根據本發明專利技術的實施方式，一種天線裝置以及具有該天線裝置的電子設備提供有：電路板，包括多個層；和多個通路孔，形成在該多個層中，其中一個層中的多個通路孔布置在一個方向(“水平方向”)上，該多個通路孔分別與另一個層中的多個通路孔對齊，從而形成柵格型輻射構件。根據本發明專利技術的天線裝置以及具有該天線裝置的電子設備可以通過各種不同的實施方式實現。
【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術的實施方式設及一種電子設備，并公開了例如用于實現無線通信功能的天 線裝置W及包括該天線裝置的電子設備。
技術介紹
近來已經W各種方式實現無線通信技術，諸如由Wi-Fi技術代表的無線局域網(W-LAN)、藍牙、近場通信(NFC)等W及商業化的移動通信網絡接入。移動通信服務已經從基于 第一代移動通信服務的語音呼叫發展為第四代移動通信網絡，從而使因特網和多媒體服務 是可能的。將在未來商業化的下一代移動通信服務被預期通過數十G化或更高的超高頻頻 帶提供。[000引此外，隨著通信標準諸如無線局域網(W-LAN)、藍牙等的起動，電子設備例如移動 通信終端已經裝備有W各種不同的頻帶操作的天線裝置。例如，第四代移動通信服務已經 ^7001化、1.86化、2.16化等的頻帶操作，胖1斗1已經^2.46化和56化的頻帶操作，盡管具有 取決于標準的微小差異，藍牙已經W2.45G化的頻帶操作。 為了在商業化的無線通信網絡中提供穩定的服務質量，天線裝置的高增益和大范 圍的波束覆蓋(beam coverage)必須被滿足。由于下一代移動通信服務將通過數十G化或更 高的超高頻頻帶提供，所W會需要表現出比之前商業化的移動通信服務中使用的天線裝置 更高的性能的先進天線裝置。例如，盡管更高的頻帶中的無線電信號能夠更快速地發送大 量信息，但是無線電信號由于其直線性而被障礙物反射或中斷并且具有短的信號到達距 離。 相控陣天線(phased array antennas)可W有效地用于提高天線裝置的增益并保 證大范圍的波束覆蓋。例如，相控陣天線可W具有W預定間隔（例如，操作頻率的波長的一 半)布置的多個福射體并可W提供具有相位差的功率供應。用于軍事用途的天線裝置通過 旋轉形成扇形波束的高增益天線而保證大范圍的波束覆蓋。
技術實現思路
技術問題 如上所述，具有高增益并保證大范圍的波束覆蓋的天線裝置已經是提供在超高頻 頻帶中的下一代無線通信服務所需要的。[000引相控陣天線能夠保證高增益和大范圍的波束覆蓋。如上所述，相控陣天線可W通 過W預定間隔布置多個福射體而構成。因此，常規的相控陣天線需要相當的安裝空間并且 不適于諸如必須保證可攜帶性的移動通信終端的電子設備。此外，難W在裝備有用于Wi-Fi、藍牙、近場通信等的各種天線裝置W及移動通信服務的電子設備中保證天線裝置能夠 在超高頻頻帶中保證穩定的發送/接收性能。因此，本公開的各種實施方式提供用于保證高增益和大范圍的波束覆蓋的天線裝 置W及包括該天線裝置的電子設備。此外，本公開的各種實施方式提供能夠容易制作得緊湊的天線裝置。例如，本公開 的實施方式可W提供能夠容易地安裝在緊湊的電子設備諸如移動式通信終端中的天線裝 置。[00川技術方案 根據本專利技術的實施方式的天線裝置包括：電路板，由多個層構成；和多個通路孔， 形成在每個層中，其中在一個方向（在下文，稱為"水平方向"）上布置在一個層中的通路孔 與形成在另一個層中的通路孔對準W形成柵格型福射構件。 天線裝置還可W包括提供在所述一個層(在下文，稱為"第一層"）和與其相鄰的另 一個層(在下文，稱為"第二層"）之間的通路焊盤，通路焊盤可W連接形成在第一層中的通 路孔和形成在第二層中的通路孔。 天線裝置還可W包括提供在電路板上的饋線，饋線可W連接到通路孔中的一個。 在某一實施方式中，饋線可W連接到與通路孔在水平方向上的布置的一端間隔開 0.07A至0.12A的距離的位置，其中表示福射構件的諧振頻率。 在另一個實施方式中，饋線和接地部件中的至少一個可W提供到所述層當中的位 于電路板的表面上的層。 在天線裝置中，根據本專利技術的實施方式，多個福射構件可W設置在電路板上。 在多個福射構件在電路板上的布置中，福射構件可W沿電路板的邊緣布置。 