一種LED光條模組制造技術

一種LED光條模組，包括若干發光單元，所述發光單元通過導線串聯；所述發光單元包括復合基板，所述復合基板包括LED基板和設于LED基板底部的散熱鋁板，散熱鋁板與LED基板底面貼合；所述LED基板上設有大功率LED芯片和與所述大功率LED芯片配合的透鏡，所述透鏡呈圓柱形，透鏡的出光面設有若干將光打散的光學凸起。在LED基板的底部設置用于散熱的散熱鋁板，該散熱鋁板能夠將LED基板的熱量快速散發，以提高發光單元的散熱效率；大功率LED芯片配置有透鏡，透鏡呈圓柱形，而且透鏡的出光面為小凸起狀，可以將出射光線打散，使LED芯片的發光角度更大。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及LED照明領域，尤其是一種發光角度大、散熱好的LED光條模組。
技術介紹
目前，LED裝飾燈以燈條的形式已經廣泛應用于各種場所，并利用其多變的造型來展現絢麗多彩的裝飾效果，此種燈條的構造是利用一 PCB板為主要連接體，在PCB板上設有分立的LED發光單元，PBC板整體散熱性差，耗電量大，不宜長時間使用，而且，PCB板造型單一，沒有特殊的表象風格，裝飾效果欠佳。另外，現有的燈條上的LED芯片沒有設立透鏡，所以LED芯片的發光角度小，對于某些應用場合，如廣告燈，此類的LED燈條由于照射角度小而不適用。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是提供一種LED光條模組，散熱效率高，發光角度大。為解決上述技術問題，本技術的技術方案是:一種LED光條模組，包括若干發光單元，所述發光單元通過導線串聯;所述發光單元包括復合基板，所述復合基板包括LED基板和設于LED基板底部的散熱鋁板，散熱鋁板與LED基板底面貼合;所述LED基板上設有大功率LED芯片和與所述大功率LED芯片配合的透鏡，所述透鏡呈圓柱形，透鏡的出光面設有若干將光打散的光學凸起。本技術將發光單元分立，然后通過導線連接，使光條模組的長度和走向可以靈活的改變，以適應不同場合的需求;在LED基板的底部設置用于散熱的散熱鋁板，該散熱鋁板能夠將LED基板的熱量快速散發，以提高發光單元的散熱效率;大功率LED芯片配置有透鏡，透鏡呈圓柱形，而且透鏡的出光面為小凸起狀，可以將出射光線打散，使LED芯片的發光角度更大。作為改進，所述復合基板側面包裹由注塑成型的保護套，所述保護套的底面穿孔并露置出散熱鋁板的底面，保護套的底面與散熱鋁板的底面平齊。注塑成型的保護套包裹在復合板的側面，該保護套相當于發光單元的外殼，使LED基板和散熱鋁板更緊密的配合在一起形成一個整體;保護套的底面露置出散熱鋁板，有助于將鋁板的熱量通過熱輻射或傳遞散發。作為改進，所述保護套的頂部向復合基板頂面的邊緣延伸形成凸緣。該凸緣緊壓在LED基板的表面邊緣，更好的將LED基板與散熱鋁板結合在一起。作為改進，所述透鏡的底部邊緣設有安裝耳，所述凸緣緊壓在安裝耳上。作為改進，所述LED基板上設有第一安裝孔，所述散熱鋁板上對應所述第一安裝孔處設有第二安裝孔。由于每個發光單元為獨立結構，安裝時需要對每個發光單元進行固定，本技術通過螺栓穿過第一安裝孔和第二安裝孔固定在安裝面上。作為改進，所述散熱鋁板通過硅膠與LED基板固定。作為改進，所述發光單元粘接在膠帶上，膠帶具有粘性，可以將光條模組上的多個發光單元整齊的排列固定在膠帶上;使用時，根據需要將發光單元從膠帶上取下進行安裝即可。作為改進，所示透鏡上設有卡扣，所述LED基板上設有卡槽，所述卡扣與所述卡槽配合。本技術與現有技術相比所帶來的有益效果是:將發光單元分立，然后通過導線連接，使光條模組的長度和走向可以靈活的改變，以適應不同場合的需求;在LED基板的底部設置用于散熱的散熱鋁板，該散熱鋁板能夠將LED基板的熱量快速散發，以提高發光單元的散熱效率;注塑成型的保護套包裹在復合板的側面，該保護套相當于發光單元的外殼，使LED基板和散熱鋁板更緊密的配合在一起形成一個整體;大功率LED芯片配置有透鏡，使LED芯片的發光角度更大。【附圖說明】圖1為本技術結構不意圖。圖2為發光單元剖視圖。【具體實施方式】下面結合說明書附圖對本技術作進一步說明。如圖1所示，一種LED光條模組，包括若干發光單元I，所述發光單元I通過導線3串聯。