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    陣列基板結構及陣列基板斷線修復方法技術

    技術編號:13135797 閱讀:100 留言:0更新日期:2016-04-06 21:49
    本發明專利技術提供一種陣列基板結構及陣列基板斷線修復方法。所述陣列基板結構及陣列基板斷線修復方法在靠近數據線(2)和柵極掃描線(1)的相交處分別設置位于數據線(2)兩側且平行于數據線(2)的第一修復線(21)和第二修復線(22),在靠近數據線(2)和柵極掃描線(1)的相交處分別設置位于柵極掃描線(1)兩側且平行于柵極掃描線(1)的第三修復線(11)和第四修復線(12),能夠通過激光焊接將第一修復線(21)、第三修復線(11)、第二修復線(22)、第四修復線(12)與斷線的數據線(2)或柵極掃描線(1)連接起來,使得陣列基板易于進行斷線修復,提高修復成功率,簡化修復過程,提高修復效率,降低生產成本。

    【技術實現步驟摘要】

    本專利技術涉及顯示
    ,尤其涉及陣列基板結構及陣列基板斷線修復方法
    技術介紹
    液晶顯示器(LiquidCrystalDisplay,LCD)因具有高畫質、省電、機身薄及應用范圍廣等優點,而被廣泛的應用于手機、電視、個人數字助理、數字相機、筆記本電腦、臺式計算機等各種消費性電子產品,成為顯示裝置中的主流。現有市場上的液晶顯示器大部分為背光型液晶顯示器,其包括液晶顯示面板及背光模組(BacklightModule)。液晶顯示面板的結構是由一彩色濾光片基板(ColorFilterSubstrate,CFSubstrate)、一薄膜晶體管陣列基板(ThinFilmTransistorArraySubstrate,TFTArraySubstrate)以及一配置于兩基板間的液晶層(LiquidCrystalLayer)所構成,其中在陣列基板上有許多豎直和水平的細小電線。液晶顯示面板的工作原理是通過在兩片玻璃基板上施加驅動電壓來控制液晶層的液晶分子的旋轉,將背光模組的光線折射出來產生畫面。隨著液晶顯示面板技術的不斷發展,為了滿足人們更多的需求,陣列基板的制作工藝日趨復雜化,導致陣列基板的數據線(DataLine)與柵極掃描線(GateLine)跨線處的膜層結構也變得較復雜,另外為了不斷提高顯示分辨率,在相同尺寸的陣列基板上數據線與柵極掃描線的跨線處越來越多。目前在低溫多晶硅(LowTemperaturePoly-silicon,LTPS)陣列基板的制作過程當中,由于生產工序復雜,受生產工藝及廠房環境因素的影響,陣列基板的數據線與柵極掃描線在跨線處經常會發生斷線缺陷,導致在顯示畫面中產生黑線,嚴重影響畫面顯示質量,因斷線造成的產品報廢較多,損失較大,此時需要對斷線的掃描線或數據線進行修復。如圖1所示,傳統的陣列基板斷線修復方法需要在柵極掃描線100或數據線200的斷線處用激光化學氣相沉積(LaserChemicalVaporDeposition,LaserCVD)進行金屬(如:鎢)沉積形成較長的連接線300將發生斷線的柵極掃描線100或數據線200連接起來。該傳統修復方法的缺點在于連接線300較長,相應的電阻較大;激光能量較高時,容易造成連接線300與柵極掃描線100或數據線200之間短路,修復成功率較低;以及耗時長,修復效率低。
    技術實現思路
