半導(dǎo)體器件芯片焊接用的跳線框架制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)的一種半導(dǎo)體器件芯片焊接用的跳線框架，包括若干排橫連筋，相鄰兩個橫連筋之間設(shè)置有若干間隔并排的縱連筋，相鄰兩個縱連筋之間的間隔處設(shè)置有兩個縱向并排的跳線，所述跳線的中部與兩側(cè)的縱連筋通過橫向的短連筋相連接；所述跳線包括Z形彎折的線體和一體連接在線體端部的芯片焊接面。本發(fā)明專利技術(shù)的有益效果是：提高了銅材的使用率，可達(dá)80%，節(jié)約了成本，無需人工作業(yè)，可實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，提高工作效率，產(chǎn)品品質(zhì)及一致性得以保證。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

【技術(shù)保護(hù)點】
一種半導(dǎo)體器件芯片焊接用的跳線框架，其特征在于：包括若干排橫連筋，相鄰兩個橫連筋之間設(shè)置有若干間隔并排的縱連筋，相鄰兩個縱連筋之間的間隔處設(shè)置有兩個縱向并排的跳線，所述跳線的中部與兩側(cè)的縱連筋通過橫向的短連筋相連接；所述跳線包括Z形彎折的線體和一體連接在線體端部的芯片焊接面。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳鋼全，張勝君，王剛，
申請(專利權(quán))人：山東迪一電子科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：山東;37