本發明專利技術涉及電路板生產加工技術領域，具體涉及一種印制電路板化學腐蝕工藝，包括如下步驟：(1)配制腐蝕液：選用三氯化鐵和蒸餾水進行配制，將它們放在大小合適的玻璃燒杯或搪瓷盤中，先放三氯化鐵，后加蒸餾水，并不斷攪拌，加熱至40-50℃，得到腐蝕液；(2)腐蝕：將印制或描繪的印制電路板，待漆完全干燥以后，放入三氯化鐵水溶液中，然后增加三氯化鐵的濃度，提高溶液的溫度至30-50℃。(3)清水清洗：將電路模印版與步驟(2)得到的基板緊密貼合，一起放入真空鍍膜機內進行金屬電路層電鍍；(4)去掉保護層，該工藝操作實施簡單方便，成本低，有利于縮小尺寸和制成標準組件，能減小接線錯誤，減少組裝和檢查工時，可提高產品的可靠性。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及電路板生產加工
，具體涉及一種印制電路板化學腐蝕工藝。
技術介紹
電子工業的發展，特別是微電子技術的發展，使集成電路的應用日益廣泛，隨之而來，對印制電路板的制造工藝和精度也不斷提出新的要求。印制電路板的種類從單雙面板發展到多層板、剛性和撓性板，印制的線條也越來越細。但應用最廣泛的還是單面印制電路板和雙面印制電路板。印制電路板也叫印制線路板，可簡稱印制板，分下面幾類: I)剛性和撓性印制電路板。剛性印制電路板是指由不易變形的剛性基材制成的印制電路板，在使用時處于平展狀態。一般電子設備中使用的都是剛性印制電路板。撓性印制電路板是指由可以扭曲和伸縮的基材制成的印制電路板，在使用時可以根據安裝要求將其彎曲撓性印制電路板一般用于特殊場合，比如:某些無繩電話機的手柄是弧形的，其內部往往采用撓性印制電路板。2)單層、雙層和多層印制電路板。在印制電路板上只有一面有銅箔導線的稱為單層印制電路板;在印制電路板上正反兩面都有銅箔導線的稱為雙層印制電路板；印制電路板上除了正反面之外，在其中間還有幾層銅箔導線的稱為多層印制電路板。單層和雙層印制電路板比較常用，多層印制電路板多數用在超大規模集成電路的裝配上，例如微機主板。在生產多層印制電路板時，先將組成各個分層的單面板，按設計要求生產出來，再將各個分層的單面板壓合在一起，然后打孔及孔金屬化，通過金屬化孔將各層連接起來。多層印制電路板工藝復雜，加工精度要求很高，成本也遠高于單層板和雙層板。印制或者描繪出來的電路板一般印刷電路板時涂上的一層漆，叫做保護層，而且電路板一般都會有毛邊，不整齊，不處理的話容易影響電路板的性能。
技術實現思路
針對以上問題，本專利技術提供了一種印制電路板化學腐蝕工藝，去除毛邊和保護層，該工藝操作實施簡單方便，成本低，有利于縮小尺寸和制成標準組件，能減小接線錯誤，減少組裝和檢查工時，可提高產品的可靠性，可以有效解決技術背景中的問題。為了實現上述目的，本專利技術采用的技術方案如下:一種印制電路板化學腐蝕工藝，包括如下步驟: (1)配制腐蝕液:選用三氯化鐵和蒸餾水進行配制，將它們放在大小合適的玻璃燒杯或搪瓷盤中，先放三氯化鐵，后加蒸餾水，并不斷攪拌，加熱至40_50°C，得到腐蝕液； (2)腐蝕:將印制或描繪的印制電路板，待漆完全干燥以后，放入三氯化鐵水溶液中，然后增加三氯化鐵的濃度，提高溶液的溫度至30_50°C ； (3)清水清洗:將電路模印版與步驟(2)得到的基板緊密貼合，一起放入真空鍍膜機內進行金屬電路層電鍍； (4)去掉保護層:如果保護層是采用耐酸瀝青漆和白鋅厚漆2種調配的，腐蝕后的電路板浸泡在汽油中去除保護層;如果保護層是采用酚醛清漆和白鋅厚漆配成的，腐蝕后的電路板放在燒堿里，加熱到80-90°C，使保護層脫落;如果是少量描繪的電路板，用蘸有稀料或丙酮的棉球，擦掉保護層。進一步地，所述步驟(I)中三氯化鐵溶液的配制比例為1: 2。進一步地，所述步驟(2)腐蝕之前，先檢查電路板，若發現線條有麻孔、缺口或斷線，以及漆膜厚薄不均勻等現象，應進行填補、修飾或重印。