芝麻行間覆蓋小麥秸稈耕作方法技術

本發明專利技術公開了芝麻行間覆蓋小麥秸稈耕作方法，包括：A）耕翻整地；B）施用基肥；C）播種芝麻；D）覆蓋秸稈；E）清溝培土；F）田間管理等步驟。上述芝麻行間覆蓋小麥秸稈耕作方法，把秸稈還田列入芝麻的耕作程序，解決了芝麻田秸稈還田的難題。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及秸桿還田的耕作方法，尤其是涉及冬小麥茬種植夏芝麻，芝麻行間覆蓋小麥稻桿的耕作方法。技術背景小麥秸桿是可再生的生物資源，歷來是我國農民的生活燃料。隨著天燃氣使用的普及，使農村有大量的富余秸桿。冬小麥收獲后種植夏芝麻，是我國旱作農業的作物布局之一 ο目前種植芝麻小麥秸桿不還田，把秸桿清理出田或就地焚燒。小麥秸桿覆蓋芝麻行間，簡單易行解決秸桿還田的難題，杜絕拋棄和焚燒秸桿污染環境，走可持續發展的生態循環農業。目前，小麥茬種植芝麻耕作方法，把秸桿清理出田或就地焚燒后，耕翻整地種芝麻，具體耕作方法包括以下步驟: 1、清理秸桿:小麥收獲后，把秸桿清理出田或就地焚燒； 2、耕翻滅茬:旋耕或人工耕翻小麥茬； 3、整地打穴:畦寬140cm，畦溝寬40cm行距43cm，穴距25cm，每畝6202穴； 4、施用基肥:肥料施在穴內； 5、播種芝麻:按穴點播，穴內覆蓋麥子殼，齊苗后每畝定苗1.2萬株左右； 6、田間管理:澆水施肥，中耕除草，清溝培土，間苗定苗，防治病蟲害等。上述小麥茬種植芝麻的耕作缺陷: 1、秸桿沒有還田:秸桿拋棄田野或就地焚燒污染環境； 2、土壤有機質下降:秸桿不還田，土壤有機質下降，不利于建設高產農田。
技術實現思路
本專利技術的目的是為了克服現有耕作技術的不足，把農村富余秸桿的資源優勢，轉化為提高農作物產量的經濟優勢，開發成建設高產農田的產業優勢。秸桿還田列入芝麻耕作的程序之中，提供一種芝麻行間覆蓋小麥秸桿的耕作方法。杜絕拋棄和焚燒秸桿，實現增肥改土、增產增收的生態循環農業。本專利技術芝麻行間覆蓋小麥秸桿耕作方法，包括以下步驟: 1、耕翻整地:旋耕或人工耕翻小麥茬，敲碎土地，平畦整地，把秸桿移向耕翻地或田埂上； 2、施用基肥:肥料施在芝麻播幅上； 3、播種芝麻:行距43cm，芝麻條播。齊苗后每畝定苗1.2萬株左右； 4、覆蓋秸桿:每畝全量秸桿，均勻鋪放踩壓在芝麻行間； 5、清溝培土:清溝起土壓秸桿，芝麻播幅上覆蓋Ic m左右的細土，平畦成高畦，畦寬140 cm,畦溝寬 40cm; 6、田間管理:澆水施肥，中耕除草，清溝培土，間苗定苗，防治病蟲害等； 由于采用了上述技術方案，芝麻行間覆蓋小麥秸桿耕作方法，簡單易行解決芝麻田小麥秸桿全量還田的難題。小麥秸桿經數月腐爛為松軟的植物殘體，成為土壤有機質的來源。實踐證明，芝麻行間覆蓋小麥秸桿的耕作方法，保護環境，增肥改土，抗旱防澇，高產穩產，比秸桿不還田的芝麻田單產增5%，經濟效益、社會效益和生態效益都得到提高?！