本實用新型專利技術公開了一種智能手機及平板電腦用的石墨散熱結構,包括一石墨片,所述石墨片的一面設有第一導熱膠粘層、第一導熱膠粘層的另一面設有第一離型膜,所述石墨片的另一面設有第二導熱膠粘層、第二導熱膠粘層的另一面設有第二離型膜,所述第一導熱膠粘層及第二導熱膠粘層的長度和寬度均大于石墨片的長度和寬度,所述第一離型膜的長度和寬度大于第一導熱膠粘層的長度和寬度,所述第二離型膜的長度和寬度大于第二導熱層的長度和寬度,本實用新型專利技術有效解決了石墨散熱結構在使用的過程中易導電、石墨粉和石墨顆粒易脫落且使用不方便的問題。
【技術實現步驟摘要】
本技術屬于電子產品的散熱
,具體涉及一種用于電子產品的石墨散熱結構。
技術介紹
近年來,隨著電子技術的不斷發展,電子類產品的不斷更新換代,其工作組件的尺寸越來越小,工作的速度和效率越來越高,其發熱量也越來越大,因此往往采用石墨散熱片作為解決電子類產品導熱散熱的首選材料。石墨散熱片在具有良好的導熱散熱性能的同時還具有導電性,而電子類產品內部的一些構件又需要絕緣,因此單獨的運用石墨散熱片無法達到絕緣的效果;且石墨片雖有一定的耐折性,但材料之間的強度弱,可以輕易被撕裂,或者因為所粘附部件的位移而發生破損現象,表層物質脫落等,從而導致電路的短路,再次,裁剪石墨片過程中,會出現石墨片破裂等技術問題。中國專利201520404680.3公開了一種復合石墨散熱片,由上至下依次包括由保護膜、黑色絕緣膜、銅箔、石墨片、離型膜,各層之間依次粘合并壓延成一體片狀結構,石墨片和離型膜之間依次通過熱熔雙面膠粘合,石墨片由柔性石墨片狀材料制成,該復合石墨散熱片具有很好的沿水平和垂直方向均勻高導熱散熱性能,但是其采用的熱熔雙面膠在遇熱時容易熱老化喪失粘性,不利于石墨片、銅箔、黑色絕緣膜之間的無縫連接,影響使用壽命;且復合散熱片各層的面積一致,在模切時容易出現石墨片破裂掉肩,影響絕緣性;保護膜及離型膜的使用由于跟石墨片、絕緣膜緊密結合,不容易撕開使用,撕開后石墨片也不利于與待熱部件實現無縫連接。
技術實現思路
有鑒于此,本技術的目的在于提供一種智能手機及平板電腦用的石墨散熱結構,該石墨散熱結構有效解決了石墨片在使用的過程中易導電、石墨粉和石墨顆粒易脫落且使用不方便的問題。為達到上述目的,本技術提供如下技術方案:—種智能手機及平板電腦用的石墨散熱結構,包括一石墨片,所述石墨片的一面設有第一導熱膠粘層、第一導熱膠粘層的另一面設有第一離型膜,所述石墨片的另一面設有第二導熱膠粘層、第二導熱膠粘層的另一面設有第二離型膜,所述第一導熱膠粘層及第二導熱膠粘層的長度和寬度均大于石墨片的長度和寬度,所述第一離型膜的長度和寬度大于第一導熱膠粘層的長度和寬度,所述第二離型膜的長度和寬度大于第二導熱層的長度和寬度。優選地:所述第一導熱膠粘層、第二導熱膠粘層為導熱硅膠片。優選地:所述第一離型膜的厚度大于所述第二離型膜的厚度,所述第一離型膜的剝離力大于所述第二離型膜的剝離力,這樣的設置是為了該石墨散熱結構在使用的過程中,撕去離型膜時,有利于薄且剝離力小的一面先撕起,方便操作。本技術的有益效果在于:(1)該石墨散熱結構采用石墨片設于第一導熱膠粘層與第二導熱膠粘層之間,通過將導電的石墨片基體與導熱膠粘層成型為一體,利用導熱膠粘層良好且穩定的絕緣性與自身粘性,使石墨片基本導熱而不導電,且實現與待散熱部件無縫連接,使得該石墨散熱結構在導熱散熱的同時增強了其絕緣性能,保障了電子類產品構件的使用性能,延長了其使用壽命。(2)該石墨散熱結構采用第一導熱膠粘層與第二導熱膠粘層的長度和寬度均大于石墨片的長度和寬度,使得且在裁剪的過程中,通過剪切導熱膠粘層即可,大大降低了石墨片破裂的幾率,偶爾脫落的一些石墨顆粒、石墨碎肩也會粘附在導熱膠粘層,不會形成電路短路通路。(3)該石墨散熱結構采用第一離型膜的長度和寬度大于第一導熱膠粘層的長度和寬度,第二離型膜的長度和寬度大于第二導熱膠粘層的長度和寬度,及第一離型膜及第二離型膜厚度和剝離力不一致,使得其在使用過程中,達到方便快捷的目的。【附圖說明】圖1為本技術的結構示意圖。【具體實施方式】下面將結合附圖,對本技術的優選實施例進行詳細的描述。