一種在PCB上制作短槽孔的方法技術

本發明專利技術涉及電路板生產技術領域，具體為一種在PCB上制作短槽孔的方法。本發明專利技術通過將短槽孔位相對目標的短槽孔順時針旋轉5°，且短槽孔位的長度除根據多層板的鉆孔屬性補償值預大外，還額外預大0.03mm，以及根據槽刀直徑相應調整多層板體的高度，可改善因槽刀的刀刃剛性不足及引孔定位會出現偏差而導致短槽孔變形、長度偏短的問題，從而提高產品的品質。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及電路板生產
，尤其涉及一種在PCB上制作短槽孔的方法。
技術介紹
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板。根據PCB的功能要求，需在PCB上制作槽孔、盲孔或埋孔等。槽孔又包括金屬化槽孔和非金屬化槽孔，并且槽孔還分長槽孔和短槽孔等。短槽孔是指長度小于兩倍寬度的槽孔。在鉆槽孔時，一般先分別在槽孔位的兩端鉆引孔，然后從槽孔位的兩端(引孔)向中間鉆，但是因用于鉆短槽的槽刀的刀刃較長而直徑較小，使得槽刀的刀刃剛性不足，又因短槽孔的長度小于兩倍寬度，會使兩端的引孔相交，鉆兩端的引孔時，受扭力的影響，易造成引孔定位偏差，從而導致所鉆的短槽孔變形，長度偏短等問題。
技術實現思路
本專利技術針對現有技術在PCB上制作短槽孔時易出現短槽孔變形及長度偏短的問題，提供一種可改善短槽孔變形及長度偏短問題的在PCB上制作短槽孔的方法。為實現上述目的，本專利技術采用以下技術方案。一種在PCB上制作短槽孔的方法，包括以下步驟：S1鉆孔：根據現有技術在多層板上的線路孔位鉆線路孔，并用槽刀在多層板上的短槽孔位鉆長度為L的短槽孔；所述多層板通過半固化片將內層芯板與外層銅箔壓合為一體構成；鉆所述短槽孔時，先在短槽孔位的一端鉆第一引孔，再在短槽孔位的另一端鉆第二引孔，所述第一引孔和第二引孔的直徑為(L-0.1mm)/2；然后再用槽刀從短槽孔位的兩端向中間鉆孔，鉆得短槽孔。所述短槽孔位以第一引孔的孔心為原點，短槽孔位相對短槽孔順時針旋轉5°。優選的，所述短槽孔位的長度為L+多層板的鉆孔屬性補償值+0.03mm。優選的，所述第一引孔的孔邊與短槽孔位的一末端相距0.03mm，所述第二引孔的孔邊與短槽孔位的另一末端相距0.03mm。優選的，先按鋁片、多層板體、墊板的順序疊放，然后再鉆線路孔和短槽孔；所述多層板體包括一張多層板或層疊在一起的兩張或以上的多層板；所述槽刀的直徑為d，多層板體的高度為h；當d＝0.4-0.55mm，h≤1.6mm；當d＝0.6-0.65mm，1.6mm＜h≤3.2mm；當d＝0.7-1.2mm，3.2mm＜h≤4.8mm；當d≥1.25mm，4.8mm＜h≤6.4mm。S2后工序：根據現有技術依次在多層板上進行沉銅和全板電鍍處理、外層線路制作、阻焊層制作、表面處理和成型處理，制得PCB成品。與現有技術相比，本專利技術的有益效果是：本專利技術通過將短槽孔位相對目標的短槽孔順時針旋轉5°，且短槽孔位的長度除根據多層板的鉆孔屬性補償值預大外，還額外預大0.03mm，以及根據槽刀直徑相應調整多層板體的高度，可改善因槽刀的刀刃剛性不足及引孔定位會出現偏差而導致短槽孔變形、長度偏短的問題，從而提高產品的品質。具體實施方式為了更充分的理解本專利技術的
技術實現思路
