金屬圖案的制造方法與基板結構技術

一種金屬圖案的制造方法與基板結構。所述金屬圖案的制造方法包括：提供一具有至少一金屬構件的基板，所述基板具有至少一開口暴露出所述金屬構件的至少一部分；對所述金屬構件進行表面鈍化處理；對所述基板的一預定區域進行激光預先處理而形成活化種子層；以及進行化學鍍處理以處理所述基板的所述預定區域，以在所述預定區域內的所述活化種子層上形成金屬圖案。本發明專利技術不會浪費化學鍍液的用量，可以進一步節省成本，并避免因非預期金屬層的形成造成功能或外觀上的不良影響；也因鈍化處理的緣故，可以確保化學鍍處理中金屬圖案形成在預定位置，確保產品成功率，更具有經濟效益。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種金屬圖案的制造方法與基板結構。
技術介紹
對于移動通信裝置內所配置的電路板以及天線(antenna)等結構，常使用化學浸鍛(electroless plating)來沉積金屬圖案于機殼或塑料基板的表面而制得。不過，塑料基板本身常伴隨著設置有其他的金屬構件，例如是金屬螺帽(metal nut)或是金屬嵌件(metal insert)等等。在化學浸鍛(簡稱化學鍛)處理(process)中，常會有非預期的金屬鍍層形成在這些金屬構件或者是形成在非預期區域的情況，不但增加短路的風險，而且也造成化學鍍溶液的浪費與成本增加。此外，也會導致外觀不良的問題產生。目前已有一些防鍍方法被用來嘗試解決上述問題，例如，藉由電極施加正電壓至金屬構件上以排斥金屬離子以預防不必要的化學鍍發生。然而，隨著額外電壓的施加，化學鍍變得不穩定而且也增加了鍍出(plating out)的風險。另外，此法需搭配使用昂貴的夾具(jig)才能進行，且金層構件上需有開孔以連接電極。因此，方便又經濟的防鍍方法，成為本領域技術人員亟欲發展的目標。因此，需要提供一種金屬圖案的制造方法與基板結構來滿足上述要求。
技術實現思路
本專利技術提供一種具有金屬圖案的基板結構的制造方法。其通過金屬防鍍處理方法，在化學鍍處理中局部形成金屬圖案。進而獲得具有精準(邊界分明)的局部金屬圖案的塑料表面。本專利技術提出一種金屬圖案制造方法，適用于具有至少一金屬構件的一塑料基板或組件的表面，首先針對塑料基板中的金屬構件的表面進行表面鈍化處理而使其防鍍。后續可利用激光在塑件上進行選擇性活化，并搭配化學鍍處理，直接在基板表面的預定區域形成金屬圖案。該塑料基板可以為平板狀、立體狀或曲面的組件。本專利技術提供一種金屬圖案的制造方法。先提供具有至少一金屬構件的基板。接著，對所述基板中的所述金屬構件進行表面鈍化處理。并且，對所述基板的預定區域進行激光預先處理而形成活化種子層。后續進行化學鍍處理來處理所述基板，而在所述預定區域內的所述活化種子層上形成金屬圖案。亦可先對金屬構件進行表面鈍化處理后，再置入塑料基板內，置入方式可以為嵌入注塑(insert molding)或熱溶加工(hot melting)或其他公知的加工方式。本專利技術還提供一種金屬圖案的制造方法，所述金屬圖案的制造方法包括:提供一具有至少一金屬構件的基板，所述基板具有至少一開口暴露出所述金屬構件的至少一部分；對所述金屬構件進行表面鈍化處理；對所述基板的一預定區域進行激光預先處理而形成活化種子層；以及進行化學鍍處理以處理所述基板的所述預定區域，以在所述預定區域內的所述活化種子層上形成金屬圖案。依照本專利技術實施例，本專利技術提出一種基板制造方法，可以制造得到一種基板結構，該基板結構包括至少一金屬構件與形成在所述基板上預定區域的金屬圖案。所述金屬構件具有防鍍表面，而所述金屬構件具有的所述防鍍表面通過將所述基板上的所述金屬構件浸泡至一酸溶液中進行表面鈍化處理而得到。至于所述金屬圖案則通過后續化學鍍處理所形成，但是，所述防鍍表面在所述化學鍍處理中不上鍍。本專利技術還提出一種基板結構，所述基板結構包括:一基板，所屬基板具有至少一開口 ；至少一金屬構件，所述至少一金屬構件位于所述基板中，其中所述金屬構件具有至少一暴露部分經由所述開口暴露出來，所述金屬構件暴露部分具有一防鍛表面，所述防鍛表面的氧化鉻含量至少為鉻含量的3倍以上；以及一金屬圖案，所述金屬圖案位于所述基板上的一預定區域內。本專利技術不會浪費化學鍍液的用量，可以進一步節省成本，并避免因非預期金屬層的形成造成功能或外觀上的不良影響；也因鈍化處理的緣故，可以確保化學鍍處理中金屬圖案形成在預定位置，確保產品成功率，更具有經濟效益。