一種帶傳感器組件的壓電石英晶體諧振器制造技術(shù)

本實用新型專利技術(shù)適用于諧振器技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種帶傳感器組件的壓電石英晶體諧振器，包括石英晶體振子、傳感器組件、陶瓷基座以及陶瓷上蓋。陶瓷基座的兩側(cè)分別設有第一、第二電路，陶瓷基座上開設有通孔，通孔內(nèi)穿設有線路以電連接第一、第二電路。石英晶體振子設置于第一電路上；陶瓷基座的另一側(cè)上開設有嵌置傳感器組件的凹槽，陶瓷上蓋亦開設有嵌置石英晶體振子的凹槽。本實用新型專利技術(shù)的壓電石英晶體諧振器結(jié)構(gòu)簡單，封裝便捷，加工成本低；石英晶體振子位于獨立的腔體內(nèi)，避免了來自外部環(huán)境的污染，同時傳感器組件又能通過第二電路為外部電路提供石英晶體振子的環(huán)境參數(shù)，使其可對頻率作相應的補償或修正，滿足了更高頻率穩(wěn)定性。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)屬于諧振器
，尤其涉及一種帶傳感器組件的壓電石英晶體諧振器。
技術(shù)介紹
壓電石英晶體諧振器，雖然頻率溫度特性較好，但是為了滿足更高要求的頻率穩(wěn)定性，還需要采集壓電石英晶體或壓電石英晶體的環(huán)境參數(shù)，并對頻率特性作相應的補償或修正，從而滿足實際使用要求。目前市場上提供了一種采集環(huán)境參數(shù)的解決方案是采用TSX(Crystalwiththermistor，帶熱敏電阻多層疊燒基座)，該基座同時可搭載壓電石英晶體諧振器和熱敏電阻，用作檢測壓電石英晶體諧振器的周邊溫度。TSX封裝是由多層陶瓷結(jié)構(gòu)，通過多層疊燒方式構(gòu)建封裝殼體。現(xiàn)共有兩類結(jié)構(gòu)，第一類是熱敏電阻與振子同時置于同一腔體內(nèi)，第二類是同一殼座提供了兩個腔體，振子與熱敏電阻分別置于不同腔體內(nèi)。兩類產(chǎn)品的殼座均是采用多層疊燒，成本和工藝要求較高。而且，這兩類產(chǎn)品通過在基座頂部帶可閥環(huán)，并通過電阻滾焊方式將上蓋與可閥環(huán)縫合進行封裝；基座結(jié)構(gòu)復雜以及應用的設備多、成本高昂，效率亦受到限制。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)所要解決的技術(shù)問題在于提供一種帶傳感器組件的壓電石英晶體諧振器，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中的壓電石英晶體諧振器所存在的結(jié)構(gòu)以及封裝工藝復雜，生產(chǎn)成本高的問題。本技術(shù)是這樣實現(xiàn)的，一種帶傳感器組件的壓電石英晶體諧振器，包括石英晶體振子、傳感器組件以及陶瓷基座，所述的壓電石英晶體諧振器還包括陶瓷上蓋，所述陶瓷基座的一側(cè)設置有第一電路，其另一側(cè)設置有第二電路，并且，所述陶瓷基座上開設有貫穿兩側(cè)的通孔，所述石英晶體振子設置于所述第一電路上，并與所述第一電路電連接；所述陶瓷基座的另一側(cè)上還開設有凹槽，所述陶瓷上蓋亦開設有凹槽，所述傳感器組件嵌置于所述陶瓷基座的凹槽內(nèi)，所述通孔內(nèi)穿設有線路，所述第一電路與第二電路通過所述線路相互電連接，所述第二電路與所述傳感器組件電連接；所述陶瓷上蓋封于所述陶瓷基座的一側(cè)上，并且，所述石英晶體振子嵌置于所述陶瓷上蓋的凹槽內(nèi)。進一步地，所述第二電路包括傳感器組件電路，所述傳感器組件電路設置于所述陶瓷基座的凹槽內(nèi)，所述傳感器組件通過所述傳感器組件電路接入第二電路。進一步地，所述第一電路位于所述陶瓷基座的頂面，所述第二電路位于所述陶瓷基座的底面。