一種電路板組件，包含一電路板、至少一導(dǎo)電金屬板、至少一總線以及至少一固定件。電路板具有至少一電性連接區(qū)；導(dǎo)電金屬板焊接連接于該電性連接區(qū)，并具有至少一金屬板開孔；總線具有一連接部，該連接部對(duì)應(yīng)于該導(dǎo)電金屬板，且該總線具有至少一固定螺孔，該固定螺孔對(duì)應(yīng)于該金屬板開孔；固定件經(jīng)由該金屬板開孔與該固定螺孔鎖固連接該導(dǎo)電金屬板與該總線，用于使該導(dǎo)電金屬板電性連接于該總線。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)關(guān)于一種電路板組件，尤指一種利用導(dǎo)電金屬板電性連接總線與電路板的 電路板組件。
技術(shù)介紹
-般來(lái)說(shuō)，在一個(gè)完整的電機(jī)系統(tǒng)中，用來(lái)連接電源的電路板組件是必須的構(gòu)件， 而現(xiàn)有的電路板組件主要是在電路板上設(shè)有端口供電源的總線插接，然而此方式不僅在接 觸上的緊密性不足，且導(dǎo)通的能力也有限，尤其是運(yùn)用在服務(wù)器或儲(chǔ)存裝置時(shí)，會(huì)因?yàn)樾枰?大量的電力供應(yīng)而更容易發(fā)生問(wèn)題。 請(qǐng)參閱圖1，圖1顯示現(xiàn)有技術(shù)的電路板組件的立體示意圖。如圖所示，一電路板組 件PA 100包含一電路板PA 1與二總線PA2 (圖中僅標(biāo)示一個(gè)），而電路板PA 1設(shè)有二插接璋PA 12 (圖中僅標(biāo)示一個(gè)），二總線PA2是分別插設(shè)于二插接璋PA12,用于電性連接至電路板PAl的 電路。 承上所述，由于現(xiàn)有的電路板PAl僅是設(shè)置插接端口 PA12來(lái)供總線PA2插接，因此 總線PA2與插接璋PA12之間的接觸僅能通過(guò)插接璋PA12內(nèi)的金屬?gòu)椘佑|，因此若金屬?gòu)?片的彈性疲乏時(shí)，很容易會(huì)有接觸不良的情形發(fā)生，
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
[000引有鑒于現(xiàn)有的電路板組件是直接在電路板上設(shè)有插接端口來(lái)供總線插接，因此常 常會(huì)有接觸不良的情形發(fā)生，進(jìn)而造成危險(xiǎn)或使電力傳輸?shù)墓πР徽?緣此，本案專利技術(shù)人發(fā) 明了一種電路板組件，其是通過(guò)導(dǎo)電金屬板焊接連接于電路板上，再將總線鎖固于電路板 與導(dǎo)電金屬板上，進(jìn)而通過(guò)鎖固的方式使總線緊密接觸連性連接于電路板的導(dǎo)電金屬板。 本專利技術(shù)為解決先前技術(shù)的問(wèn)題，所采用的必要技術(shù)手段是提供一種電路板組件， 包含一電路板、至少一導(dǎo)電金屬板、至少一總線W及至少一固定件。電路板具有至少一電性 連接區(qū)；導(dǎo)電金屬板焊接連接于該電性連接區(qū)，并具有至少一金屬板開孔;總線具有一連接 部，該連接部對(duì)應(yīng)于該導(dǎo)電金屬板，且該總線具有至少一固定螺孔，該固定螺孔對(duì)應(yīng)于該金 屬板開孔；固定件經(jīng)由該金屬板開孔與該固定螺孔鎖固連接該導(dǎo)電金屬板與該總線，用于 使該導(dǎo)電金屬板電性連接于該總線。 由上述必要技術(shù)手段所衍生的一附屬技術(shù)手段為，該固定件W介于20kgf. cm至 40kgf.cm間的一旋轉(zhuǎn)扭力將該總線鎖固于該電路板，用于降低該總線與該電路板間的一阻 抗值。 由上述必要技術(shù)手段所衍生的一附屬技術(shù)手段為，該旋轉(zhuǎn)扭力的范圍內(nèi)，當(dāng)該旋 轉(zhuǎn)扭力遞增時(shí)，該阻抗值相對(duì)地遞減。 由上述必要技術(shù)手段所衍生的一附屬技術(shù)手段為，該電路板具有至少一對(duì)應(yīng)于該 金屬板開孔的電路板鎖孔，該固定件通過(guò)該電路板鎖孔將該導(dǎo)電金屬板與該總線鎖固于該 電路板。 由上述必要技術(shù)手段所衍生的一附屬技術(shù)手段為，該電路板還具有至少一定位 孔，該定位孔鄰近于該電性連接區(qū)，且該導(dǎo)電金屬板具有至少一定位部，該定位部卡接于該 定位孔。 由上述必要技術(shù)手段所衍生的一附屬技術(shù)手段為，該定位孔與該定位部皆為多 個(gè)，該些定位孔對(duì)稱地設(shè)置于該電性連接區(qū)的周圍，該些定位部分別對(duì)應(yīng)地卡設(shè)于該些定 位孔。 由上述必要技術(shù)手段所衍生的一附屬技術(shù)手段為，該導(dǎo)電金屬板為銅板。 由上述必要技術(shù)手段所衍生的一附屬技術(shù)手段為，該總線為銅片。 