一種LED灌封裝置制造方法及圖紙

本發(fā)明專(zhuān)利技術(shù)所述的一種LED灌封裝置，包括基板、安裝在基板上的LED芯片，以及包裹在LED芯片外的透鏡，所述透鏡包括包裹在LED芯片外的基礎(chǔ)層和覆蓋在基礎(chǔ)層外的堆疊層構(gòu)成，所述基板上且位于基礎(chǔ)層和堆疊層的外邊緣分別設(shè)有第一環(huán)形凹槽和第二環(huán)形凹槽，所述第一環(huán)形凹槽和第二環(huán)形凹槽通過(guò)排液槽相互連通，且該排液槽的排液口由基板側(cè)壁伸出。本發(fā)明專(zhuān)利技術(shù)無(wú)需模具的情況下，可以實(shí)現(xiàn)LED的晶圓級(jí)封裝，不僅技術(shù)操作性強(qiáng)，工藝簡(jiǎn)單，還可降低LED的生產(chǎn)成本。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專(zhuān)利技術(shù)屬于LED封裝
，具體涉及一種LED灌封裝置。
技術(shù)介紹
由于省電、長(zhǎng)壽命、小體積等優(yōu)點(diǎn)，LED燈已經(jīng)越來(lái)越多地被應(yīng)用于照明、背光等領(lǐng)域，并有望取代如白熾燈、熒光燈等傳統(tǒng)光源。傳統(tǒng)的LED器件的封裝工藝是器件級(jí)工藝，其成本較高，且難以進(jìn)行高密度封裝。現(xiàn)有的LED器件的透鏡基本上都是采用一次成型的一體化結(jié)構(gòu)，傳統(tǒng)的透鏡封裝大多采用預(yù)制透鏡或者模具成型的方法，不適用于晶圓級(jí)封裝。基于此，人們希望能采用無(wú)模點(diǎn)膠的工藝來(lái)對(duì)晶圓級(jí)LED芯片進(jìn)行透鏡的封裝，最簡(jiǎn)單直觀的無(wú)模點(diǎn)膠方法就是直接在LED芯片上點(diǎn)膠，利用塑封膠的表面張力形成透鏡的形狀。但這種方法并不適合于透鏡一體成型結(jié)構(gòu)的LED器件，為了使其能夠通過(guò)很容易通過(guò)無(wú)模點(diǎn)膠這種簡(jiǎn)單工藝完成，迫切需要一種新結(jié)構(gòu)的LED器件。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專(zhuān)利技術(shù)要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種LED灌封裝置，該裝置可以在無(wú)模具的情況下采用點(diǎn)膠的方式制作而成，并具有較大高寬比。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本專(zhuān)利技術(shù)采用以下技術(shù)方案: 一種LED灌封裝置，包括基板、安裝在基板上的LED芯片，以及包裹在LED芯片外的透鏡，所述透鏡包括包裹在LED芯片外的基礎(chǔ)層和覆蓋在基礎(chǔ)層外的堆疊層構(gòu)成，所述基板上且位于基礎(chǔ)層和堆疊層的外邊緣分別設(shè)有第一環(huán)形凹槽和第二環(huán)形凹槽，所述第一環(huán)形凹槽和第二環(huán)形凹槽通過(guò)排液槽相互連通，且該排液槽的排液口由基板側(cè)壁伸出。所述堆疊層由多層封裝膠層疊構(gòu)成。所述基礎(chǔ)層采用折射率較高的塑封膠，所述堆疊層采用折射率較低的塑封膠。本專(zhuān)利技術(shù)的有益效果是:本專(zhuān)利技術(shù)透鏡由包裹在LED芯片外的基礎(chǔ)層和覆蓋在所述基礎(chǔ)層外的堆疊層構(gòu)成，堆疊層由多層封裝膠層疊構(gòu)成，從而使得本專(zhuān)利技術(shù)可以通過(guò)多次“點(diǎn)膠-固化-再點(diǎn)膠-再固化”的“堆疊式”的工藝完成整個(gè)透鏡的封裝，在無(wú)需模具的情況下，可以實(shí)現(xiàn)LED的晶圓級(jí)封裝，不僅技術(shù)操作性強(qiáng)，工藝簡(jiǎn)單，還可降低LED的生產(chǎn)成本。【附圖說(shuō)明】圖1是本專(zhuān)利技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。【具體實(shí)施方式】下面結(jié)合附圖對(duì)本專(zhuān)利技術(shù)作進(jìn)一步的描述。—種LED灌封裝置，包括基板、安裝在基板上的LED芯片，以及包裹在LED芯片外的透鏡，所述透鏡包括包裹在LED芯片外的基礎(chǔ)層和覆蓋在基礎(chǔ)層外的堆疊層構(gòu)成，所述基板表面設(shè)有沿其邊緣設(shè)置的環(huán)形凹槽，所述凹槽上設(shè)有向外延伸的排液槽，所述排液槽的排液口由基板側(cè)壁伸出。所述堆疊層由多層封裝膠層疊構(gòu)成。