進一步地，所述線路為填充于所述通孔內(nèi)的導電槳料。進一步地，所述第二電路包括焊盤，所述傳感器組件通過焊盤與所述第二電路焊接。進一步地，所述的帶傳感器組件的壓電石英晶體諧振器通過所述焊盤與外部電路焊接。進一步地，所述陶瓷上蓋通過封蓋膠與所述陶瓷基座粘接。進一步地，所述石英晶體振子通過導電膠與所述第一電路粘接。進一步地，所述傳感器組件通過導電膠與所述第二電路粘接。進一步地，于所述陶瓷基座的凹槽內(nèi)，并且位于所述傳感器組件的頂面上灌注有灌封膠。本技術(shù)與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于：本技術(shù)的陶瓷基座上開設有用于嵌置傳感器組件凹槽，陶瓷上蓋上開設有用于嵌置石英晶體振子的凹槽，傳感器組件與石英晶體振子通過陶瓷基座通孔內(nèi)的線路實現(xiàn)了電連接。本技術(shù)的壓電石英晶體諧振器結(jié)構(gòu)簡單，封裝便捷，加工成本低；陶瓷上蓋的凹槽蓋封石英晶體振子，為石英晶體振子提供了獨立的腔體，避免了外部環(huán)境對石英晶體振子的污染，同時傳感器組件又能通過第二電路為外部電路提供石英晶體振子的環(huán)境參數(shù)，使其可對頻率作相應的補償或修正，滿足了更高頻率穩(wěn)定性。附圖說明圖1是本技術(shù)實施例提供的一種帶傳感器組件的壓電石英晶體諧振器的陶瓷基座的分解結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1所示壓電石英晶體諧振器另一分解狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是圖2所示壓電石英晶體諧振器另一角度的分解結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是圖1所示壓電石英晶體諧振器封裝后的縱向剖視示意圖。圖5是圖1所示壓電石英晶體諧振器封裝后的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是多個圖1中的陶瓷基座在分割前的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖7是多個圖1中的陶瓷上蓋在分割前的立體結(jié)構(gòu)示意圖。具體實施方式為了使本技術(shù)所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本技術(shù)進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本技術(shù)，并不用于限定本技術(shù)。如圖1至圖5所示，為本技術(shù)的一較佳實施例，一種帶傳感器組件的壓電石英晶體諧振器，包括石英晶體振子1、傳感器組件2、陶瓷基座3以及陶瓷上蓋4。陶瓷基座3的一側(cè)設置有第一電路31，另一側(cè)設置有第二電路32，并且，陶瓷基座3上開設有貫穿兩側(cè)的通孔33。于本實施例中，第一電路31位于陶瓷基座3的頂面，第二電路32位于陶瓷基座3的底面。石英晶體振子1設置于第一電路31上，并與第一電路31電連接。通孔33內(nèi)穿設有線路331，第一電路31與第二電路32通過線路331相互電連接。陶瓷基座3的底面上開設有凹槽34，第二電路32包括傳感器組件電路321，傳感器組件電路321設置于陶瓷基座3的凹槽34內(nèi)，傳感器組件2通過傳感器組件電路321接入第二電路32。陶瓷上蓋4亦開設有凹槽41，傳感器組件2嵌置于陶瓷基座3的凹槽34內(nèi)，第二電路32與傳感器組件2電連接。陶瓷上蓋4封于陶瓷基座3的頂面上，并且，石英晶體振子1嵌置于陶瓷上蓋4的凹槽41內(nèi)。具體地，上述線路331為填充于通孔33內(nèi)的導電槳料，線路331使第一、第二電路31、32相互連通，并為石英晶體振子1與外部電連接提供回路。