具有整合雙布線結構的線路板及其制作方法技術

本發明專利技術提供了一種具有整合雙布線結構的線路板。該線路板分別于加強層的貫穿開口內及貫穿開口外設有第一及第二布線結構。加強層所具備的機械強度可用以避免線路板彎曲。位于加強層貫穿開口內的第一布線結構可提供初級扇出路由，而位于加強層貫穿開口外的第二布線結構不僅可對第一布線結構提供進一步的扇出路由，其還可以使第一布線結構與加強層機械接合。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術是關于一種線路板，尤指一種將雙布線結構整合于加強層貫穿開口內及貫穿開口外的線路板及其制作方法。
技術介紹
電子裝置(如多媒體裝置)的市場趨勢傾向于更迅速且更薄型化的設計需求。其中一種方法是通過無核心層基板，以互連半導體芯片，使組合裝置可更加薄型化，并可改善信號完整性。美國專利案號No.7,851,269，7,902,660，7,981,728及8,227,703即是基于此目的而揭露各種無核心層基板。然而，雖然該些線路板可降低電感(inductance)，但由于其不具有足夠的扇出路由(fan-outrouting)能力來滿足超密腳距覆晶組體的高要求，故無法解決其他特性問題(如設計靈活度)。為了上述理由及以下所述的其他理由，目前亟需發展一種新式線路板，以解決路由要求，同時確保于組裝及操作過程中不易發生彎翹情況。
技術實現思路
本專利技術的主要目的是提供一種線路板，其將第一及第二布線結構整合一體，而展現高度的路由靈活度，同時達到優異的信號完整性。例如，可將第一布線結構建構為具有極高路由密度的初級扇出電路，而第二布線結構則建構成具有粗寬度/間距的進一步扇出路由，以用于下一層級的板組裝。整合為一體的兩布線結構可使線路板具有最短的可能互連長度，而降低電感并改善組件的電性效能。本專利技術的另一目的是提供一種線路板，其可使用加強層以提供機械支撐力予第一布線結構，且加強層也可以作為供第二布線結構形成于上的平臺，以避免線路板發生彎翹狀況，因而改善線路板的機械可靠度。本專利技術的再一目的是提供一種線路板，其具有位于加強層貫穿開口內的第一布線結構，以及位于加強層貫穿開口外的第二布線結構，因而改善線路板的生產合格率。依據上述及其他目的，本專利技術提出一種線路板，其包括一加強層、一第一布線結構及一第二布線結構。在一優選具體實施例中，加強層具有一貫穿開口，且可對整合成一體的雙布線結構提供高模數抗彎平臺；第一布線結構位于加強層的貫穿開口內，且對后續組裝其上的半導體元件提供初級的扇出路由，借此，可在進行后續形成第二布線結構前，將該半導體元件的墊尺寸及間距放大；第二布線結構則側向延伸于加強層上，并電性連接至第一布線結構，且第二布線結構可將第一布線結構與加強層機械接合，同時對半導體元件提供第二級的扇出路由，并具有與下一級組件相符的墊間距及尺寸。此外，該線路板還可選擇性地包括一抗彎控制件于第二布線結構上。在另一方面中，本專利技術提供一種具有整合雙布線結構的線路板制作方法，其包括以下步驟：于一可移除的犧牲載板上形成一第一布線結構；提供一加強層，其具有延伸貫穿該加強層的一貫穿開口；將第一布線結構及犧牲載板插入加強層的貫穿開口中；形成一第二布線結構，其電性耦接至第一布線結構，并包含側向延伸于加強層一表面上方的至少一導線；選擇性地將一抗彎控制件設置于第二布線結構上；以及移除犧牲載板，以顯露第一布線結構。除非特別描述或必須依序發生的步驟，上述步驟的順序并無限制于以上所列，且可根據所需設計而變化或重新安排。在再一實施方面中，本專利技術提供一種線路板，其包括：一加強層、一第一布線結構、一第二布線結構、及一選擇性抗彎控制件，其中(i)該加強層具有一貫穿開口，其延伸貫穿該加強層；(ii)該第一布線結構具有多層路由電路，且位于加強層的貫穿開口內；(iii)該第二布線結構電性耦接至第一布線結構，并包含側向延伸于加強層一表面上方的至少一導線；且(iv)該選擇性抗彎控制件設置于第二布線結構上，且優選是中心地對準(centrallyaligned)加強層的貫穿開口。本專利技術的線路板制作方法具有許多優點。