由上述必要技術(shù)手段所衍生的一附屬技術(shù)手段為，該總線還包含一總線本體，該 連接部自該總線本體一體成型地彎折延伸出。 由上述必要技術(shù)手段所衍生的一附屬技術(shù)手段為，該連接部的延伸方向垂直于該 總線本體的延伸方向。 如上所述，相較于先前技術(shù)的電路板組件是設(shè)有插接端口供總線直接插設(shè)，本發(fā) 明通過(guò)導(dǎo)電金屬板電性連接電路板與總線，可W有效的使總線穩(wěn)固地電性連接于電路板， 增加總線電性連接于電路板的穩(wěn)定性。【附圖說(shuō)明】 圖1顯示先前技術(shù)的電路板組件的立體示意圖； 圖2顯示本專利技術(shù)較佳實(shí)施例所提供的電路板組件的立體示意圖； 圖3顯示本專利技術(shù)較佳實(shí)施例所提供的電路板組件另一視角的立體示意圖； 圖4顯示本專利技術(shù)較佳實(shí)施例所提供的電路板組件的立體分解示意圖； 圖5顯示本專利技術(shù)較佳實(shí)施例所提供的電路板組件另一視角的立體分解示意圖； 圖6顯示在本專利技術(shù)較佳實(shí)施例中，導(dǎo)電金屬板焊接于電路板的立體示意圖； 圖7顯示在本專利技術(shù)較佳實(shí)施例中，總線設(shè)置于導(dǎo)電金屬板并利用固定件進(jìn)行固定 的立體示意圖；W及 圖8顯示本專利技術(shù)較佳實(shí)施例所提供的電路板組件應(yīng)用于電子裝置的立體示意圖。 [002引組件標(biāo)號(hào)說(shuō)明： PAlOO 電路板組件 PAl 電路板[002引 PA2 總線 PAl 2 插接璋 100 電路板組件[003。 1 電路板 11 總線設(shè)置面 111、112 電性連接區(qū) 1111、1121 電路板鎖孔 113.114 定位孔 12 固定件鎖固面 2、3 導(dǎo)電金屬板 21、31 金屬板開孔 22、32 定位部 4、5 總線 41、51 總線本體 42、52 連接部 421、521 固定螺孔 6 固定件[004引 200 電子設(shè)備 Ll 第一延伸方向 L2 第二延伸方向【具體實(shí)施方式】 請(qǐng)參閱圖2至圖5,圖2顯示本專利技術(shù)較佳實(shí)施例所提供的電路板組件的立體示意圖； 圖3顯示本專利技術(shù)較佳實(shí)施例所提供的電路板組件另一視角的立體示意圖；圖4顯示本專利技術(shù)較 佳實(shí)施例所提供的電路板組件的立體分解示意圖；圖5顯示本專利技術(shù)較佳實(shí)施例所提供的電 路板組件另一視角的立體分解示意圖。 如圖所示，一種電路板組件100包含一電路板1、二導(dǎo)電金屬板2、3、二總線4、5W及 八個(gè)固定件6(圖中僅標(biāo)示一個(gè)）。 電路板1沿一第一延伸方向Ll延伸，并具有相對(duì)設(shè)置的一總線設(shè)置面11與一固定 件鎖固面12。總線設(shè)置面11具有二電性連接區(qū)111與112,且電性連接區(qū)111開設(shè)有四個(gè)電路 板鎖孔IllU圖中僅標(biāo)示一個(gè)），而電性連接區(qū)112開設(shè)有四個(gè)電路板鎖孔1121(圖中僅標(biāo)示 一個(gè)）。此外，總線設(shè)置面11更開設(shè)有二定位孔113(圖中僅標(biāo)示一個(gè)）W及二定位孔114(圖 中僅標(biāo)示一個(gè)）。 二定位孔113是鄰近于電性連接區(qū)1111，并對(duì)稱地設(shè)置于電性連接區(qū)111的兩側(cè)。 二定位孔114是鄰近于電性連接區(qū)1121，并對(duì)稱地設(shè)置于電性連接區(qū)112的兩側(cè)。[當(dāng)前第1頁(yè)1 2 本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種電路板組件，其特征為，該電路板組件包含：一電路板，具有至少一電性連接區(qū)；至少一導(dǎo)電金屬板，焊接連接于該電性連接區(qū)，并具有至少一金屬板開孔；至少一總線，具有一連接部，該連接部系對(duì)應(yīng)于該導(dǎo)電金屬板，且該總線具有至少一固定螺孔，該固定螺孔對(duì)應(yīng)于該金屬板開孔；以及至少一固定件，經(jīng)由該金屬板開孔與該固定螺孔鎖固連接該導(dǎo)電金屬板與該總線，用于使該導(dǎo)電金屬板電性連接于該總線。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：徐繼彭，田光召，賴陽(yáng)球，沙祥彪，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：英業(yè)達(dá)科技有限公司，英業(yè)達(dá)股份有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：上海;31
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