揪唧w實施方式】實施例1: 芝麻行間覆蓋小麥秸桿耕作方法，包括以下步驟: 1、耕翻整地:旋耕或人工耕翻小麥茬，敲碎土塊，平畦整地，把秸桿移向耕翻地或田埂上； 2、施用基肥:肥料施在芝麻播幅上； 3、播種芝麻:行距43cm，芝麻條播。齊苗后每畝定苗1.2萬株左右； 4、覆蓋秸桿:每畝全量秸桿，均勻鋪放踩壓在芝麻行間； 5、清溝培土:清溝起土壓秸桿，芝麻播幅上覆蓋Ic m左右的細土，平畦成高畦，畦寬140 cm,畦溝寬 40cm; 6、田間管理:澆水施肥，中耕除草，清溝培土，間苗定苗，防治病蟲害。實施例2: 芝麻行間覆蓋小麥秸桿耕作方法，包括以下步驟: 1、耕翻整地:旋耕或人工耕翻小麥茬，敲碎土塊，平畦整地，把秸桿移向耕翻地或田埂上； 2、施用基肥:肥料施在芝麻播幅上； 3、播種芝麻:行距43cm，芝麻條播。齊苗后每畝定苗1.2萬株左右； 4、覆蓋秸桿:每畝全量秸桿均勻鋪放踩壓在芝麻行間； 5、清溝培土:清溝起土壓秸桿，芝麻播幅上覆蓋Ic m左右的細土，平畦成高畦，畦寬63cm,畦溝寬 23cm; 6、田間管理:澆水施肥，中耕除草，清溝培土，間苗定苗，防治病蟲害等?！局鳈囗棥?.芝麻行間覆蓋小麥秸桿耕作方法，其特征是包括以下步驟: A)耕翻整地:旋耕或人工耕翻小麥茬，敲碎土塊，平畦整地，把秸桿移向耕翻地或田埂上； B)施用基肥:肥料施在芝麻播幅上； C)播種芝麻:行距43cm，芝麻條播，齊苗后，每畝定苗1.2萬株左右； D)覆蓋秸桿:每畝全量秸桿，均勻鋪放踩壓在芝麻行間； E)清溝培土:清溝起土壓秸桿，芝麻播幅上覆蓋Icm左右的細土，平畦成高畦，畦寬.140 cm,畦溝寬 40cm; F)田間管理:澆水施肥，中耕除草，清溝培土，間苗定苗，防治病蟲害等。【專利摘要】本專利技術公開了，包括：A）耕翻整地；B）施用基肥；C）播種芝麻；D）覆蓋秸稈；E）清溝培土；F）田間管理等步驟。上述，把秸稈還田列入芝麻的耕作程序，解決了芝麻田秸稈還田的難題?！綢PC分類】A01G1/00, A01B79/02【公開號】CN105580626【申請號】CN201510965098【專利技術人】狄正興, 談夕鳳, 狄琦萍 【申請人】狄正興【公開日】2016年5月18日【申請日】2015年12月21日本文檔來自技高網...

【技術保護點】
芝麻行間覆蓋小麥秸稈耕作方法，其特征是包括以下步驟：A）耕翻整地：旋耕或人工耕翻小麥茬，敲碎土塊，平畦整地，把秸稈移向耕翻地或田埂上；B）施用基肥：肥料施在芝麻播幅上；C）播種芝麻：行距43cm，芝麻條播，齊苗后，每畝定苗1.2萬株左右；D）覆蓋秸稈：每畝全量秸稈，均勻鋪放踩壓在芝麻行間；E）清溝培土：清溝起土壓秸稈，芝麻播幅上覆蓋1cm左右的細土，平畦成高畦，畦寬140cm,畦溝寬40cm;F）田間管理：澆水施肥，中耕除草，清溝培土，間苗定苗，防治病蟲害等。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：狄正興，談夕鳳，狄琦萍，
申請(專利權)人：狄正興，
類型：發明
國別省市：江蘇;32