進一步地，所述步驟(2)腐蝕過程中，用竹筷夾住電路板邊緣來回晃動，使腐蝕速度加快。進一步地，所述步驟(2)中電路板必須完全浸泡在溶液里。進一步地，所述步驟(3)中電路板去掉保護層后，用清水清洗干凈，然后晾干或恒溫70°C烘干。進一步地，所述電路板烘干后，在電路板上噴涂助焊劑。進一步地，噴涂助焊劑的步驟如下: 將鉆好孔的印制電路板放入稀硫酸溶液中浸泡3_5min，取出用清水清洗，然后擦拭至銅箔表面光潔明亮為止，再使用空壓機噴涂助焊劑，噴涂后再放入恒溫為70°C的烘箱內烘20_30mino進一步地，所述助焊劑采用酒精松香液。進一步地，所述稀硫酸溶液的濃度為5%_10%。本專利技術的有益效果: 本專利技術用于去除毛邊和保護層，該工藝操作實施簡單方便，成本低，有利于縮小尺寸和制成標準組件，能減小接線錯誤，減少組裝和檢查工時，可提尚廣品的可靠性。【具體實施方式】為了使本專利技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合實施例，對本專利技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本專利技術，并不用于限定本專利技術。實施例: 一種印制電路板化學腐蝕工藝，包括如下步驟: (1)配制腐蝕液:選用三氯化鐵和蒸餾水進行配制，將它們放在大小合適的玻璃燒杯或搪瓷盤中，先放三氯化鐵，后加蒸餾水，并不斷攪拌，加熱至40-50°C，得到腐蝕液； (2)腐蝕:將印制或描繪的印制電路板，待漆完全干燥以后，放入三氯化鐵水溶液中，然后增加三氯化鐵的濃度，提高溶液的溫度至30-50°C ； (3)清水清洗:將電路模印版與步驟(2)得到的基板緊密貼合，一起放入真空鍍膜機內進行金屬電路層電鍍； (4)去掉保護層:如果保護層是采用耐酸瀝青漆和白鋅厚漆2種調配的，腐蝕后的電路板浸泡在汽油中去除保護層;如果保護層是采用酚醛清漆和白鋅厚漆配成的，腐蝕后的電路板放在燒堿里，加熱到80-90°C，使保護層脫落;如果是少量描繪的電路板，用蘸有稀料或丙酮的棉球，擦掉保護層。其中，所述步驟(I)中三氯化鐵溶液的配制比例為1:2。其中，所述步驟(2)腐蝕之前，先檢查電路板，若發現線條有麻孔、缺口或斷線，以及漆膜厚薄不均勻等現象，應進行填補、修飾或重印。其中，所述步驟(2)腐蝕過程中，用竹筷夾住當前第1頁1 2 本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種印制電路板化學腐蝕工藝，其特征在于：包括如下步驟：(1)配制腐蝕液：選用三氯化鐵和蒸餾水進行配制，將它們放在大小合適的玻璃燒杯或搪瓷盤中，先放三氯化鐵，后加蒸餾水，并不斷攪拌，加熱至40?50℃，得到腐蝕液；(2)腐蝕：將印制或描繪的印制電路板，待漆完全干燥以后，放入三氯化鐵水溶液中，然后增加三氯化鐵的濃度，提高溶液的溫度至30?50℃；(3)清水清洗：將電路模印版與步驟(2)得到的基板緊密貼合，一起放入真空鍍膜機內進行金屬電路層電鍍；(4)去掉保護層：如果保護層是采用耐酸瀝青漆和白鋅厚漆2種調配的，腐蝕后的電路板浸泡在汽油中去除保護層；如果保護層是采用酚醛清漆和白鋅厚漆配成的，腐蝕后的電路板放在燒堿里，加熱到80?90℃，使保護層脫落；如果是少量描繪的電路板，用蘸有稀料或丙酮的棉球，擦掉保護層。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：賴國恩，
申請(專利權)人：東莞翔國光電科技有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44
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