一種拼裝地墊制造技術

本實用新型專利技術提供了一種拼裝地墊，包括第一地墊單元和第二地墊單元，拼裝地墊平置于地面上時貼近地面的表面為第一表面，與第一表面相對的為第二表面，同時包括第一表面和第二表面的部分為地墊主體，地墊主體還包括與第一表面或第二表面相交的第三表面，地墊主體第一表面向遠離地墊主體延伸形成結合區。第一地墊單元的結合區設有凸起部，第二地墊單元的結合區設有凹陷部；結合區上設有拼接區，拼接區拼接時可同時與多塊地墊相接，且拼接區與相鄰的同一類型的地墊單元拼接區緊密貼合。與現有地墊相比，本實用新型專利技術具有拼接方便且拼接后不易松動的優勢。

【技術實現步驟摘要】

本技術屬于發泡材料應用領域，具體是一種拼裝地墊。
技術介紹
發泡材料地墊用途廣泛，如地板襯墊、體育運動地墊、兒童游戲地墊等。較薄的地墊一般為整張，不用時可以卷起。而較厚的整張地墊無法卷起，必須采用塊狀單元拼接的模式，即使用時拼接成地墊，不用時將其拆成單元堆疊。CN204522257U公開了一種玩具地墊，該地墊安裝過程較麻煩，且安裝后易松動。
技術實現思路
本技術主要目的在于提供一種拼裝地墊。與現有地墊相比，本技術拼接簡單方便且不易松動。為達到上述技術目的，本技術采用了以下技術方案：一種拼裝地墊，包括第一地墊單元和第二地墊單元，所述拼裝地墊平置于地面上時貼近地面的表面為第一表面，與第一表面相對的為第二表面，同時包括所述第一表面和第二表面的部分為地墊主體，所述地墊主體還包括與所述第一表面或第二表面相交的第三表面，地墊主體第一表面向遠離地墊主體延伸形成結合區；所述第一地墊單元的結合區設有凸起部，所述第二地墊單元的結合區設有凹陷部；所述結合區上設有拼接區，所述拼接區拼接時可同時與多塊地墊相接，且拼接區與相鄰的同一類型的地墊單元拼接區緊密貼合；所述第一地墊單元凸起部與第二地墊單元凹陷部能夠扣合，且扣合后第一地墊單元結合區和第二地墊單元結合區厚度之和等于地墊主體厚度。本技術第一地墊單元設有凸起部而第二地墊單元設有凹陷部，兩者可以輕易的扣合或分離。使用時將凸起部塞入凹陷部即完成安裝，便于操作且安裝后地墊不易松動，<br>第三表面及拼接區可設計成平面或曲面，增加了地墊的美感。作為優選，所述第三表面為平面或曲面。地墊主體邊緣與結合區相接處有垂直于地墊表面的平面或曲面，所述結合區邊緣有垂直于地墊表面的平面或曲面，地墊主體結合區及結合區的平面或曲面類型一致。作為優選，所述凸起部包括至少一排凸起單元，每排至少包括一個凸起單元。作為優選，所述凹陷部包括至少一排凹陷單元，且凹陷單元的排數及每排凹陷單元的個數大于等于凸起單元的排數及對應排凸起單元的個數。凸起單元與凹陷單元扣合后能夠限制相鄰地墊間的移動。作為優選，所述凸起單元具有沿所在結合區方向且垂直于地墊表面的第一凸起面和垂直于所在結合區方向及地墊表面的第二凸起面。作為優選，所述凹陷單元具有沿所在結合區方向且垂直于地墊表面的第一凹陷面和垂直于所在結合區方向及地墊表面的第二凹陷面。作為優選，所述第一凸起面長度為1-1000mm，寬度為1-55mm，第二凸起面長度為1-100mm，寬度為1-55mm；所述第一凹陷面長度為1-1002mm，寬度為1-57mm。綜上所述，本技術具有以下有益效果：1、該地墊的凸起部和凹陷部屬于上下結構，拼接安裝后不會因左右向的力而松動。2、拼接時只需將凸起部塞入凹陷部即可，簡單方便。3、拼接后地墊間拼接緊密，縫隙極小。附圖說明圖1為第一地墊單元示意圖。圖2為第二地墊單元示意圖。圖3為地墊拼接示意圖1。圖4為地墊拼接示意圖2。具體實施方式下面將結合具體實施例及附圖進一步說明本技術目的的實現、功能特點及有益效果。本具體實施例僅僅是對本技術的解釋，其并不是對本技術的限制，本領域技術人員在閱讀完本說明書后可以根據需要對本實施例做出沒有創造性貢獻的修改，但只要在本技術的權利要求范圍內都受到專利法的保護。實施例1一種拼裝地墊，平置于地面上時貼近地面的表面為第一表面1，與第一表面1相對的為第二表面2，與第一表面1或第二表面2相交的其他表面為第三表面3。同時與所述第一表面1和第二表面2相接的部分為地墊主體4，地墊主體4第一表面1或第二表面2向遠離第三表面3方向延伸且相對垂直向上延伸形成結合區5，所述結合區5設有凸起部51的地墊為第一地墊單元6，結合區5設有凹陷部52的地墊為第二地墊單元7。所述凸起部51包括七排凸起單元，每排包括100個凸起單元，凸起單元具有沿所在結合區5方向且垂直于地墊表面的第一凸起面和垂直于所在結合區5方向及地墊表面的第二凸起面；所述第一凸起面長度為1mm，寬度為1mm，第二凸起面長度為1mm，寬度為1mm。所述凹陷部52包括七排凹陷單元，每排包括100個凹陷單元，所述凹陷單元具有沿所在結合區5方向且垂直于地墊表面的第一凹陷面和垂直于所在結合區5方向及地墊表面的第二凹陷面；所述第一凹陷面長度為1mm，寬度為1mm，所述第二凹陷面長度為1mm，寬度為1mm。所述結合區5上設有拼接區53，所述拼接區53拼接時可同時與多塊地墊相接，且拼接區53與相鄰的同一類型的地墊單元拼接區53緊密貼合。使用時只需將第一地墊單元上的凸起部塞入第二地墊單元相應位置的凹陷部即可。實施例2一種拼裝地墊，平置于地面上時貼近地面的表面為第一表面1，與第一表面1相對的為第二表面2，與第一表面1或第二表面2相交的其他表面為第三表面3。同時與所述第一表面1和第二表面2相接的部分為地墊主體4，地墊主體4第一表面1或第二表面2向遠離第三表面3方向延伸且相對垂直向上延伸形成結合區5，所述結合區5設有凸起部51的地墊為第一地墊單元6，結合區5設有凹陷部52的地墊為第二地墊單元7。所述凸起部51包括三排凸起單元，每排包括20個凸起單元，凸起單元具有沿所在結合區5方向且垂直于地墊表面的第一凸起面和垂直于所在結合區5方向及地墊表面的第二凸起面；所述第一凸起面長度為40mm，寬度為20mm，第二凸起面長度為20mm，寬度為20mm。所述凹陷部52包括三排凹陷單元，每排包括20個凹陷單元，所述凹陷單元具有沿所在結合區5方向且垂直于地墊表面的第一凹陷面和垂直于所在結合區5方向及地墊表面的第二凹陷面；所述第一凹陷面長度為42mm，寬度為22mm，所述第二凹陷面長度為22mm，寬度為22mm。所述結合區5上設有拼接區53，所述拼接區53拼接時可同時與多塊地墊相接，且拼接區53與相鄰的同一類型的地墊單元拼接區53緊密貼合。使用時只需將第一地墊單元上的凸起部塞入第二地墊單元相應位置的凹陷部即可。實施例3一種拼裝地墊，平置于地面上時貼近地面的表面為第一表面1，與第一表面1相對的為第二表面2，與第一表面1或第二表面2相交的其他表面為第三表面3。同時與所述第一表面1和第二表面2相接的部分為地墊主體4，地墊主體4第一表面1或第二表面2向遠離第三表面3方向延伸且相對垂直向上延伸形成結合區5，所述結合區5設有凸起部51的地墊為第一地墊單元6，結合區5設有凹陷部52的地墊為第二地墊單元7。所述凸起部51包本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種拼裝地墊，包括第一地墊單元（6）和第二地墊單元（7）其特征在于：所述拼裝地墊平置于地面上時貼近地面的表面為第一表面（1），與第一表面（1）相對的為第二表面（2），同時包括所述第一表面（1）和第二表面（2）的部分為地墊主體（4），所述地墊主體（4）還包括與所述第一表面（1）或第二表面（2）相交的第三表面（3），地墊主體（4）第一表面（1）向遠離地墊主體（4）延伸形成結合區（5）；所述第一地墊單元（6）的結合區（5）設有凸起部（51），所述第二地墊單元（7）的結合區（5）設有凹陷部（52）；所述結合區（5）上設有拼接區（53），所述拼接區（53）拼接時可同時與多塊地墊相接，且拼接區（53）與相鄰的同一類型的地墊單元拼接區（53）緊密貼合；所述第一地墊單元凸起部（51）與第二地墊單元凹陷部（52）能夠扣合，且扣合后第一地墊單元結合區（5）和第二地墊單元結合區（5）厚度之和等于地墊主體（4）厚度。

