電子電路連接結構制造技術

在將凸型端子部(20)與凹型端子部(48)在電子電路連接結構(10A、10B)中裝配到彼此內的情況下，保護罩(30)被從凸型端子部(20)移除，以便將樹脂密封部(24)裝配到其中，并且保護罩被裝配在殼體(42)中，這是為了將電子電路裝置(12)容納在凹部(44)中。在這種情況下，在保護罩(30)與殼體(42)之間的間隙通過密封構件(38)密封。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及一種用于連接電子電路裝置與電子電路連接裝置的電子電路連接結構。
技術介紹
例如，在日本專利N0.4478007中，通過延伸由電子部件安裝在其上的電路板的一部分而形成凸型端子部，并且通過用樹脂密封部覆蓋所述電子部件和電路板上除凸型端子部之外的位置，電子電路裝置的構造被公開。在這種情況下，電子電路裝置與電子電路連接裝置連接。更具體地，電子電路連接裝置包括殼體，容納凹部形成在所述殼體中以容納所述電子電路裝置。凹型端子部布置在殼體的容納凹部的底部上，使得凸型端子部與凹型端子部通過電子電路裝置容納在容納凹部中而被連接。此外，槽沿著樹脂密封部的外周形成，并且密封構件布置在所述槽中。當凸型端子部與凹型端子部連接時，容納凹部與樹脂密封部之間的間隙被密封構件密封，因此防止了水通過間隙的滲透。
技術實現思路
然而，樹脂密封部是通過將電路板夾在上下模具之間并允許變成樹脂密封部的樹脂流入模具而形成的。因此，分型線沿著所述模具的分裂表面形成在樹脂密封部中，從而密封構件與樹脂密封部之間的密合性或緊密接觸被阻礙，因而防水性變差。另外，在上述凸型端子部和凹型端子部不連接的情況下，更具體地，如果電子電路裝置未容納在容納凹部中，有必要提供用于保護凸型端子部的保護罩。然而，在電子電路裝置被容納在容納凹部中并且凸型端子部與凹型端子部被連接在一起的情況下，保護罩變得不再必要，并且保護罩變得難以存儲和管理。本專利技術的一個目的是提供一種電子電路連接結構，即使分型線形成在樹脂密封部中，其也能夠確保防水狀態，并且能夠使保護罩的存儲和管理變得簡單。根據本專利技術的電子電路連接結構是用于連接電子電路裝置與電子電路連接裝置的連接結構，其中包括以下特征。第一特征:電子電路裝置包括電子部件被安裝在其上的電路板、構造為密封電子部件和電路板的樹脂密封部、通過延伸一部分電路板而從樹脂密封部露出的凸型端子部，以及保護空腔形成在其中的保護罩，所述保護空腔被構造為容納并保護凸型端子部。另一方面，電子電路連接裝置包括殼體和配線部，所述殼體在其中形成容納凹部，所述容納凹部被構造成容納所述電子電路裝置，凹型端子部布置在所述容納凹部的底部上，凹型端子部構造為與凸型端子部裝配，所述配線部電連接到凹型端子部并露出到殼體外。在這種情況下，當凸型端子部與凹型端子部裝配在一起時，保護罩被從凸型端子部移除，并在與殼體裝配時被裝配到樹脂密封部上。此外，密封構件布置在保護罩與殼體之間。第二特征:所述保護罩包括第一接合部和第二接合部，在凸型端子部被保護時，所述第一接合部構造為將電路板和樹脂密封部置于樹脂密封部從保護罩向外伸出的狀態中，在凸型端子部與凹型端子部裝配在一起時，所述第二接合部構造為定位電路板和樹脂密封部，使得至少所述凸型端子部不從保護罩向外伸出。第三特征:該電子電路裝置還包括形成在樹脂密封部的側表面上的第三接合部，所述第三接合部被構造成與所述第一接合部或第二接合部接合。在這種情況下，第一接合部形成在保護空腔的面向樹脂密封部側表面的側表面上，并且所述第一接合部被構造為通過與第三接合部的接合而將電路板和樹脂密封部定位在沿著電路板和樹脂密封部朝向保護空腔底部插入的方向上的比較淺的位置處。在另一方面，第二接合部形成在所述保護空腔面向樹脂密封部側表面的側表面上，并且所述第二接合部分被構造為通過與第三接合部的接合而將電路板和樹脂密封部定位在沿著插入方向的比較深的位置處。第四特征:突起部沿著插入方向形成在保護空腔的底部的中心處，并且構造為與突起部嵌合的嵌合凹部形成在樹脂密封部的與凸型端子部相對的一側的底表面的中心處。第五特征:凸緣被設置在保護罩或殼體上，并且當凸型端子部與凹型端子部被裝配在一起時，殼體抵接布置在保護罩上的凸緣，或保護罩抵接布置在殼體上的凸緣，從而使電路板與樹脂密封部通過容納凹部定位并固定。第六特征:第四接合部設置在樹脂密封部的外周表面上，并在凸型端子部被保護罩保護或凸型端子部與凹型端子部裝配在一起的任一種情況下，構造成與所述第四接合部接合的第五接合部被進一步設置在保護罩上。根據本專利技術的第一特征，在凸型端子部與凹型端子部不連接的情況下，如在電子電路裝置的運輸期間，該保護罩可以通過將凸型端子部容納在保護空腔中而保護凸型端子部。