    本專利技術的目的在于提供陣列基板結構,易于進行斷線修復。本專利技術的目的還在于提供陣列基板斷線修復方法,能夠提高修復成功率,簡化修復過程,提高修復效率,降低生產成本。為實現上述目的,本專利技術提供一種陣列基板結構,包括多條相互平行間隔的柵極掃描線、多條相互平行間隔與所述多條柵極掃描線在空間上垂直相交且絕緣的數據線、與所述數據線處于同一層在靠近數據線和柵極掃描線的相交處設置于數據線一側且平行于數據線的第一修復線;所述數據線與第一修復線均由第二金屬層圖案化形成。所述陣列基板結構還包括與所述柵極掃描線處于同一層在靠近數據線和柵極掃描線的相交處設置于柵極掃描線一側且平行于柵極掃描線的第二修復線;所述柵極掃描線與第二修復線均由第一金屬層圖案化形成。本專利技術還提供一種陣列基板斷線修復方法,包括如下步驟:步驟1、提供一陣列基板;該陣列基板的結構包括多條相互平行間隔的柵極掃描線、多條相互平行間隔并與所述多條柵極掃描線在空間上絕緣相交的數據線、與所述數據線處于同一層在靠近數據線和柵極掃描線的相交處設置于數據線一側且平行于數據線的第一修復線;所述數據線與第一修復線均由第二金屬層圖案化形成;步驟2、檢測所述陣列基板中出現斷線的數據線;步驟3、提供金屬連接短線,使用兩條金屬連接短線分別將第一修復線的兩端與相應數據線出現斷線的兩端連接在一起。所述步驟1提供的陣列基板的結構還包括:與所述柵極掃描線處于同一層在靠近數據線和柵極掃描線的相交處設置于柵極掃描線一側且平行于柵極掃描線的第二修復線;所述柵極掃描線與第二修復線均由第一金屬層圖案化形成;所述步驟2還包括:檢測所述陣列基板中出現斷線的柵極掃描線;所述步驟3還包括:使用兩條金屬連接短線分別將第二修復線的兩端與相應柵極掃描線出現斷線的兩端連接在一起。所述數據線、第一修復線、柵極掃描線、及第二修復線的材料均為鉬、鈦、鋁、銅、鎳中的一種或幾種的堆棧組合;所述兩條金屬連接短線的材料為鎢。本專利技術提供的另一種陣列基板結構包括多條相互平行間隔的柵極掃描線、多條相互平行間隔與所述多條柵極掃描線在空間上垂直且絕緣的數據線、與所述數據線處于同一層在靠近數據線和柵極掃描線的相交處分別設置于數據線兩側且平行于數據線的第一修復線和第二修復線、以及與所述柵極掃描線處于同一層在靠近數據線和柵極掃描線的相交處分別設置于柵極掃描線兩側且平行于柵極掃描線的第三修復線和第四修復線;所述第一修復線的兩端分別與第三修復線的一端、第四修復線的一端在空間上層疊,第二修復線的兩端分別與第三修復線的另一端、第四修復線的另一端在空間上層疊;所述數據線、第一修復線、與第二修復線均由第二金屬層圖案化形成;所述柵極掃描線、第三修復線、與第四修復線均由第一金屬層圖案化形成。所述數據線、第一修復線、第二修復線、柵極掃描線、第三修復線、與第四修復線的材料均為鉬、鈦、鋁、銅、鎳中的一種或幾種的堆棧組合。所述陣列基板結構還包括多個呈陣列式排布的TFT,TFT的柵極同樣由第一金屬層圖案化形成,與所述柵極掃描線、第三修復線、及第四修復線位于同一層,且與柵極掃描線連接;TFT的源極、漏極同樣由第二金屬層圖案化形成,與數據線、第一修復線、及第二修復線位于同一層,且源極與數據線連接。本專利技術提供的另一種陣列基板斷線修復方法包括如下步驟:步驟1、提供一陣列基板;該陣列基板的結構包括多條相互平行間隔的柵極掃描線、多條相互平行間隔與所述多條柵極掃描線在空間上垂直且絕緣的數據線、與所述數據線處于同一層在靠近數據線和柵極掃描線的相交處分別設置于數據線兩側且平行于數據線的第一修復線和第二修復線、以及與所述柵極掃描線處于同一層在靠近數據線和柵極掃描線的相交處分別設置于柵極掃描線兩側且平行于柵極掃描線的第三修復線和第四修復線;所述第一修復線的兩端分別與第三修復線的一端、第四修復線的一端在空間上層疊,第二修復線的兩端分別與第三修復線的另一端、第四修復線的另一端在空間上層疊;所述數據線、第一修復線、與第二修復線均由第二金屬層圖案化本文檔來自技高網
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    【技術保護點】
    一種陣列基板結構,其特征在于,包括多條相互平行間隔的柵極掃描線(1)、多條相互平行間隔與所述多條柵極掃描線(1)在空間上垂直相交且絕緣的數據線(2)、與所述數據線(2)處于同一層在靠近數據線(2)和柵極掃描線(1)的相交處設置于數據線(2)一側且平行于數據線(2)的第一修復線(21);所述數據線(2)與第一修復線(21)均由第二金屬層圖案化形成。