【技術特征摘要】
1.一種拼裝地墊，包括第一地墊單元（6）和第二地墊單元（7）其特征在于：所述拼裝地
墊平置于地面上時貼近地面的表面為第一表面（1），與第一表面（1）相對的為第二表面（2），
同時包括所述第一表面（1）和第二表面（2）的部分為地墊主體（4），所述地墊主體（4）還包括
與所述第一表面（1）或第二表面（2）相交的第三表面（3），地墊主體（4）第一表面（1）向遠離
地墊主體（4）延伸形成結合區（5）；所述第一地墊單元（6）的結合區（5）設有凸起部（51），所
述第二地墊單元（7）的結合區（5）設有凹陷部（52）；所述結合區（5）上設有拼接區（53），所述
拼接區（53）拼接時可同時與多塊地墊相接，且拼接區（53）與相鄰的同一類型的地墊單元拼
接區（53）緊密貼合；所述第一地墊單元凸起部（51）與第二地墊單元凹陷部（52）能夠扣合，
且扣合后第一地墊單元結合區（5）和第二地墊單元結合區（5）厚度之和等于地墊主體（4）厚
度。
2.如權利要求1所述一種拼裝地墊，其特征在于：所述第三表面（3）為平面或曲面。
3.如權...

【專利技術屬性】
技術研發人員：張鏷，
申請(專利權)人：浙江潤陽新材料科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：浙江;33