舉例來說，在形成第二布線結構前將犧牲載板及第一布線結構插入加強層貫穿開口的作法是特別具有優勢的，其原因在于，該犧牲層與該加強層可共同提供一穩定的平臺，以供第二布線結構的形成，且可避免后續形成第二布線結構時發生微盲孔未連接接觸墊的問題。此外，當需形成多層布線電路時，通過兩階段步驟以形成互連基板的作法可避免發生嚴重的彎曲問題。本專利技術的上述及其他特征與優點可通過下述優選實施例的詳細敘述更加清楚明了。附圖說明參考隨附附圖，本專利技術可通過下述優選實施例的詳細敘述更加清楚明了，其中：圖1及2分別為本專利技術第一實施方面中，于犧牲載板上形成路由線路的剖視圖及頂部立體示意圖；圖3為本專利技術第一實施方面中，圖1結構上形成絕緣層及盲孔的剖視圖；圖4為本專利技術第一實施方面中，圖3結構上形成導線的剖視圖；圖5為本專利技術第一實施方面中，圖4結構上形成絕緣層及盲孔的剖視圖；圖6及7分別為本專利技術第一實施方面中，圖5結構上形成導線的剖視圖及頂部立體示意圖；圖8及9分別為本專利技術第一實施方面中，圖6及7的面板尺寸結構切割后的剖視圖及頂部立體示意圖；圖10為本專利技術第一實施方面中，對應于圖8及9切離單元的次組件剖視圖；圖11為本專利技術第一實施方面中，加強層置于載膜上的剖視圖；圖12及13分別為本專利技術第一實施方面中，圖10的次組體貼附至圖11載膜的剖視圖及頂部立體示意圖；圖14為本專利技術第一實施方面中，圖12結構上設置層壓層的剖視圖；圖15為本專利技術第一實施方面中，圖14結構上形成盲孔的剖視圖；圖16為本專利技術第一實施方面中，圖15結構上形成導線的剖視圖；圖17為本專利技術第一實施方面中，自圖16結構移除載膜及犧牲載板，以制作完成線路板的剖視圖；圖18為本專利技術第一實施方面中，半導體元件接置于圖17線路板上的半導體組件的剖視圖；圖19為本專利技術第一實施方面中，另一半導體元件電性耦接至圖18半導體組件的堆疊式封裝組件的剖視圖；圖20為本專利技術第二實施方面中，次組件及加強層置于絕緣層/金屬層上的剖視圖；圖21為本專利技術第二實施方面中，圖20結構進行層壓工藝后的剖視圖；圖22為本專利技術第二實施方面中，圖21結構形成盲孔的剖視圖；圖23及24分別為本專利技術第二實施方面中，圖22結構形成導線及定位件的剖視圖及頂部立體示意圖；圖25及26分別為本專利技術第二實施方面中，圖23及24結構上設置抗彎控制件的剖視圖及頂部立體示意圖；圖27為本專利技術第二實施方面中，自圖25結構移除犧牲載板中支撐板后的剖視圖；圖28為本專利技術第二實施方面中，自圖27結構移除犧牲載板的阻障層后，以制作完成另一線路板的剖視圖；圖29為本專利技術第二實施方面中，半導體元件接置于圖28線路板上的另一半導體組本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種具有整合雙布線結構的線路板，其特征在于，包括：一加強層，其具有延伸貫穿該加強層的一貫穿開口；一第一布線結構，其具有多層路由電路，且位于該加強層的該貫穿開口內；以及一第二布線結構，其電性耦接至該第一布線結構，并包含側向延伸于該加強層一表面上方的至少一導線。

【技術特征摘要】
2014.12.15 US 62/092,196;2015.02.26 US 62/121,4501.一種具有整合雙布線結構的線路板，其特征在于，包括：
一加強層，其具有延伸貫穿該加強層的一貫穿開口；
一第一布線結構，其具有多層路由電路，且位于該加強層的該貫穿開
口內；以及
一第二布線結構，其電性耦接至該第一布線結構，并包含側向延伸于
該加強層一表面上方的至少一導線。
2.根據權利要求1所述的線路板，其中該第一布線結構具有一顯露表
面，且該顯露表面的面積小于該第二布線結構的一顯露表面的面積。
3.根據權利要求2所述的線路板，其中該加強層延伸超過該第一布線
結構的該顯露表面，以于該加強層的該貫穿開口中形成一凹穴。
4.根據權利要求1所述的線路板，其中該第二布線結構通過導電盲孔
而電性耦接至該第一布線...

【專利技術屬性】
技術研發人員：林文強，王家忠，
申請(專利權)人：鈺橋半導體股份有限公司，
類型：發明
國別省市：中國臺灣;71