福射構件可W從設置在電路板上的通信電路接收具有相位差的饋電信號。 在某一實施方式中，天線裝置還可W包括提供在福射構件之間的人工磁導體 (AMC)元件。 AMC元件可W包括形成在每個層中的多個第二通路孔，在通路孔所布置的方向的 垂直方向（在下文，稱為"第二水平方向"）上布置在所述一個層中的第二通路孔可W與形成 在另一個層中的第二通路孔對準W形成柵格型AMC。 此外，AMC元件還可W包括提供在所述層當中的第一層和鄰近于第一層的第二層 之間的第二通路焊盤，第二通路焊盤可W連接形成在第一層中的第二通路孔和形成在第二 層中的第二通路孔。 在某一實施方式中，AMC元件還可W包括形成在每個第二通路焊盤中的至少一個 狹槽。 在另一個實施方式中，AMC元件還可W包括:至少一個狹槽，形成在每個第二通路 焊盤中；和線狀部分，提供在狹槽中。 根據本專利技術的實施方式，一種裝備有天線裝置的電子設備包括:殼體;至少一個電 路板，容納在殼體中并由多個層構成；W及多個通路孔，形成在每個層中，其中在一個方向 (在下文，稱為"水平方向"）上布置在一個層中的通路孔與另一個層中形成的通路孔對準W 形成天線裝置的柵格型福射構件。 福射構件可W設置在電路板的邊緣上從而鄰近于殼體的一個端部定位。 在某一實施方式中，多個福射構件可W沿電路板的邊緣布置從而鄰近于殼體的一 個端部定位。 在另一個實施方式中，電子設備可W提供具有相位差的功率供應到福射構件。 上述電子設備可W包括多個電路板，提供在電路板當中的第一電路板上的福射構 件可W與提供在電路板當中的第二電路板上的福射構件交換無線電信號。 在某一實施方式中，電子設備還可W包括安裝在殼體上的顯示模塊，第二電路板 可W提供在顯示模塊中。 有益效果 在天線裝置中，根據本專利技術的實施方式，形成在構成電路板的層中的通路孔被布 置為形成柵格圖案，從而實現福射構件。相控陣天線可W通過沿電路板的邊緣布置福射構 件而構成，從而在緊湊的電子設備中容易地保證安裝空間。此外，每個福射構件可W形成水 平扇形波束，電波束轉向可W通過提供具有相位差的功率供應到福射構件而進行，從而甚 至在數十G化或更高的超高頻頻帶中的通信期間也保證穩定的增益和大范圍的波束覆蓋。【附圖說明】 圖1是根據本專利技術的各實施方式中的一個實施方式的天線裝置的透視圖； 圖2是根據本專利技術的各實施方式中的一個實施方式的天線裝置的俯視平面圖； 圖3是根據本專利技術的各實施方式中的一個實施方式的天線裝置的正視圖； 圖4是示出根據本專利技術的各實施方式中的一個實施方式的福射特性的圖形； 圖5是截面圖，示出其中布置根據本專利技術的各實施方式中的一個實施方式的天線 裝置的通路孔的示例； 圖6是示出在水平方向上福射特性根據布置在根據本專利技術的各實施方式中的一個 實施方式的天線裝置中的通路孔的數目的圖形； 圖7是示出福射特性根據本專利技術的各實施方式中的一個實施方式的天線裝置中的 饋電位置的圖形； 圖8是示出福射特性根據堆疊在根據本專利技術的各實施方式中的一個實施方式的天 線裝置中的通路孔的總高度的圖形； 圖9示出裝備有根據本專利技術的實施方式的天線裝置的電子設備； 圖10示出根據本專利技術的實施方式的電子設備的福射特性； 圖11示出根據本專利技術的實施方式的電子設備在不同的方向上的福射特性； 圖12是示出根據本專利技術的實施方式的電子設備的福射特性的圖形； 圖13示出在對于根據本專利技術的實施方式的電子設備的天線裝置進行具有本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種天線裝置，包括：電路板，由多個層構成；和多個通路孔，形成在所述層的每個中，其中在一個方向(在下文，稱為“水平方向”)上布置在一個層中的所述通路孔與形成在另一個層中的所述通路孔對準以形成柵格型輻射構件。
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...
【專利技術屬性】
技術研發人員：洪源斌，白光鉉，金潤建，
申請(專利權)人：三星電子株式會社，
類型：發明
國別省市：韓國;KR
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