本發明專利技術公開了一種用于導軌的復合材料，該復合材料包括：Ti3AlC2/Fe復合材料、CeO2粉末、Cu/SiCp（SiO2）復合材料、Cu-B4C復合粉體、Mo2FeB2、FeAl2O4-Al2O3-Fe和NiFe2O4陶瓷粉體，其各組分的重量含量為：?Ti3AlC2/Fe復合材料30~50份、CeO2粉末20~30份、Cu/SiCp（SiO2）復合材料40~60份、Cu-B4C復合粉體15~25份、Mo2FeB2?25~35份、FeAl2O4-Al2O3-Fe?35~55份和NiFe2O4陶瓷粉體10~20份。通過上述方式，本發明專利技術摩擦因數小，動、靜摩擦因數的差值小，還具有良好的摩擦阻尼特性。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及復合材料領域，特別是涉及一種用于導軌的復合材料。
技術介紹
機床導軌的功用即為導向和支承，也就是支承運動部件(如刀架，工作臺等)并保證運動部件在外力作用下能準確沿著規定方向運動。因此，導軌的精度及其性能對機床加工精度，承載能力等有著重要的影響。所以導軌應滿足以下幾方面的基本要求:1、較高的導向精度，導向精度是指機床的胸部件沿導軌移動時與有關基面之間的相互位置的準確性。無論在空載或切削加工時，導軌均應有足夠的導向精度。影響導向精度的主要因素是導軌的結構形式，導軌的制造和裝配質量，以及導軌和基礎件的剛度等。2、良好的精度保持性，精度保持性是指導軌在長期使用中保持導向精度的能力。影響精度保持性的主要因素是導軌的磨損、導軌的結構及支承件(如床身、立柱)材料的穩定性。3、良好的摩擦特性，運動部件在導軌上低速運動或微量位移時，運動應平穩，無爬行現象。然而，目前用于導軌的材料的摩擦因數大，動、靜摩擦因數的差值大，而且摩擦阻尼特性不好。
技術實現思路
本專利技術主要解決的技術問題是提供一種用于導軌的復合材料，摩擦因數小，動、靜摩擦因數的差值小，還具有良好的摩擦阻尼特性。 為解決上述技術問題，本專利技術采用的一個技術方案是:提供一種用于導軌的復合材料，該復合材料包括:Ti3AlC2/Fe復合材料、Ce02粉末、Cu/SiCp(Si02)復合材料、Cu-B4C復合粉體、Mo2FeB2 ^6六1204_4120346和附？6204陶瓷粉體，其各組分的重量含量為:Ti3AlC2/Fe復合材料30?50份、Ce02粉末20?30份、Cu/SiCp(Si02)復合材料40?60份、Cu-B4C復合粉體15?25份、Mo2FeB2 25?35份、FeAl204-Al203-Fe 35?55份和NiFe204陶瓷粉體 10?20份。在本專利技術一個較佳實施例中，所述的Ti3AlC2/Fe復合材料的重量含量為40?50份。在本專利技術一個較佳實施例中，所述的Cu/SiCp(Si02)復合材料的重量含量為45?55份。在本專利技術一個較佳實施例中，所述的FeAl204-Al203_Fe的重量含量為40?50份。本專利技術的有益效果是:本專利技術摩擦因數小，動、靜摩擦因數的差值小，還具有良好的摩擦阻尼特性。【具體實施方式】下面將對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本專利技術的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。實施例1 一種用于導軌的復合材料，該復合材料包括:Ti3AlC2/Fe復合材料、Ce02粉末、Cu/SiCp(Si02)復合材料、C11-B4C復合粉體、Mo2FeB2、FeAl204-Al203-Fe和NiFe204陶瓷粉體，其各組分的重量含量為:Ti3AlC2/Fe復合材料40份、Ce02粉末20份、Cu/SiCp(Si02)復合材料45份、C11-B4C復合粉體 15份、Mo2FeB2 25份、FeAhO^AhOs-Fe 40份和NiFe204陶瓷粉體 10份。實施例2 一種用于導軌的復合材料，該復合材料包括:Ti3AlC2/Fe復合材料、Ce02粉末、Cu/SiCp(Si02)復合材料、C11-B4C復合粉體、Mo2FeB2、FeAl204-Al203-Fe和NiFe204陶瓷粉體，其各組分的重量含量為:Ti3AlC2/Fe復合材料50份、Ce02粉末30份、Cu/SiCp(Si02)復合材料55份、C11-B4C復合粉體25份、Mo2FeB2 35份、FeAhO^AhOs-Fe 50份和NiFe204陶瓷粉體20份。