    【技術特征摘要】
    1.一種陣列基板結構,其特征在于,包括多條相互平行間隔的柵極掃描
    線(1)、多條相互平行間隔與所述多條柵極掃描線(1)在空間上垂直相交且
    絕緣的數據線(2)、與所述數據線(2)處于同一層在靠近數據線(2)和柵
    極掃描線(1)的相交處設置于數據線(2)一側且平行于數據線(2)的第一
    修復線(21);所述數據線(2)與第一修復線(21)均由第二金屬層圖案化
    形成。
    2.如權利要求1所述的陣列基板結構,其特征在于,還包括與所述柵極
    掃描線(1)處于同一層在靠近數據線(2)和柵極掃描線(1)的相交處設置
    于柵極掃描線(1)一側且平行于柵極掃描線(1)的第二修復線(11);所述
    柵極掃描線(1)與第二修復線(11)均由第一金屬層圖案化形成。
    3.一種陣列基板斷線修復方法,其特征在于,包括如下步驟:
    步驟1、提供一陣列基板;
    該陣列基板的結構包括多條相互平行間隔的柵極掃描線(1)、多條相互
    平行間隔并與所述多條柵極掃描線(1)在空間上絕緣相交的數據線(2)、與
    所述數據線(2)處于同一層在靠近數據線(2)和柵極掃描線(1)的相交處
    設置于數據線(2)一側且平行于數據線(2)的第一修復線(21);所述數據
    線(2)與第一修復線(21)均由第二金屬層圖案化形成;
    步驟2、檢測所述陣列基板中出現斷線的數據線(2);
    步驟3、提供金屬連接短線(3),使用兩條金屬連接短線(3)分別將第
    一修復線(21)的兩端與相應數據線(2)出現斷線的兩端連接在一起。
    4.如權利要求3所述的陣列基板斷線修復方法,其特征在于,所述步驟
    1提供的陣列基板的結構還包括:與所述柵極掃描線(1)處于同一層在靠近
    數據線(2)和柵極掃描線(1)的相交處設置于柵極掃描線(1)一側且平行
    于柵極掃描線(1)的第二修復線(11);所述柵極掃描線(1)與第二修復線
    (11)均由第一金屬層圖案化形成;
    所述步驟2還包括:檢測所述陣列基板中出現斷線的柵極掃描線(1);
    所述步驟3還包括:使用兩條金屬連接短線(3)分別將第二修復線
    (11)的兩端與相應柵極掃描線(1)出現斷線的兩端連接在一起。
    5.如權利要求4所述的陣列基板斷線修復方法,其特征在于,所述數據
    線(2)、第一修復線(21)、柵極掃描線(1)、及第二修復線(11)的材料均
    為鉬、鈦、鋁、銅、鎳中的一種或幾種的堆棧組合;所述兩條金屬連接短線
    (3)的材料為鎢。
    6.一種陣列基板結構,其特征在于,包括多條相互平行間隔的柵極掃描
    線(1)、多條相互平行間隔與所述多條柵極掃描線(1)在空間上垂直且絕緣
    的數據線(2)、與所述數據線(2)處于同一層在靠近數據線(2)和柵極掃
    描線(1)的相交處分別設置于數據線(2)兩側且平行于數據線(2)的第一
    修復線(21)和第二修復線(22)、以及與所述柵極掃描線(1)處于同一層
    在靠近數據線(2)和柵極掃描線(1)的相交處分別設置于柵極掃描線(1)
    兩側且平行于柵極掃描線(1)的第三修復線(11)和第四修復線(12);所
    述第一修復線(21)的兩端分別與第三修復線(11)的一端、第四修復線
    (12)的一端在空間上層疊,第二修復線(22)的兩端分別與第三修復線
    (...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:楊祖有
    申請(專利權)人:武漢華星光電技術有限公司
    類型:發明
    國別省市:湖北;42

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