適用于端電極的噴射式電鍍裝置制造方法及圖紙

一種適用于端電極的噴射式電鍍裝置包括用于儲存鍍液的鍍液儲存箱、噴射組件、電鍍電源以及控制器，所述噴射組件與所述鍍液儲存箱連接并與鍍件相對，所述噴射組件、所述鍍件以及所述電鍍電源連接形成閉合電鍍回路，所述控制器與所述電鍍電源及所述噴射組件連接，用于對外加于所述閉合電鍍回路上的電流和/或電壓進(jìn)行控制。本發(fā)明專利技術(shù)噴射式電鍍裝置在控制器的控制下實現(xiàn)自動化，同時該裝置省水、省電、占地面積小，便于實現(xiàn)電鍍工序的模塊化和加速產(chǎn)線的自動化升級。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及一種適用于端電極的噴射式電鍍裝置。
技術(shù)介紹
隨著科技的不斷進(jìn)步和信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路成為發(fā)展的主流和趨勢。目前制造行業(yè)都在向自動化、模塊化發(fā)展，在電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈中，對于電子元器件的端電極處理主要是通過電鍍的方式進(jìn)行處理，傳統(tǒng)的電鍍方式占地面積廣且浪費(fèi)水電等能源，限制了電子元器件生產(chǎn)企業(yè)的自動化升級進(jìn)程。
技術(shù)實現(xiàn)思路
基于此，有必要提供一種能有效節(jié)省能源且占地面積，便于實現(xiàn)電鍍工序的模塊化的適用于端電極的噴射式電鍍裝置。一種適用于端電極的噴射式電鍍裝置包括用于儲存鍍液的鍍液儲存箱、噴射組件、電鍍電源以及控制器，所述噴射組件與所述鍍液儲存箱連接并與鍍件相對，所述噴射組件、所述鍍件以及所述電鍍電源連接形成閉合電鍍回路，所述控制器與所述電鍍電源及所述噴射組件連接，用于對外加于所述閉合電鍍回路上的電流和/或電壓進(jìn)行控制。在其中一個實施例中，所述噴射組件包括與所述鍍液儲存箱連接的噴頭、支撐柱、陽極板以及噴嘴，所述支撐柱設(shè)置于所述噴頭內(nèi)，所述陽極板設(shè)置于所述支撐柱上并通過所述支撐柱與所述電鍍電源的電極導(dǎo)通，所述鍍件設(shè)置于鍍件治具上并通過所述鍍件治具與所述電鍍電源的電極導(dǎo)通，所述噴嘴可拆卸地設(shè)置于所述噴頭上并與所述鍍件相對。在其中一個實施例中，所述控制器還用于控制所述鍍件治具轉(zhuǎn)動以調(diào)整所述噴嘴與所述鍍件之間的噴射角度。在其中一個實施例中，所述噴嘴包括朝向所述鍍件的出口端，所述陽極板安裝時需要與所述出口端的噴射方向相垂直，且有效面積大于噴嘴出口端的截面積，所述出口端的截面形狀與所述鍍件被電鍍部分的正對面投影形狀相匹配。在其中一個實施例中，所述適用于端電極的噴射式電鍍裝置包括攪拌器，所述攪拌器設(shè)置于所述鍍液儲存箱內(nèi)，并與所述控制器連接。在其中一個實施例中，所述適用于端電極的噴射式電鍍裝置包括溫度控制器，所述溫度控制器設(shè)置于所述鍍液儲存箱內(nèi)，并與所述控制器連接。在其中一個實施例中，所述適用于端電極的噴射式電鍍裝置包括流量泵，所述流量泵設(shè)置于所述噴頭與所述鍍液儲存箱之間，并與所述控制器連接。在其中一個實施例中，所述控制器用于控制所述噴射組件的電鍍時間，并當(dāng)所述噴射組件的電鍍時間達(dá)到設(shè)定值時，控制切斷所述電鍍電源并關(guān)閉所述流量泵。在其中一個實施例中，所述適用于端電極的噴射式電鍍裝置包括與所述鍍液儲存箱的鍍液過濾回收槽。在其中一個實施例中，所述適用于端電極的噴射式電鍍裝置用于對電子元器件的端電極進(jìn)行電鍍處理。本專利技術(shù)適用于端電極的噴射式電鍍裝置在控制器的控制下實現(xiàn)自動化，同時該裝置省水、省電、占地面積小，便于實現(xiàn)電鍍工序的模塊化和加速產(chǎn)線的自動化升級。附圖說明圖1為本專利技術(shù)實施例適用于端電極的噴射式電鍍裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為繞線電感器的端電極表面采用圖1所示適用于端電極的噴射式電鍍裝置電鍍鎳之后的表面和截面形貌圖。具體實施方式為了便于理解本專利技術(shù)，下面將參照相關(guān)附圖對本專利技術(shù)進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本專利技術(shù)的較佳的實施例。但是，本專利技術(shù)可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本專利技術(shù)的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個元件被認(rèn)為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本專利技術(shù)的
的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本專利技術(shù)的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本專利技術(shù)。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。請參閱圖1，本專利技術(shù)實施例中適用于端電極的噴射式電鍍裝置100包括用于儲存鍍液的鍍液儲存箱10、噴射組件20、電鍍電源30以及控制器40。其中，噴射組件20與鍍液儲存箱10連接并與鍍件200相對，且噴射組件20、鍍件200以及電鍍電源30連接形成閉合電鍍回路。控制器40與電鍍電源30及噴射組件20連接，用于對外加于閉合電鍍回路上的電流和/或電壓進(jìn)行監(jiān)控與轉(zhuǎn)換，從而使鍍液在噴射組件20與鍍件200之間形成連續(xù)的鍍液流體300，實現(xiàn)噴射組件20對鍍件200噴射式電鍍。具體地，控制器40可對閉合電鍍回路實現(xiàn)不同形式的電流電壓加載，如恒定電流、恒定電壓、脈沖電流電壓等，從而實現(xiàn)不同電流電壓加載形式的噴射式電鍍。此外，采用控制器40對適用于端電極的噴射式電鍍裝置100進(jìn)行控制，便于實現(xiàn)電鍍工序的模塊化與自動化，加速產(chǎn)線的自動化升級。在本具體實施例中，鍍件200為帶有端電極202的電子元器件，噴射式電鍍裝置100用于對電子元器件的端電極202進(jìn)行電鍍處理。具體地，噴射組件20包括噴頭21、支撐柱23、陽極板25以及噴嘴27。噴頭21與鍍液儲存箱10連接。支撐柱23設(shè)置于噴頭21內(nèi)，陽極板25設(shè)置于支撐柱23上并通過支撐柱23與電鍍電源30的電極導(dǎo)通。鍍件200設(shè)置于鍍件治具201上并通過鍍件治具201與電鍍電源30的電極導(dǎo)通。如此，陽極板25與鍍件200之間外加電鍍電源30后形成閉合電鍍回路，引流至噴頭21內(nèi)的鍍液在陽極板25與鍍件200被鍍表面之間形成一條流向鍍件200的鍍液流體300，從而實現(xiàn)噴射式電鍍。噴嘴27可拆卸地設(shè)置于噴頭21上且包括朝向鍍件200的出口端270。其中，陽極板25是可更換的，其可根據(jù)鍍件200的不同既可以是可溶性的鎳、錫、銅等參與電化學(xué)反應(yīng)的材料，也可以是鉑、銀、石墨等惰性材料。同時，陽極板25安裝時需要與噴嘴27中出口端270的噴射方向相垂直，并且有效面積大于噴嘴27出口端270的截面積。同時，噴嘴27亦是可替換的，其可選用不導(dǎo)電的塑料或者陶瓷等材料制作，其出口端270內(nèi)部截面形狀需要與鍍件200的端電極202正對面投影形狀相匹配。進(jìn)一步地，控制器40用于控制鍍件治具201轉(zhuǎn)動以調(diào)節(jié)噴嘴27與鍍件200的端電極202表面之間的噴射角度。其中，噴射角度可以根據(jù)需要而定，其可以固定也可以隨電鍍過程進(jìn)行變化，在此不作限定。進(jìn)一步地，適用于端電極的噴射式電鍍裝置100包括攪拌器50，攪拌器50設(shè)置于鍍液儲存箱10內(nèi)并與控制器40連接。控本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
適用于端電極的噴射式電鍍裝置，其特征在于：包括用于儲存鍍液的鍍液儲存箱、噴射組件、電鍍電源以及控制器，所述噴射組件與所述鍍液儲存箱連接并與鍍件相對，所述噴射組件、所述鍍件以及所述電鍍電源連接形成閉合電鍍回路，所述控制器與所述電鍍電源及所述噴射組件連接，用于對外加于所述閉合電鍍回路上的電流和/或電壓進(jìn)行控制。

【技術(shù)特征摘要】
1.適用于端電極的噴射式電鍍裝置，其特征在于：包括用于儲存鍍液的鍍
液儲存箱、噴射組件、電鍍電源以及控制器，所述噴射組件與所述鍍液儲存箱
連接并與鍍件相對，所述噴射組件、所述鍍件以及所述電鍍電源連接形成閉合
電鍍回路，所述控制器與所述電鍍電源及所述噴射組件連接，用于對外加于所
述閉合電鍍回路上的電流和/或電壓進(jìn)行控制。
2.如權(quán)利要求1所述的適用于端電極的噴射式電鍍裝置，其特征在于：所
述噴射組件包括與所述鍍液儲存箱連接的噴頭、支撐柱、陽極板以及噴嘴，所
述支撐柱設(shè)置于所述噴頭內(nèi)，所述陽極板設(shè)置于所述支撐柱上并通過所述支撐
柱與所述電鍍電源的電極導(dǎo)通，所述鍍件設(shè)置于鍍件治具上并通過所述鍍件治
具與所述電鍍電源的電極導(dǎo)通，所述噴嘴可拆卸地設(shè)置于所述噴頭上并與所述
鍍件相對。
3.如權(quán)利要求2所述的適用于端電極的噴射式電鍍裝置，其特征在于：所
述控制器還用于控制所述鍍件治具轉(zhuǎn)動以調(diào)整所述噴嘴與所述鍍件之間的噴射
角度。
4.如權(quán)利要求2所述的適用于端電極的噴射式電鍍裝置，其特征在于：所
述噴嘴包括朝向所述鍍件的出口端，所述陽極板安裝時需要與所述出口端的噴
射方向相垂直，且有效面積大于噴嘴出口端...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：鐘景高，王上衡，朱建華，黃寒寒，施威，王智會，石菊幸，
申請(專利權(quán))人：深圳振華富電子有限公司，中國振華集團(tuán)科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：廣東;44