【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本公開的實施例涉及引線框條和無引線封裝體，以及制造引線框條和組裝無引線封裝體的方法。
技術(shù)介紹
無引線(或沒有引線)的封裝體經(jīng)常在其中需要小尺寸封裝體的應用中得以被采用。通常，扁平無引線封裝提供包括平面引線框的以接近芯片規(guī)模進行密封的封裝體。位于該封裝體的底部表面上并且在許多情況下位于該封裝體的側(cè)表面上的連接盤(land)(也被稱作引線)提供與諸如印刷電路板(PCB)的襯底的電連接。該封裝體使用表面安裝技術(shù)(SMT)被直接安裝在PCB的表面上。雖然SMT允許較小的封裝體，但是其也帶來了一些缺陷。特別地，封裝體和PCB之間的焊料接合會由于PCB和封裝體具有不同的熱膨脹系數(shù)(CTE)而變?nèi)酢Ｒ虼耍谝恍┣闆r下，封裝體的可靠性會取決于焊料接合的完整性。隨著封裝體尺寸的減小，可用于焊料接合的空間進一步受到限制。因此，需要封裝體的連接盤與板的焊盤之間有強的焊料鍵合。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本公開的實施例針對一種具有形成于引線外表面中的凹進的引線框封裝體。該凹進被填充以諸如焊料的填充材料。該凹進中的填充材料為諸如焊料的填充材料提供了在將該封裝體安裝至諸如印刷電路板(PCB)的另一設(shè)備期間用以粘合的可潤濕表面。這使得能夠在該封裝體的引線和PCB之間形成強的焊料接合。這還使得能夠在該封裝體已經(jīng)被安裝之后對該焊料接合進行有所改善的視覺檢查。附圖說明圖1A是依據(jù)一個實施例的半導體封...
【技術(shù)保護點】
一種電子器件，包括：半導體封裝體，包括：具有第一表面和第二表面的裸片焊盤；耦合至所述裸片焊盤的第一表面的半導體裸片；位于所述裸片焊盤附近并且與所述裸片焊盤分開的多條引線，所述多條引線中的每一條引線的外表面包括凹進；和位于所述多個凹進中的導電填充材料；襯底，具有多個導電焊盤；以及導電凸塊，將所述半導體封裝體的引線耦合至所述襯底的焊盤，所述導電凸塊被耦合至所述導電填充材料。
【技術(shù)特征摘要】
2014.12.22 US 14/579,9021.一種電子器件，包括：
半導體封裝體，包括：
具有第一表面和第二表面的裸片焊盤；
耦合至所述裸片焊盤的第一表面的半導體裸片；
位于所述裸片焊盤附近并且與所述裸片焊盤分開的多條引
線，所述多條引線中的每一條引線的外表面包括凹進；和
位于所述多個凹進中的導電填充材料；
襯底，具有多個導電焊盤；以及
導電凸塊，將所述半導體封裝體的引線耦合至所述襯底的焊盤，
所述導電凸塊被耦合至所述導電填充材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，進一步包括位于所述半導體
裸片和所述多條引線的一部分上方的密封材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，其中焊料為第一焊料，其中
所述填充材料為第二焊料。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子器件，其中所述第一焊料為Sn/Pb、
Ag、Sn/Bi或Cu/Sn。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，其中所述襯底是印刷電路
板。
6.一種半導體封裝體，包括：
具有第一表面和第二表面的裸片焊盤；
耦合至所述裸片焊盤的第一表面的半導體裸片；
位于所述裸片焊盤的至少一個側(cè)面附近并且與所述側(cè)面分開的
多條引線，所述多條引線的外表面形成所述半導體封裝體的外表面的
一部分；所述多條引線分別具有凹進；
位于所述多條引線的凹進中的導電填充材料，所述導電填充材料
與所述封裝體外部的其它電氣組件電絕緣；以及
位于所述半導體裸片和所述多條引線的一部分上方的密封材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導體封裝體，其中所述凹進跨所述引
線的整個寬度進行延伸。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導體封裝體，其中所述填充材料是焊
料材料。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導體封裝體，其中所述焊料材料是
Cu/Sn、Sn/Pb、Ag和Sn/Bi之一。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導體封裝體，其中所述填充材料具...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：J·塔利多，F·R·戈麥斯，
申請(專利權(quán))人：意法半導體公司，
類型：發(fā)明
國別省市：菲律賓;PH
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