實施例3 一種用于導軌的復合材料，該復合材料包括:Ti3AlC2/Fe復合材料、Ce02粉末、Cu/SiCp(Si02)復合材料、C11-B4C復合粉體、Mo2FeB2、FeAl204-Al203-Fe和NiFe204陶瓷粉體，其各組分的重量含量為:Ti3AlC2/Fe復合材料45份、Ce02粉末25份、Cu/SiCp(Si02)復合材料50份、C11-B4C復合粉體20份、Mo2FeB2 30份、FeAhO^AhOs-Fe 45份和NiFe204陶瓷粉體 15份。本專利技術用于導軌的復合材料的有益效果是:本專利技術摩擦因數小，動、靜摩擦因數的差值小，還具有良好的摩擦阻尼特性。 以上所述僅為本專利技術的實施例，并非因此限制本專利技術的專利范圍，凡是利用本專利技術說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的
，均同理包括在本專利技術的專利保護范圍內。【主權項】1.一種用于導軌的復合材料，其特征在于，該復合材料包括:Ti3AlC2/Fe復合材料、Ce02粉末、Cu/SiCp(Si02)復合材料、C11-B4C 復合粉體、Mo2FeB2、FeAl204-Al203-Fe 和 NiFe204 陶瓷粉體，其各組分的重量含量為:Ti3AlC2/Fe復合材料30?50份、Ce02粉末20?30份、Cu/SiCp(Si02)復合材料40?60份、C11-B4C復合粉體 15?25份、Mo2FeB2 25?35份、FeAhOfAhOs-Fe 35-55份和NiFe204陶瓷粉體10?20份。2.根據權利要求1所述的用于導軌的復合材料，其特征在于，所述的Ti3AlC2/Fe復合材料的重量含量為40~50份。3.根據權利要求1所述的用于導軌的復合材料，其特征在于，所述的Cu/SiCp(Si02)復合材料的重量含量為45?55份。4.根據權利要求1所述的用于導軌的復合材料，其特征在于，所述的FeAl204-Al203-Fe的重量含量為40~50份。【專利摘要】本專利技術公開了一種用于導軌的復合材料，該復合材料包括：Ti3AlC2/Fe復合材料、CeO2粉末、Cu/SiCp（SiO2）復合材料、Cu-B4C復合粉體、Mo2FeB2、FeAl2O4-Al2O3-Fe和NiFe2O4陶瓷粉體，其各組分的重量含量為：？Ti3AlC2/Fe復合材料30~50份、CeO2粉末20~30份、Cu/SiCp（SiO2）復合材料40~60份、Cu-B4C復合粉體15~25份、Mo2FeB2？25~35份、FeAl2O4-Al2O3-Fe？35~55份和NiFe2O4陶瓷粉體10~20份。通過上述方式，本專利技術摩擦因數小，動、靜摩擦因數的差值小，還具有良好的摩擦阻尼特性。【IPC分類】C22C32/00, C22C30/02【公開號】CN105483496【申請號】CN201510921425【專利技術人】丁漢林 【申請人】無錫福鎂輕合金科技有限公司【公開日】2016年4月13日【申請日】2015年12月14日本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種用于導軌的復合材料，其特征在于，該復合材料包括：Ti3AlC2/Fe復合材料、CeO2粉末、Cu/SiCp（SiO2）復合材料、Cu?B4C復合粉體、Mo2FeB2、FeAl2O4?Al2O3?Fe和NiFe2O4陶瓷粉體，其各組分的重量含量為：?Ti3AlC2/Fe復合材料30~50份、CeO2粉末20~30份、Cu/SiCp（SiO2）復合材料40~60份、Cu?B4C復合粉體15~25份、Mo2FeB2?25~35份、FeAl2O4?Al2O3?Fe?35~55份和NiFe2O4陶瓷粉體10~20份。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：丁漢林，
申請(專利權)人：無錫福鎂輕合金科技有限公司，
類型：發明
國別省市：江蘇;32
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