所述發光單元I粘接在膠帶2上，膠帶2具有粘性，可以將光條模組上的多個發光單元I整齊的排列固定在膠帶2上，使用時，根據需要將發光單元I從膠2上取下進行安裝即可。如圖2所示，所述發光單元I包括復合基板，所述復合基板包括LED基板11和設于LED基板11底部的散熱鋁板12，散熱鋁板12通過硅膠貼合在LED基板11的底面，散熱鋁板12與LED基板11的大小相同，側面平齊。所述LED基板11中間位置設有一個大功率LED芯片15和與所述大功率LED芯片15配合的透鏡16;所述透鏡16為圓柱形，透鏡16的下部倒扣在大功率LED芯片15上，透鏡16的內部設有反射面，透鏡16的出光面設有若干將光打散的凸起20，透鏡16的內表面為磨砂面，大功率LED芯片通過透鏡16進行配光，使其發光角度更大;所述透鏡16的底部邊緣設有安裝耳19。所述復合基板側面包裹由注塑成型的保護套13，由于保護套13在復合基板的側面通過注塑成型，所以保護套13與復合基板的側面結合緊密，所述保護套13的底面穿孔并露置出散熱鋁板12的底面，保護套13的底面與散熱鋁板12的底面平齊;所述保護套13的頂部向復合基板頂面的邊緣延伸形成凸緣14。該凸緣14緊壓在透鏡16邊緣的安裝耳19以及LED基板11的表面邊緣上，更好的將透鏡16、LED基板11和散熱鋁板12結合在一起。所述復合基板上設有螺孔，所述螺孔包括在LED基板11上設置的第一安裝孔17和在散熱鋁板12上對應所述第一安裝孔17處設置的第二安裝孔18;由于每個發光單元I為獨立結構，安裝時需要對每個發光單元I進行固定，本技術通過螺栓穿過第一安裝孔17和第二安裝孔18固定在安裝面上。本技術將發光單元I分立，然后通過導線連接，使光條模組的長度和走向可以靈活的改變，以適應不同場合的需求;在LED基板11的底部設置用于散熱的散熱鋁板12，該散熱鋁板12能夠將LED基板11的熱量快速散發，以提高發光單元I的散熱效率;注塑成型的保護套13包裹在復合板的側面，該保護套13相當于發光單元I的外殼，使LED基板11和散熱鋁板12更緊密的配合在一起形成一個整體;保護套13的底面露置出散熱鋁板12，有助于將鋁板的熱量通過熱輻射或傳遞散發;大功率LED芯片15配置有透鏡16，使LED芯片15的發光角度更大。【主權項】1.一種LED光條模組，包括若干發光單元，所述發光單元通過導線串聯;其特征在于:所述發光單元包括復合基板，所述復合基板包括LED基板和設于LED基板底部的散熱鋁板，散熱鋁板與LED基板底面貼合;所述LED基板上設有大功率LED芯片和與所述大功率LED芯片配合的透鏡，所述透鏡呈圓柱形，透鏡的出光面設有若干將光打散的光學凸起。2.根據權利要求1所述的一種LED光條模組，其特征在于:所述復合基板側面包裹由注塑成型的保護套，所述保護套的底面穿孔并露置出散熱鋁板的底面，保護套的底面與散熱鋁板的底面平齊。3.根據權利要求2所述的一種LED光條模組，其特征在于:所述保護套的頂部向復合基板頂面的邊緣延伸形成凸緣。4.根據權利要求3所述的一種LED光條模組，其特征在于:所述透鏡的底部邊緣設有安裝耳，所述凸緣緊壓在安裝耳上。5.根據權利要求1所述的一種LED光條模組，其特征在于:所述LED基板上設有第一安裝孔，所述散熱鋁板上對應所述第一安裝孔處設有第二安裝孔。6.根據權利要求1所述的一種LED光條模組，其特征在于:所述散熱鋁板通過硅膠與LED基板固定。7.根據權利要求1所述的一種LED光條模組，其特征在于:所述發光單元粘接在膠帶上。8.根據權利要求1所述的一種LED光條模組，其特征在于:所示透鏡上設有卡扣，所述LED基板上設有卡槽本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種LED光條模組，包括若干發光單元，所述發光單元通過導線串聯；其特征在于：所述發光單元包括復合基板，所述復合基板包括LED基板和設于LED基板底部的散熱鋁板，散熱鋁板與LED基板底面貼合；所述LED基板上設有大功率LED芯片和與所述大功率LED芯片配合的透鏡，所述透鏡呈圓柱形，透鏡的出光面設有若干將光打散的光學凸起。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：李高，陳洪河，呂鶴男，王建軍，劉玉生，
申請(專利權)人：廣州市萊帝亞照明科技有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44