們的形狀不意圖示出裝置的區域的實際形狀并不意圖進行限制。除非另外定義，否則這里使用的所有術語(包括技術術語和科學術語)具有與本專利技術所屬
的普通技術人員通常理解的含義相同的含義。還將理解，除非這里明確地定義，否則在通用的字典中定義的術語應該被解釋為具有與現有技術的背景中的含義一致的含義，并且將不被解釋為理想化或過于正式的含義。在下文中，將參照附圖詳細解釋示例實施例。圖1是示出根據一些實施例的晶圓載具的分解透視圖，圖2是示出圖1的晶圓載具中的用于支撐晶圓的保持器的俯視圖，圖3A至圖3D是根據一些實施例的沿圖2中的線II1-1II’截取的截面圖，圖4是沿圖2中的線IV-1V’截取的截面圖，圖5是示出根據一些實施例的保持器的截面圖，圖6是示出根據一些實施例的用于支撐晶圓的保持器的截面圖，圖7是示出根據一些實施例的用于支撐晶圓的保持器的截面圖。參照圖1，該實施例的晶圓載具100可包括殼體110、第一保持器120、第二保持器130 和門 140。殼體110可具有可水平接收多個晶圓W的內部空間。為了清楚，僅示出單個晶圓Wo殼體110可具有入口 112，可通過入口 112移動晶圓W。殼體110可具有長方體形狀。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于晶圓載具的保持器，包括：主體，包括多個槽，所述多個槽被配置為接收晶圓的側面；支撐結構，在所述多個槽中的每個槽中，支撐結構形成在槽的側壁上并被配置為與相應的晶圓的側面接觸，支撐結構與相應的晶圓的側面的上拐角分開。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：裴相炫，丁奎東，金一煥，金晶煥，李赫宰，趙泰濟，
申請(專利權)人：三星電子株式會社，
類型：發明
國別省市：韓國;KR