【技術實現步驟摘要】
【技術保護點】
一種SC70雙芯芯片框架，包括用于承裝芯片的框架，所述框架長度為252mm，寬度為73mm，其特征在于，所述框架上布置有36列、18排單個的芯片安裝單元，所述芯片安裝單元的形狀和尺寸與封裝形式SC70雙芯對應匹配，所述芯片安裝單元上設置有兩個用于安裝芯片的芯片焊接部，使得該框架布置的芯片量為72列、18排，所述芯片安裝單元的邊與框架的邊平行布置，在框架上還設置有與其寬度方向平行布置的多條分隔槽，多條所述分隔槽將框架分隔為兩列芯片安裝單元為一個單元的布置形式。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：羅天秀，樊增勇，許兵，任偉，崔金忠，
申請(專利權)人：成都先進功率半導體股份有限公司，
類型：新型
國別省市：四川;51
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