如圖1所示:一種智能手機及平板電腦用的石墨散熱結構,包括一石墨片1,所述石墨片1的一面設有第一導熱膠粘層2、第一導熱膠粘層2的另一面設有第一離型膜4,所述石墨片1的另一面設有第二導熱膠粘層3、第二導熱膠粘層3的另一面設有第二離型膜5,所述第一導熱膠粘層2及第二導熱膠粘層3的長度和寬度均大于石墨片1的長度和寬度,所述第一離型膜4的長度和寬度大于第一導熱膠粘層2的長度和寬度,所述第二離型膜5的長度和寬度大于第二導熱層3的長度和寬度。所述第一導熱膠粘層2及第二導熱膠粘層3為導熱硅膠片。導熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料,在行業內,又稱為導熱硅膠墊,導熱矽膠片,軟性導熱墊,導熱硅膠墊片等等,是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣的極佳的導熱填充材料。本技術采用石墨片1設于第一導熱膠粘層2與第二導熱膠粘層3之間,這樣的設置是通過將導電的石墨片基體與導熱膠粘層成型為一體,利用導熱膠粘層良好且穩定的絕緣性與自身粘性,使石墨片基本導熱而不導電,實現與待散熱部件無縫連接,使得該石墨散熱結構在導熱散熱的同時增強了其絕緣性能,保障了電子類產品構件的使用性能,延長了其使用壽命。為了解決石墨片的強度弱,裁剪石墨片的過程中,會出現石墨片破裂等技術問題,該石墨散熱結構采用第一導熱膠粘層2與第二導熱膠粘層3的長度和寬度均大于石墨片1的長度和寬度,這樣的設置是為了在裁剪的過程中,通過剪切導熱膠粘層即可,大大降低了石墨片破裂的幾率,偶爾脫落的一些石墨顆粒、石墨碎肩也會粘附在導熱膠粘層,不會形成電路短路通路。為了解決導熱膠粘層表面沾染灰塵和雜質,在第一導熱膠粘層2及第二導熱膠粘層3的表面均設有離型膜,所述第一離型膜4的長度和寬度大于第一導熱膠粘層2的長度和寬度,所述第二離型膜5的長度和寬度大于第二導熱層的長度和寬度,這樣的設置是為了在使用的過程中,留出一個方便操作的手撕位,可以實現快速的撕去離型膜。優選地,本實施例中第一離型膜4的厚度為25-35μπι,剝離力為15-20g/25mm;第二離型膜5的厚度為40-75μm,剝離力為25-30g/25mm,這樣的設置是為了該石墨散熱結構在使用的過程中,撕去離型膜時,有利于薄且剝離力小的一面先撕起,方便操作。最后說明的是,以上優選實施例僅用以說明本技術的技術方案而非限制,盡管通過上述優選實施例已經對本技術進行了詳細的描述,但本領域技術人員應當理解,可以在形式上和細節上對其作出各種各樣的改變,而不偏離本技術權利要求書所限定的范圍。【主權項】1.一種智能手機及平板電腦用的石墨散熱結構,包括一石墨片(1),所述石墨片(1)的一面設有第一導熱膠粘層(2)、第一導熱膠粘層(2)的另一面設有第一離型膜(4),所述石墨片(1)的另一面設有第二導熱膠粘層(3)、第二導熱膠粘層(3)的另一面設有第二離型膜(5),所述第一導熱膠粘層(2)及第二導熱膠粘層(3)的長度和寬度均大于石墨片(1)的長度和寬度,所述第一離型膜(4)的長度和寬度大于第一導熱膠粘層(2)的長度和寬度,所述第二離型膜(5)的長度和寬度大于第二導熱膠粘層的長度和寬度。2.如權利要求1所述的石墨散熱結構,其特征在于:所述第一導熱膠粘層(2)、第二導熱膠粘層(3)為導熱硅膠片。3.如權利要求1所述的石墨散熱結構,其特征在于:所述第一離型膜(4)的厚度大于所述第二離型膜(5)的本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種智能手機及平板電腦用的石墨散熱結構,包括一石墨片(1),所述石墨片(1)的一面設有第一導熱膠粘層(2)、第一導熱膠粘層(2)的另一面設有第一離型膜(4),所述石墨片(1)的另一面設有第二導熱膠粘層(3)、第二導熱膠粘層(3)的另一面設有第二離型膜(5),所述第一導熱膠粘層(2)及第二導熱膠粘層(3)的長度和寬度均大于石墨片(1)的長度和寬度,所述第一離型膜(4)的長度和寬度大于第一導熱膠粘層(2)的長度和寬度,所述第二離型膜(5)的長度和寬度大于第二導熱膠粘層的長度和寬度。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員:羅開君,
申請(專利權)人:深圳市添正弘業科技有限公司,
類型:新型
國別省市:廣東;44
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