，下面結合具體實施例對本專利技術的技術方案作進一步介紹和說明。實施例本實施例提供一種PCB的制作方法，尤其是在PCB上制作短槽孔的方法。所述短槽孔是指其長度小于兩倍寬度的槽孔。具體的制作步驟如下：(1)多層板根據現有技術，依次經過開料→負片工藝制作內層線路(形成芯板)→壓合，將基材制作成未鉆孔的多層板，即由內層芯板、半固化片和外層銅箔壓合為一體形成的板。制得的多層板上預留有用于制作線路孔的位置，稱為線路孔位；多層板上還預留有用于制作短槽孔的位置，稱為短槽孔位，短槽孔位的長度為成品的短槽孔長度(L)+多層板的鉆孔屬性補償值+0.03mm。此外，短槽孔位以第一引孔的孔心(即第一引孔的下刀點)為原點，短槽孔位相對短槽孔(即目標的短槽孔)順時針旋轉5°。多層板的鉆孔屬性補償值由表面處理方式、孔銅厚度要求及孔徑公差要求決定的。部分多層板的鉆孔屬性補償值如下表所示。(2)鉆孔根據現有技術，先按鋁片、多層板體、墊板的順序疊放，然后再根據鉆孔資料鉆線路孔及短槽孔。多層板體包括一張多層板或層疊在一起的兩張或以上的多層板，多層板體的高度為h。用槽刀鉆短槽孔時，槽刀的直徑為d，先在短槽孔位的一端鉆第一引孔，再在短槽孔位的另一端鉆第二引孔，第一引孔和第二引孔的直徑為(L-0.1mm)/2；并且第一引孔的孔邊與短槽孔位的一末端相距0.03mm，第二引孔的孔邊與短槽孔位的另一末端相距0.03mm。然后再用槽刀從短槽孔位的兩端向中間鉆孔，鉆得短槽孔。根據槽刀的直徑調整多層板體的高度，當d＝0.4-0.55mm，h≤1.6mm；當d＝0.6-0.65mm，1.6mm＜h≤3.2mm；當d＝0.7-1.2mm，3.2mm＜h≤4.8mm；當d≥1.25mm，4.8mm＜h≤6.4mm。(3)后工序根據現有技術依次在多層板上進行沉銅和全板電鍍處理、外層線路制作、阻焊層制作、表面處理和成型處理，制得PCB成品。通過本實施例方法制作200塊PCB，每塊PCB上鉆有5個短槽孔，出現變形的短槽孔占2％，長度偏短的短槽孔占1％。以上所述僅以實施例來進一步說明本專利技術的
技術實現思路
，以便于讀者更容易理解，但不代表本專利技術的實施方式僅限于此，任何依本專利技術所做的技術延伸或再創造，均受本專利技術的保護。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種在PCB上制作短槽孔的方法，其特征在于，包括以下步驟：S1鉆孔：根據現有技術在多層板上的線路孔位鉆線路孔，并用槽刀在多層板上的短槽孔位鉆長度為L的短槽孔；所述多層板通過半固化片將內層芯板與外層銅箔壓合為一體構成；鉆所述短槽孔時，先在短槽孔位的一端鉆第一引孔，再在短槽孔位的另一端鉆第二引孔，所述第一引孔和第二引孔的直徑為(L?0.1mm)/2；然后再用槽刀從短槽孔位的兩端向中間鉆孔，鉆得短槽孔；所述短槽孔位以第一引孔的孔心為原點，短槽孔位相對短槽孔順時針旋轉5°；S2后工序：根據現有技術依次在多層板上進行沉銅和全板電鍍處理、外層線路制作、阻焊層制作、表面處理和成型處理，制得PCB成品。

【技術特征摘要】
1.一種在PCB上制作短槽孔的方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1鉆孔：根據現有技術在多層板上的線路孔位鉆線路孔，并用槽刀在
多層板上的短槽孔位鉆長度為L的短槽孔；所述多層板通過半固化片將內層
芯板與外層銅箔壓合為一體構成；
鉆所述短槽孔時，先在短槽孔位的一端鉆第一引孔，再在短槽孔位的另
一端鉆第二引孔，所述第一引孔和第二引孔的直徑為(L-0.1mm)/2；然后再用
槽刀從短槽孔位的兩端向中間鉆孔，鉆得短槽孔；
所述短槽孔位以第一引孔的孔心為原點，短槽孔位相對短槽孔順時針旋
轉5°；
S2后工序：根據現有技術依次在多層板上進行沉銅和全板電鍍處理、
外層線路制作、阻焊層制作、表面處理和成型處理，制得PCB成品。
2.根據權利要求1所述一種在PCB上制作短槽孔的方法，其特征在于，
...

【專利技術屬性】
技術研發人員：戴勇，嚴東華，鐘宇玲，何園林，
申請(專利權)人：江門崇達電路技術有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44