鈦靶材的濺射表面加工方法技術

一種鈦靶材的濺射表面加工方法，包括：對濺射表面進行第一進給，第一進給過程的進給量小于等于0.6mm；對濺射表面進行至少一次第二進給，至鈦靶材厚度達到目標厚度，每次第二進給過程的進給量小于第一進給過程的進給量。在本方案中，第一進給過程的進給量小于等于0.6mm，小于現(xiàn)有技術的0.9mm的進給量，且第二進給過程的進給量小于第一進給過程的進給量，在第一、二進給過程作用在濺射表面的作用力較小，產(chǎn)生的應力層區(qū)域及厚度也較小。考慮到在靶材濺射過程的初期，會先濺射一些白片，在該過程中較薄的應力層能夠被濺射掉，基本不會影響后續(xù)晶圓厚度分布均勻性。而且，第二進給能夠逐步去除第一進給過程在濺射表面產(chǎn)生的應力層。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

【技術保護點】
一種鈦靶材的濺射表面加工方法，其特征在于，包括：對所述濺射表面進行一次第一進給，所述第一進給過程的進給量范圍小于等于0.6mm；對所述濺射表面進行至少一次第二進給，至鈦靶材厚度達到目標厚度，每次所述第二進給過程的進給量小于第一進給過程的進給量。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：姚力軍，潘杰，相原俊夫，大巖一彥，王學澤，李小萍，
申請(專利權)人：寧波江豐電子材料股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：浙江;33