本專(zhuān)利技術(shù)所述的LED灌封裝置的灌封步驟如下: 先將LED芯片防止在基板上，然后在LED芯片上方進(jìn)行第一次點(diǎn)膠，然后冷卻到室溫使其固化形成基礎(chǔ)層，第一次點(diǎn)膠的點(diǎn)膠量至少包裹LED芯片但并不溢出基板邊緣；然后對(duì)LED芯片上方的基礎(chǔ)層頂點(diǎn)進(jìn)行第二次點(diǎn)膠，然后冷卻到室溫使其固化形成堆疊層;再在堆疊層上方進(jìn)行再次點(diǎn)膠，然后冷卻到室溫使其固化，并重復(fù)幾次該步驟過(guò)程，以和基礎(chǔ)層共同構(gòu)成透鏡;最后將點(diǎn)膠完畢的LED芯片基座置入高溫烤箱，對(duì)其周側(cè)灌封硅膠、再固化、得到LED封裝結(jié)構(gòu)。以上所述的實(shí)施例僅僅是對(duì)本專(zhuān)利技術(shù)的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對(duì)本專(zhuān)利技術(shù)的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本專(zhuān)利技術(shù)設(shè)計(jì)精神的前提下，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對(duì)本專(zhuān)利技術(shù)的技術(shù)方案作出的各種變形和改進(jìn)，均應(yīng)落入本專(zhuān)利技術(shù)權(quán)利要求書(shū)確定的保護(hù)范圍內(nèi)。【主權(quán)項(xiàng)】1.一種LED灌封裝置，其特征在于:包括基板(1)、安裝在基板(1)上的LED芯片(3)，以及包裹在LED芯片(3)外的透鏡，所述透鏡包括包裹在LED芯片(3)外的基礎(chǔ)層(21)和覆蓋在基礎(chǔ)層(21)外的堆疊層(22)構(gòu)成，所述基板(1)上且位于基礎(chǔ)層(21)和堆疊層(22)的外邊緣分別設(shè)有第一環(huán)形凹槽(11)和第二環(huán)形凹槽(12)，所述第一環(huán)形凹槽(11)和第二環(huán)形凹槽(12)通過(guò)排液槽(13)相互連通，且該排液槽(13)的排液口由基板(1)側(cè)壁伸出。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED灌封裝置，其特征在于:所述堆疊層(22)由多層封裝膠層疊構(gòu)成。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED灌封裝置，其特征在于:所述基礎(chǔ)層(21)采用折射率較高的塑封膠，所述堆疊層(22)采用折射率較低的塑封膠。【專(zhuān)利摘要】本專(zhuān)利技術(shù)所述的一種LED灌封裝置，包括基板、安裝在基板上的LED芯片，以及包裹在LED芯片外的透鏡，所述透鏡包括包裹在LED芯片外的基礎(chǔ)層和覆蓋在基礎(chǔ)層外的堆疊層構(gòu)成，所述基板上且位于基礎(chǔ)層和堆疊層的外邊緣分別設(shè)有第一環(huán)形凹槽和第二環(huán)形凹槽，所述第一環(huán)形凹槽和第二環(huán)形凹槽通過(guò)排液槽相互連通，且該排液槽的排液口由基板側(cè)壁伸出。本專(zhuān)利技術(shù)無(wú)需模具的情況下，可以實(shí)現(xiàn)LED的晶圓級(jí)封裝，不僅技術(shù)操作性強(qiáng)，工藝簡(jiǎn)單，還可降低LED的生產(chǎn)成本。【IPC分類(lèi)】H01L33/48, H01L33/52, H01L33/56【公開(kāi)號(hào)】CN105449077【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510954256【專(zhuān)利技術(shù)人】高偉, 馮世 【申請(qǐng)人】合肥艾斯克光電科技有限責(zé)任公司【公開(kāi)日】2016年3月30日【申請(qǐng)日】2015年12月20日本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種LED灌封裝置，其特征在于：包括基板（1）、安裝在基板（1）上的LED芯片（3），以及包裹在LED芯片（3）外的透鏡，所述透鏡包括包裹在LED芯片（3）外的基礎(chǔ)層（21）和覆蓋在基礎(chǔ)層（21）外的堆疊層（22）構(gòu)成，所述基板（1）上且位于基礎(chǔ)層（21）和堆疊層（22）的外邊緣分別設(shè)有第一環(huán)形凹槽（11）和第二環(huán)形凹槽（12），所述第一環(huán)形凹槽（11）和第二環(huán)形凹槽（12）通過(guò)排液槽（13）相互連通，且該排液槽（13）的排液口由基板（1）側(cè)壁伸出。

【技術(shù)特征摘要】

【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：高偉，馮世，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：合肥艾斯克光電科技有限責(zé)任公司，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：安徽;34