為讓本專利技術能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細說明如下。【附圖說明】圖1為本專利技術一實施例的金屬圖案的制作步驟流程圖。圖2A-2F為本專利技術一實施例的基板結構上的金屬圖案制作流程的俯視示意圖。圖3A-3D為本專利技術一實施例的基板結構上的金屬圖案制作流程的剖面示意圖。主要組件符號說明:S10、S12、S14、S16步驟 200A 混合物層未處理的部分20 表面鈍化處理202 激光處理區域30 激光步驟204 活化種子層40 清潔步驟206 金屬圖案100 塑料基板208 第一金屬層100a表面210 第二金屬層102 金屬構件A預定區域102a防鍍表面Sa酸溶液102P金屬構件暴露部分 S開口200 混合物層【具體實施方式】本專利技術提供一種金屬圖案的制造方法。其適用于具有至少一金屬構件的一塑料基板或組件的表面，通過金屬防鍍處理方法，將塑料基板或組件的表面上的至少一金屬構件表面鈍化處理，而后經化學鍍處理在塑料基板或組件的表面上形成一金屬圖案。而經鈍化處理的至少一金屬構件表面上不會因為化學鍍處理形成額外的金屬層。因此，通過此制造方式，在塑料基板表面上的預定區域以化學鍍形成出具有精準(邊界分明)的局部金屬圖案。圖1為本專利技術一實施例的基板結構上的金屬圖案的制作步驟流程圖。圖2A-2F為本專利技術一實施例的基板結構上的金屬圖案制作流程俯視示意圖。首先，請參照圖1以及圖2A，進行步驟S10，提供具有至少一金屬構件102的塑料基板100的表面100a，表面100a具有開口 S并暴露出金屬構件102的一部分102P。該塑料基板可以為平板狀、立體狀、曲面或包含塑料材質的任意組件。接著進行步驟S12并參照圖2B，針對金屬構件102進行表面鈍化處理20，主要是將金屬構件102被開口 S暴露出的的部分(金屬構件暴露部分)102P進行表面鈍化處理20。所述表面鈍化處理20例如是將包含有金屬構件102的塑料基板100 —同浸泡在一酸溶液Sa中，以便于鈍化金屬構件102的表面而形成一防鍛表面102a。或在將金屬構件102置入塑料基板100前，先浸泡在一酸溶液Sa中，以形成一防鍍表面102a。所述酸溶液是具有氧化性的酸溶液，例如是硫酸雙氧水溶液、硝酸溶液、檸檬酸溶液、磷酸溶液。酸溶液例如可以是含4wt%? 80wt%的硫酸雙氧水(piranha)溶液、含4wt%? 55wt%的硝酸的水溶液，含4wt%? 10wt%檸檬酸的水溶液或含5wt%?15被％磷酸的水溶液。表面鈍化處理包括將金屬構件102在20°C?80°C下浸于所述酸溶液中約30秒至120分鐘，較佳1分鐘至30分鐘，即可完成。步驟S12還可包含超聲波清洗過程，以及NaOH去油脂及中和酸液流程。本專利技術的精神亦不排除圖1中的步驟S10實施順序可與步驟S12互換。亦即先對特定金屬構件進行前述步驟S12所述的表面鈍化處理20后，再利用嵌入注塑、熱溶加工或其他公知的塑料加工方式將金屬構件包覆或置入基板100內，或甚至利用嵌入、對合等方式將金屬構件與塑料基板組合起來。塑料基板100可以是電子裝置基板或外殼，可以是便攜裝置例如手機的機殼或電路板等等，并不限為平板狀，亦可為立體或曲面。金屬構件102可以是設置在基板上的金屬嵌件，鎖固裝置或是其他具有特定功能的裝置。舉例來說，構件102可以是金屬螺帽、金屬片材(metal sheet)等等。以圖2中繪示金屬片材為例說明，其可以是具有強化結構、防磁、增加物件重量等功用的背板。但本專利技術不限于此。金屬構件本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種金屬圖案的制造方法，所述金屬圖案的制造方法包括：提供一具有至少一金屬構件的基板，所述基板具有至少一開口暴露出所述金屬構件的至少一部分；對所述金屬構件進行表面鈍化處理；對所述基板的一預定區域進行激光預先處理而形成活化種子層；以及進行化學鍍處理以處理所述基板的所述預定區域，以在所述預定區域內的所述活化種子層上形成金屬圖案。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：莊子文，羅昱凱，陳世宏，陳璟文，
申請(專利權)人：啟碁科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：中國臺灣;71