【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種電子元器件的灌封方法,具體涉及行波管的灌封方法。
技術介紹
行波管是微波接力通訊、雷達、電子對抗和衛星通訊等領域中的重要電子器件,作為一種大功率微波器件,需要良好的散熱措施,確保其正常工作。現有的行波管采用了一種復合導熱材料的散熱方式,由于復合導熱材料由彼此分離的改性鋁顆粒構成,在一定溫度下改性鋁顆粒彼此粘連成型,在無外力擠壓的條件下,改性鋁顆粒之間的間隙較多,成型后的復合導熱材料導熱通道少、導熱通路長,致使復合導熱材料整體的熱阻大,不利于復合導熱材料對電子元器件的散熱,同時,改性鋁顆粒之間粘連不牢固,易發生脫落,上述情況嚴重時影響電子元器件電參數,甚至燒毀電子元器件。因此,提高復合導熱材料熱成型后熱導率、改善結構松散的問題,是復合導熱材料在實際應用過程中亟待解決的問題。
技術實現思路
鑒于上述原因,本專利技術的提供一種行波管復合導熱材料的灌封方法,所述方法包括如下步驟:一種行波管復合導熱材料的灌封方法,其特征在于,所述方法包括如下步驟:1)準備復合導熱材料、行波管高頻電路、螺桿、上壓桿、下壓桿、定位側板、壓板、緊固裝置;所述定位側板、壓板、螺桿、上壓桿、下壓桿由金屬材料制成。2)將定位側板通過緊固裝置固定于行波管高頻電路軸向的兩側,得到待填充復合導熱材料的行波管高頻電路。3)已填充復合導熱材料的行波管高頻電路:將步驟復合導熱材料填充到步驟2待填充復合導熱材料的行波管高頻電路的導熱區 ...
【技術保護點】
一種行波管復合導熱材料的灌封方法,其特征在于,所述方法包括如下步驟:準備復合導熱材料、行波管高頻電路、螺桿、上壓桿、下壓桿、定位側板、壓板、緊固裝置;所述定位側板、壓板、螺桿、上壓桿、下壓桿由金屬材料制成;將定位側板通過緊固裝置固定于行波管高頻電路軸向的兩側,得到待填充復合導熱材料的行波管高頻電路;已填充復合導熱材料的行波管高頻電路:將步驟復合導熱材料填充到步驟2待填充復合導熱材料的行波管高頻電路的導熱區域,得到已填充復合導熱材料的行波管高頻電路;對復合導熱材料施加壓力的行波管高頻電路:將壓板裝入已填充復合導熱材料的行波管高頻電路的上部,與定位側板和行波管底板組成封閉的區域,所述行波管高頻電路置于封閉區域中,將上壓桿置于壓板的上部,將下壓桿置于底板的下部,通過螺桿將上壓桿、下壓桿通過緊固裝置固定連接在一起?,在緊固裝置固定連接螺桿、上壓桿和下壓桿的過程中,對壓板和行波管底板施加壓力的同時對復合導熱材料施加壓力,得到對復合導熱材料施加壓力的行波管高頻電路;將步驟4對復合導熱材料施加壓力的行波管高頻電路置于高溫爐中,將溫度升至100℃~200℃,保持恒溫1h~10h,然后降至常溫,脫離螺桿 ...
【技術特征摘要】
1.一種行波管復合導熱材料的灌封方法,其特征在于,所述方法包括如下步驟:
準備復合導熱材料、行波管高頻電路、螺桿、上壓桿、下壓桿、定位側板、壓板、緊固裝
置;所述定位側板、壓板、螺桿、上壓桿、下壓桿由金屬材料制成;
將定位側板通過緊固裝置固定于行波管高頻電路軸向的兩側,得到待填充復合導熱材
料的行波管高頻電路;
已填充復合導熱材料的行波管高頻電路:將步驟復合導熱材料填充到步驟2待填充復
合導熱材料的行波管高頻電路的導熱區域,得到已填充復合導熱材料的行波管高頻電路;
對復合導熱材料施加壓力的行波管高頻電路:將壓板裝入已填充復合導熱材料的行波
管高頻電路的上部,與定位側板和行波管底板組成封閉的區域,所述行波管高頻電路置于
封閉區域中,將上壓桿置于壓板的上部,將下壓桿置于底板的下部,...
【專利技術屬性】
技術研發人員:陳濤,邱葆榮,陳燕,甘琦,朱文晗,盧秀琴,
申請(專利權)人:成都國光電氣股份有限公司,
類型:發明
國別省市:四川;51
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