本實用新型專利技術提供一種雙面封裝LED發光裝置，包括：主電路板和LED發光單元，所述電路板包括基板、以及設置在基板兩側的第一電路層和第二電路層，所述LED發光單元設置在第一電路層和第二電路層上，所述LED發光單元的外側設置透明膠體。本實用新型專利技術通過在基板的兩側設置第一電路層和第二電路層，可以實現基板雙面發光，通過透明膠層包覆發光單元及電路板實現固定封裝，結構簡單，可以形成360度的發光，使出光一致，提高使用效果，防止出現藍光。
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種發光裝置及其光源模塊，具體涉及一種雙面封裝LED發光裝置。
技術介紹
發光二極管為一種半導體原件，主要通過半導體化合物將電路轉換為光能以達到發光效果，因此具有壽命長、穩定性高、及耗電小等有點，目前以被廣泛運用于居家，辦公與移動照明，以取代燈管、白熾燈泡及鹵素燈等傳統非指向性發光源。目前市場上現有的LED發光裝置，大多數是采用單面出光，也有采用藍寶石發光材料，透光性好，可以雙面出光，但是藍寶石的成本高，而且側面會漏藍光，因此目前的LED發光裝置，在產品使用過程中，會發生出光不一致，影響產品的使用效果，甚至會出現漏藍光現象發生，對使用者的健康造成影響。
技術實現思路
為了克服上述現有技術存在的不足，本技術提供一種雙面封裝LED發光裝置，可以消除輪緣的平整度且使用壽命長，生產效率高、生產成本低。本技術提供的技術方案為:一種雙面封裝LED發光裝置，包括:主電路板和LED發光單元，所述電路板包括基板、以及設置在基板兩側的第一電路層和第二電路層，所述LED發光單元設置在第一電路層和第二電路層上，所述LED發光單元的外側設置透明膠體。進一步地，所述基板上設置通孔，第一電路層與第二電路層的線路通過通孔連接。進一步地，所述第一電路層與第二電路層上的LED發光單元對稱設置。進一步地，所述基板采用透明陶瓷基板。本技術的有益效果為:1、本技術通過在基板的兩側設置第一電路層和第二電路層，可以實現基板雙面發光，通過透明膠層包覆發光單元及電路板實現固定封裝，結構簡單，雙面發光能夠有效的避免出光不一致，使出光一致，提高使用效果；2、在基板上設置通孔，便于將第一電路層與第二電路層的線路連接起來，這樣可以將焊盤設置在其中一個電路層上，另一面的發光單元通過通孔連接到焊盤上，實現電路的單面焊接，降低加工難度，提高生產效率；3、第一電路層與第二電路層上的發光單元為對稱設置，而且基板為透明基板，這樣可以形成360度的發光，防止出現藍光。【附圖說明】圖1是本技術提出的一種雙面封裝LED發光裝置結構圖；圖2是本技術提出的一種雙面封裝LED發光裝置一側的立體結構圖。【具體實施方式】以下結合附圖對本技術進行詳細的說明。參見圖1和圖2，其中圖1是本技術提出的一種雙面封裝LED發光裝置結構圖；圖2是本技術提出的一種雙面封裝LED發光裝置一側的立體結構圖。如圖1和圖2所示，一種雙面封裝LED發光裝置，包括:主電路板和LED發光單元3，所述電路板包括基板1、以及設置在基板I兩側的第一電路層21和第二電路層22，所述LED發光單元3設置在第一電路層21和第二電路層22上，所述LED發光單元3的外側設置透明膠體4。本技術實施例中，通過在基板的兩側設置第一電路層和第二電路層，可以實現基板雙面發光，通過透明膠層包覆發光單元及電路板實現固定封裝，結構簡單，雙面發光能夠有效的避免出光不一致，使出光一致，提高使用效果。本技術實施例中，基板I上設置通孔5，第一電路層21與第二電路層22的線路通過通孔5連接，這樣可以將焊盤設置在其中一個電路層上，另一面的發光單元通過通孔連接到焊盤上，實現電路的單面焊接，降低加工難度，提高生產效率。本技術實施例中，第一電路層21與第二電路層22上的LED發光單元3對稱設置;基板I采用透明陶瓷基板。這樣可以形成360度的發光，防止出現藍光。本技術實施例中，基板采用透明陶瓷基板，便于線路的連接，光照一致性，可以采用COB陶瓷基板，將LED發光單元貼裝在COB陶瓷基板上，通過絲焊的方式將LED發光單元與基底之間建立電氣連接。以上對本技術進行了詳細介紹，但是本技術不限于上述實施方式，在本領域普通技術人員所具備的知識范圍內，還可以在不脫離本技術宗旨的前提下做出各種變化。不脫離本技術的構思和范圍可以做出許多其他改變和改型。應當理解，本技術不限于特定的實施方式，本技術的范圍由所附權利要求限定。【主權項】1.一種雙面封裝LED發光裝置，其特征在于，包括:主電路板和LED發光單元(3)，所述電路板包括基板(I )、以及設置在基板(I)兩側的第一電路層(21)和第二電路層(22)，所述LED發光單元(3)設置在第一電路層(21)和第二電路層(22)上，所述LED發光單元(3)的外側設置透明膠體(4)。2.根據權利要求1所述的一種雙面封裝LED發光裝置，其特征在于，所述基板(I)上設置通孔(5)，第一電路層(21)與第二電路層(22)的線路通過通孔(5)連接。3.根據權利要求1所述的一種雙面封裝LED發光裝置，其特征在于，所述第一電路層(21)與第二電路層(22)上的LED發光單元(3)對稱設置。4.根據權利要求1所述的一種雙面封裝LED發光裝置，其特征在于，所述基板(I)采用透明陶瓷基板。【專利摘要】本技術提供一種雙面封裝LED發光裝置，包括：主電路板和LED發光單元，所述電路板包括基板、以及設置在基板兩側的第一電路層和第二電路層，所述LED發光單元設置在第一電路層和第二電路層上，所述LED發光單元的外側設置透明膠體。本技術通過在基板的兩側設置第一電路層和第二電路層，可以實現基板雙面發光，通過透明膠層包覆發光單元及電路板實現固定封裝，結構簡單，可以形成360度的發光，使出光一致，提高使用效果，防止出現藍光。【IPC分類】H01L25/075, H01L33/58, H01L33/62, H01L33/48【公開號】CN205231115【申請號】CN201521068286【專利技術人】聶樂華 【申請人】聶樂華【公開日】2016年5月11日【申請日】2015年12月18日本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種雙面封裝LED發光裝置，其特征在于，包括：主電路板和LED發光單元(3)，所述電路板包括基板(1)、以及設置在基板(1)兩側的第一電路層(21)和第二電路層(22)，所述LED發光單元(3)設置在第一電路層(21)和第二電路層(22)上，所述LED發光單元(3)的外側設置透明膠體(4)。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：聶樂華，
申請(專利權)人：聶樂華，
類型：新型
國別省市：江西;36
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