埋入指紋識別芯片的基板及其加工方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種埋入指紋識別芯片的基板及其加工方法，以降低埋入指紋識別芯片的基板的工藝復雜度和封裝成本。本發(fā)明專利技術(shù)一些可行的實施方式中，方法包括：提供指紋識別芯片和載板，將指紋識別芯片的具有焊盤的一面貼裝在載板上；在載板的貼裝了指紋識別芯片的一面層疊增層結(jié)構(gòu)并壓合，形成附著在載板上的基板，指紋識別芯片埋入基板中；將載板與基板分離，基板的一面顯露出指紋識別芯片的具有焊盤的一面；在基板的顯露指紋識別芯片的一面形成第一金屬層；對基板進行外層圖形加工，在基板的顯露指紋識別芯片的一面形成焊盤連接線路，焊盤連接線路與指紋識別芯片的焊盤連接。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

【技術(shù)保護點】
一種埋入指紋識別芯片的基板的加工方法，其特征在于，包括：提供指紋識別芯片和載板，將所述指紋識別芯片的具有焊盤的一面貼裝在所述載板上；在所述載板的貼裝了所述指紋識別芯片的一面層疊增層結(jié)構(gòu)并壓合，形成附著在所述載板上的基板，所述指紋識別芯片埋入所述基板中；將所述載板與所述基板分離，所述基板的一面顯露出所述指紋識別芯片的具有焊盤的一面；在所述基板的顯露所述指紋識別芯片的一面形成第一金屬層；對所述基板進行外層圖形加工，在所述基板的顯露所述指紋識別芯片的一面形成焊盤連接線路，所述焊盤連接線路與所述指紋識別芯片的焊盤連接。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：丁鯤鵬，陳一杲，孔令文，
申請(專利權(quán))人：深南電路有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：廣東;44