在另一方面，在凸型端子部與凹型端子部連接的情況下，保護罩被用作與殼體裝配的連接構件。由于這種特征，在凸型端子部與凹型端子部連接時本來將不需要的保護罩可以被有效地利用，而作為一個整體包括電子電路裝置的電子電路連接結構可以被簡化。另外，在制造保護罩的過程中，在密封構件被布置在那里的表面上易于不形成分型線。由于這個原因，關于保護罩，密封構件布置在其上的表面能夠以平坦平面的方式形成。因此，在連接凸型端子部與凹型端子部時，當防護蓋與殼體裝配在一起時，保護罩與殼體之間的間隙被可靠地密封。其結果是，電子電路連接結構的防水性能夠得到提高。以這種方式，由于間隙被密封構件可靠地密封，電子電路連接結構的防水性能夠得到保證，而無需依賴關于所述電子電路裝置提供的樹脂模具(樹脂密封部)。此外，電子電路裝置(即，電子部件和電路板)被可靠地容納在電子電路連接結構的內部空間中，因此，耐振性能夠得到保證。換句話說，在電子電路連接結構中，通過在電子電路裝置的運輸期間使用的保護罩與樹脂密封部的嵌合，并且將所述保護罩耦合至殼體，電子電路裝置的防水性和耐振性能夠得到保證，同時又使得其能夠其有效地作為用于保護電路板的保護罩。此外，保護罩在任何時候都與構成電子電路裝置的電路板(和樹脂密封部)附連。因此，沒有丟失保護罩的可能性。此外，在電子電路裝置的維護過程中，由于凸型端子部被保護罩覆蓋的事實，凸型端子部能夠被可靠地保護。在上述方式中，根據本專利技術的第一特征，通過如上所述地構造電子電路連接結構，即使分型線形成在樹脂密封部中，防水狀態也可以被確保，同時使得保護罩便于儲存和管理。根據本專利技術的第二特征，在保護凸型端子部時，樹脂密封部的一部分從保護罩伸出。因此，很容易從保護罩去除或取出電路板，因而操作的方便性得以提高。在另一方面，當凸型端子部與凹型端子部裝配在一起時，至少凸型端子部不從保護罩伸出，因而所述凸型端子部能夠被可靠地保護。根據本專利技術的第三特征，在保護凸型端子部時，通過第一接合部與第三接合部在沿插入方向的比較淺的位置處的接合，樹脂密封部的一部分能夠從保護罩伸出。在另一方面，當凸型端子部與凹型端子部裝配在一起時，通過第二接合部與第三接合部在沿插入方向的比較深的位置處的接合，凸型端子部可以不從保護罩伸出。其結果是，電子電路連接結構能夠以簡單的結構來構造。此外，為了以這種方式提供結構，優選地，所述第一接合部被構造為淺槽，而第二接合部被構造為深槽，第三接合部形成為嵌入所述槽的突起。根據本專利技術的第四特征，如果該突起嵌入嵌合槽內，所述電路板和樹脂密封部沿插入方向布置在保護罩的中心軸線上。因此，在凸型端子部與凹型端子部裝配在一起時，保護罩與殼體之間的定位以及凸型端子部與凹型端子部之間的定位可以容易地進行。根據本專利技術的第五特征，在凸型端子部與凹型端子部裝配在一起時，通過殼體抵接保護罩的凸緣或保護罩抵接殼體的凸緣，所述電路板和樹脂密封部通過容納凹部定位并固定，因此能夠簡化殼體和保護罩的形狀。根據本專利技術的第六特本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于連接電子電路裝置(12)和電子電路連接裝置(14)的電子電路連接結構(10A、10B)，其中：所述電子電路裝置(12)包括電子部件(16)安裝在其上的電路板(18)、構造為密封所述電子部件(16)和電路板(18)的樹脂密封部(24)、通過延伸所述電路板(18)的一部分而從所述樹脂密封部(24)露出的凸型端子部(20)、其中形成有保護空腔(32)的保護罩(30)，所述保護空腔(32)被構造為容納并保護所述凸型端子部(20)；所述電子電路連接裝置(14)包括其中形成有容納凹部(44)的殼體(42)，所述容納凹部(44)構造為容納所述電子電路裝置(12)，凹型端子部(48)布置在所述容納凹部(44)的底部(46)上，所述凹型端子部(48)構造為與所述凸型端子部(20)裝配，以及電連接到所述凹型端子部(48)的配線部(58)并且所述配線部(58)暴露于所述殼體(42)的外部；當所述凸型端子部(20)與凹型端子部(48)裝配在一起時，所述保護罩(30)從所述凸型端子部(20)移除，并在與所述殼體(42)裝配時嵌合到所述樹脂密封部(24)上；和密封構件(38)布置在所述保護罩(30)與殼體(42)之間。...

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】

【專利技術屬性】
技術研發人員：竹田健一，豬瀬幸司，
申請(專利權)人：本田技研工業株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP