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    一種風(fēng)扇和電子設(shè)備制造技術(shù)

    技術(shù)編號(hào):13329428 閱讀:95 留言:0更新日期:2016-07-11 19:37
    本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N風(fēng)扇和電子設(shè)備,實(shí)現(xiàn)了在降低風(fēng)扇重量的同時(shí),又提升風(fēng)扇性能的技術(shù)效果。所述風(fēng)扇包括:驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu);扇葉結(jié)構(gòu),與所述驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)連接;其中,所述扇葉結(jié)構(gòu)包括:固定環(huán),與所述驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)連接,所述驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)能夠驅(qū)動(dòng)所述固定環(huán)旋轉(zhuǎn),進(jìn)而驅(qū)動(dòng)所述扇葉結(jié)構(gòu)旋轉(zhuǎn);N片扇葉,設(shè)置在所述固定環(huán)上,N為正整數(shù);所述N片扇葉中的每片扇葉的第一端部的第一端部厚度,以及與所述第一端部相對(duì)的第二端部的第二端部厚度均小于0.3mm;所述每片扇葉的最大厚度小于等于0.5mm且大于所述第一端部厚度和所述第二端部厚度。

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

    本專利技術(shù)涉及電子技術(shù)中的機(jī)械
    ,尤指涉及一種風(fēng)扇和電子設(shè)備。
    技術(shù)介紹
    隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,電子技術(shù)也得到了飛速的發(fā)展,電子產(chǎn)品的種類也越來(lái)越多,人們也享受到了科技發(fā)展帶來(lái)的各種便利。現(xiàn)在人們可以通過(guò)各種類型的電子設(shè)備,享受隨著科技發(fā)展帶來(lái)的舒適生活。以計(jì)算機(jī)為例,無(wú)論是臺(tái)式計(jì)算機(jī)、筆記本電腦或是一體式計(jì)算機(jī),憑借著高速計(jì)算和大容量存儲(chǔ)空間,計(jì)算機(jī)已經(jīng)成為了人們工作和生活不可或缺的電子設(shè)備之一了。計(jì)算機(jī)在運(yùn)行過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生熱量,為了避免過(guò)高的溫度對(duì)計(jì)算機(jī)元器件產(chǎn)生不良影響,所以會(huì)在內(nèi)部設(shè)置風(fēng)扇,來(lái)促進(jìn)機(jī)殼內(nèi)部的熱量散發(fā)到外部。在現(xiàn)有技術(shù)中的風(fēng)扇,為了保證一定的散熱性能,風(fēng)扇的重量較重,且占用較大的空間。然而隨著電子設(shè)備輕薄化和便攜化的發(fā)展要求,除了針對(duì)計(jì)算機(jī)機(jī)殼、主板、顯示器等組件的改進(jìn)和革新之外,減輕風(fēng)扇的重量也會(huì)在一定程度上有助于輕薄化和便攜化。所以,現(xiàn)有技術(shù)中存在如何在降低風(fēng)扇重量的同時(shí),又提升風(fēng)扇性能的技術(shù)問(wèn)題。
    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
    本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N風(fēng)扇和電子設(shè)備,實(shí)現(xiàn)了在降低風(fēng)扇重量的同時(shí),又提升風(fēng)扇性能的技術(shù)效果。一方面,本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N風(fēng)扇,包括:驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu);扇葉結(jié)構(gòu),與所述驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)連接;其中,所述扇葉結(jié)構(gòu)包括:固定環(huán),與所述驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)連接,所述驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)能夠驅(qū)動(dòng)所述固定環(huán)旋轉(zhuǎn),進(jìn)而驅(qū)動(dòng)所述扇葉結(jié)構(gòu)旋轉(zhuǎn);N片扇葉,設(shè)置在所述固定環(huán)上,N為正整數(shù);所述N片扇葉中的每片扇葉的第一端部的第一端部厚度,以及與所述第一端部相對(duì)的第二端部的第二端部厚度均小于0.3mm;所述每片扇葉的最大厚度小于等于0.5mm且大于所述第一端部厚度和所述第二端部厚度??蛇x的,葉片進(jìn)口處直徑比葉片出口處直徑的第一比值小于0.75??蛇x的,所述最大厚度,以及所述第一端部和所述第二端部之間距離比的第二比值小于4%??蛇x的,35<N≤70??蛇x的,所述每片扇葉的隨機(jī)位置的第一厚度,大于所述第一端部厚度和所述第二端部厚度。可選的,所述扇葉結(jié)構(gòu)的制作材料具體為液晶高分子聚合物或聚苯硫醚和玻璃纖維的組合物??蛇x的,所述第一端部厚度和所述第二端部厚度不同。可選的,所述N片扇葉的表面包括K個(gè)進(jìn)膠點(diǎn)遺留點(diǎn),3<K≤15,K為正整數(shù)??蛇x的,P片扇葉中的每片扇葉的第二位置存在一個(gè)頂針遺留點(diǎn),P≤N,P為正整數(shù)??蛇x的,P個(gè)頂針遺留點(diǎn)中的第i個(gè)頂針遺留點(diǎn)和第i+1個(gè)頂針遺留點(diǎn)之間間隔至多2片扇葉,i為1到P-1之間的整數(shù)??蛇x的,P=N。可選的,所述第二位置的第二厚度大于等于0.2mm且小于等于最大厚度。可選的,5≤K≤10,K為整數(shù)。另一方面,本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N電子設(shè)備,包括:設(shè)備主體,所述設(shè)備主體內(nèi)設(shè)置有至少一個(gè)電子元器件,當(dāng)所述至少一個(gè)電子元器件工作時(shí)間超過(guò)一閾值時(shí)間后,所述至少一個(gè)電子元器件表面溫度超過(guò)一閾值溫度;風(fēng)扇,設(shè)置在所述設(shè)備主體內(nèi)部,包括:驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu);扇葉結(jié)構(gòu),與所述驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)連接;其中,所述扇葉結(jié)構(gòu)包括:固定環(huán),與所述驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)連接,所述驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)能夠驅(qū)動(dòng)所述固定環(huán)旋轉(zhuǎn),進(jìn)而驅(qū)動(dòng)所述扇葉結(jié)構(gòu)旋轉(zhuǎn);N片扇葉,設(shè)置在所述固定環(huán)上,N為正整數(shù);所述每片扇葉的最大厚度小于等于0.5mm且大于所述第一端部厚度和所述第二端部厚度??蛇x的,葉片進(jìn)口處直徑比葉片出口處直徑的第一比值小于0.75。可選的,所述最大厚度,以及所述第一端部和所述第二端部之間距離比的第二比值小于4%??蛇x的,35<N≤70??蛇x的,所述每片扇葉的隨機(jī)位置的第一厚度,大于所述第一端部厚度和所述第二端部厚度。可選的,所述扇葉結(jié)構(gòu)的制作材料具體為液晶高分子聚合物或聚苯硫醚和玻璃纖維的組合物??蛇x的,所述第一端部厚度和所述第二端部厚度不同??蛇x的,所述N片扇葉的表面包括K個(gè)進(jìn)膠點(diǎn)遺留點(diǎn),3<K≤15,K為正整數(shù)。可選的,P片扇葉中的每片扇葉的第二位置存在一個(gè)頂針遺留點(diǎn),P≤N,P為正整數(shù)??蛇x的,P個(gè)頂針遺留點(diǎn)中的第i個(gè)頂針遺留點(diǎn)和第i+1個(gè)頂針遺留點(diǎn)之間間隔至多2片扇葉,i為1到P-1之間的整數(shù)??蛇x的,P=N??蛇x的,所述第二位置的第二厚度大于等于0.2mm且小于等于最大厚度。可選的,5≤K≤10,K為整數(shù)。本申請(qǐng)實(shí)施例中提供的一個(gè)或多個(gè)技術(shù)方案,至少具有如下技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn):在本申請(qǐng)的技術(shù)方案中,風(fēng)扇結(jié)構(gòu)包括固定環(huán),與驅(qū)動(dòng)連接,驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)驅(qū)動(dòng)扇葉結(jié)構(gòu)旋轉(zhuǎn);N片扇葉,設(shè)置在所述固定環(huán)上;N片扇葉中的每片扇葉的第一端部的第一端部厚度,以及與第一端部相對(duì)的第二端部的第二端部厚度均小于0.3mm;每片扇葉的最大厚度小于等于0.5mm且大于第一端部厚度和第二端部厚度。所以,本申請(qǐng)實(shí)施例中的扇葉兩端部厚度較現(xiàn)有技術(shù)的扇葉要更薄,所以能夠有效減輕風(fēng)扇的重量,且最大厚度等于0.5mm且大于兩端部厚度,因此能夠?yàn)殡娮釉O(shè)備提供更強(qiáng)的散熱能力。可選的,本申請(qǐng)實(shí)施例中的扇葉葉片進(jìn)口處直徑比葉片出口處直徑的第一比值小于0.75,或者最大厚度,以及第一端部和第二端部之間距離比的第二比值小于4%,能夠進(jìn)一步減輕風(fēng)扇的重量,以及提升風(fēng)扇的散熱性能??蛇x的,風(fēng)扇扇葉數(shù)量N具體為35<N≤70,較現(xiàn)有技術(shù)的扇葉數(shù)量要更多,因此能夠?yàn)殡娮釉O(shè)備提供更強(qiáng)的散熱能力??蛇x的,每片扇葉的隨機(jī)位置的第一厚度,大于第一端部厚度和第二端部厚度,或第一端部厚度和第二端部厚度不同,在扇葉結(jié)構(gòu)脫模過(guò)程中,能夠保護(hù)N片扇葉,降低扇葉結(jié)構(gòu)被損壞的可能性??蛇x的,使用液晶高分子聚合物或聚苯硫醚和玻璃纖維的組合物作為扇葉結(jié)構(gòu)的制作材料,能夠進(jìn)一步減輕風(fēng)扇的重量??蛇x的,由于本申請(qǐng)實(shí)施例中的扇葉數(shù)量較多,N片扇葉的表面包括K個(gè)進(jìn)膠點(diǎn)遺留點(diǎn),3<K≤15,從而使得在制作扇葉結(jié)構(gòu)時(shí),制作材料在尚未充滿模具空間之前凝固的可能性被減小??蛇x的,P片扇葉中的每片扇葉的第二位置存在一個(gè)頂針遺留點(diǎn),P≤N,脫模時(shí)頂針施加作用力的扇葉,能夠?qū)⑦^(guò)大的壓力傳導(dǎo)到其他扇葉上,因此能夠降低扇葉在脫模過(guò)程中被損壞的可能性。附圖說(shuō)明圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例中的風(fēng)扇結(jié)構(gòu)示意圖;圖2a-圖2d為本申請(qǐng)實(shí)施例中的扇葉結(jié)構(gòu)示意圖;圖3為本申請(qǐng)實(shí)施例中一片扇葉的結(jié)構(gòu)示意圖;圖4為本申請(qǐng)實(shí)施例中葉片進(jìn)口處直徑D1和葉片出口處直徑D2的示意圖;圖5a-圖5c為本申請(qǐng)實(shí)施例中每片扇葉上隨機(jī)位置的示意圖。具體實(shí)施方式<本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
    一種風(fēng)扇,包括:驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu);扇葉結(jié)構(gòu),與所述驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)連接;其中,所述扇葉結(jié)構(gòu)包括:固定環(huán),與所述驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)連接,所述驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)能夠驅(qū)動(dòng)所述固定環(huán)旋轉(zhuǎn),進(jìn)而驅(qū)動(dòng)所述扇葉結(jié)構(gòu)旋轉(zhuǎn);N片扇葉,設(shè)置在所述固定環(huán)上,N為正整數(shù);所述N片扇葉中的每片扇葉的第一端部的第一端部厚度,以及與所述第一端部相對(duì)的第二端部的第二端部厚度均小于0.3mm;所述每片扇葉的最大厚度小于等于0.5mm且大于所述第一端部厚度和所述第二端部厚度。

    【技術(shù)特征摘要】
    1.一種風(fēng)扇,包括:
    驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu);
    扇葉結(jié)構(gòu),與所述驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)連接;
    其中,所述扇葉結(jié)構(gòu)包括:
    固定環(huán),與所述驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)連接,所述驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)能夠驅(qū)動(dòng)所述固定環(huán)旋轉(zhuǎn),
    進(jìn)而驅(qū)動(dòng)所述扇葉結(jié)構(gòu)旋轉(zhuǎn);
    N片扇葉,設(shè)置在所述固定環(huán)上,N為正整數(shù);
    所述N片扇葉中的每片扇葉的第一端部的第一端部厚度,以及與所述第一
    端部相對(duì)的第二端部的第二端部厚度均小于0.3mm;
    所述每片扇葉的最大厚度小于等于0.5mm且大于所述第一端部厚度和所述
    第二端部厚度。
    2.如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇,其特征在于,葉片進(jìn)口處直徑比葉片出口處
    直徑的第一比值小于0.75。
    3.如權(quán)利要求1或2所述的風(fēng)扇,其特征在于,所述最大厚度,以及所述
    第一端部和所述第二端部之間距離比的第二比值小于4%。
    4.如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇,其特征在于,35<N≤70。
    5.如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇,其特征在于,所述每片扇葉的隨機(jī)位置的第
    一厚度,大于所述第一端部厚度和所述第二端部厚度。
    6.如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇,其特征在于,所述扇葉結(jié)構(gòu)的制作材料具體
    為液晶高分子聚合物或聚苯硫醚和玻璃纖維的組合物。
    7.如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇,其特征在于,所述第一端部厚度和所述第二

    \t端部厚度不同。
    8.如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇,其特征在于,所述N片扇葉的表面包括K
    個(gè)進(jìn)膠點(diǎn)遺留點(diǎn),3<K≤15,K為正整數(shù)。
    9.如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇,其特征在于,P片扇葉中的每片扇葉的第二
    位置存在一個(gè)頂針遺留點(diǎn),P≤N,P為正整數(shù)。
    10.如權(quán)利要求9所述的風(fēng)扇,其特征在于,P個(gè)頂針遺留點(diǎn)中的第i個(gè)
    頂針遺留點(diǎn)和第i+1個(gè)頂針遺留點(diǎn)之間間隔至多2片扇葉,i為1到P-1之間的
    整數(shù)。
    11.如權(quán)利要求10所述的風(fēng)扇,其特征在于,P=N。
    12.如權(quán)利要求9、10或11所述的風(fēng)扇,其特征在于,所述第二位置的第
    二厚度大于等于0.2mm且小于等于最大厚度。
    13.如權(quán)利要求8所述的風(fēng)扇,其特征在于,5≤K≤10,K為整數(shù)。
    14.一種電子設(shè)備,包括:
    設(shè)備主體,所述設(shè)備主體內(nèi)設(shè)置有至少一個(gè)電子元器...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:賈自周那志剛,孫英
    申請(qǐng)(專利權(quán))人:聯(lián)想北京有限公司
    類型:發(fā)明
    國(guó)別省市:北京;11

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