第二電路32包括焊盤322，傳感器組件2通過焊盤322與第二電路32焊接，帶傳感器組件的壓電石英晶體諧振器亦通過焊盤322與外部電路焊接。本實施例中，陶瓷基座3上開設有用于嵌置傳感器組件2凹槽34，陶瓷上蓋4上開設有用于嵌置石英晶體振子1的凹槽41，傳感器組件2與石英晶體振子1通過陶瓷基座3通孔33內(nèi)的線路331實現(xiàn)了電連接。可見，本實施例的壓電石英晶體諧振器結(jié)構(gòu)簡單，封裝便捷，加工成本低；同時，陶瓷上蓋4的凹槽41蓋封石英晶體振子1，為石英晶體振子1提供了獨立的腔體，避免了外部環(huán)境對石英晶體振子1的污染，同時，傳感器組件2又能通過第二電路32為外部電路提供了石英晶體振子1的環(huán)境參數(shù)，使其可對頻率作相應的補償或修正，滿足了更高頻率穩(wěn)定性。上述陶瓷上蓋4通過封蓋膠5與陶瓷基座3粘接，封蓋膠5呈環(huán)狀，嵌置于陶瓷上蓋4與陶瓷基座3之間，可起到很好的密封效果，進一步地將石英晶體振子1與外部環(huán)境隔絕，避免了石英晶體振子1受到污染。另外，石英晶體<本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種帶傳感器組件的壓電石英晶體諧振器，包括石英晶體振子、傳感器組件以及陶瓷基座，其特征在于，所述的壓電石英晶體諧振器還包括陶瓷上蓋，所述陶瓷基座的一側(cè)設置有第一電路，其另一側(cè)設置有第二電路，并且，所述陶瓷基座上開設有貫穿兩側(cè)的通孔，所述石英晶體振子設置于所述第一電路上，并與所述第一電路電連接；所述陶瓷基座的另一側(cè)上還開設有凹槽，所述陶瓷上蓋亦開設有凹槽，所述傳感器組件嵌置于所述陶瓷基座的凹槽內(nèi)，所述通孔內(nèi)穿設有線路，所述第一電路與第二電路通過所述線路相互電連接，所述第二電路與所述傳感器組件電連接；所述陶瓷上蓋封于所述陶瓷基座的一側(cè)上，并且，所述石英晶體振子嵌置于所述陶瓷上蓋的凹槽內(nèi)。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種帶傳感器組件的壓電石英晶體諧振器，包括石英晶體振子、傳感器
組件以及陶瓷基座，其特征在于，所述的壓電石英晶體諧振器還包括陶瓷上蓋，
所述陶瓷基座的一側(cè)設置有第一電路，其另一側(cè)設置有第二電路，并且，所述
陶瓷基座上開設有貫穿兩側(cè)的通孔，所述石英晶體振子設置于所述第一電路上，
并與所述第一電路電連接；所述陶瓷基座的另一側(cè)上還開設有凹槽，所述陶瓷
上蓋亦開設有凹槽，所述傳感器組件嵌置于所述陶瓷基座的凹槽內(nèi)，所述通孔
內(nèi)穿設有線路，所述第一電路與第二電路通過所述線路相互電連接，所述第二
電路與所述傳感器組件電連接；所述陶瓷上蓋封于所述陶瓷基座的一側(cè)上，并
且，所述石英晶體振子嵌置于所述陶瓷上蓋的凹槽內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的帶傳感器組件的壓電石英晶體諧振器，其特征在于，
所述第二電路包括傳感器組件電路，所述傳感器組件電路設置于所述陶瓷基座
的凹槽內(nèi)，所述傳感器組件通過所述傳感器組件電路接入第二電路。
3.如權(quán)利要求1所述的帶傳感器組件的壓電石英晶體諧振器，其特征在于，
所述第一電路位于所述陶瓷基座的頂面，所述第二電路位于所述陶瓷基座的底
面。

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：威廉·比華，蔣振聲，孔國文，楊彬，陳瑞鳳，
申請(專利權(quán))人：應達利電子股份有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44