一種LED封裝殘膠的除膠劑制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開種一種LED封裝殘膠的除膠劑，本發(fā)明專利技術(shù)以重量比基本組成為：溶劑30～80%，稀釋劑10～60%，滲透劑5～10%，金屬保護(hù)劑0.1～5%，催化劑0.1～5%，表面活性劑0.1～0.5%，該產(chǎn)品能夠去除LED封裝料殘留在設(shè)備的硅膠及環(huán)氧樹脂封裝膠，效果良好，對(duì)設(shè)備無(wú)腐蝕，對(duì)人體毒性小，與傳統(tǒng)的二氯甲烷、四氯化碳、四氯乙烯、丙酮、甲苯、二甲苯及醋酸乙烯對(duì)比，效果相當(dāng)，用量少，且較環(huán)保，使用方便。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】


本專利技術(shù)涉及LED封裝生產(chǎn)領(lǐng)域，具體的涉及LED封裝膠的除膠劑。
技術(shù)背景
近幾年來(lái)，LED在城市亮化工程、電器工業(yè)及民用建筑等行業(yè)的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣。半導(dǎo)體發(fā)光二極管(LED)是一種將電能轉(zhuǎn)換為可見光的固態(tài)半導(dǎo)體器件，LED的光譜幾乎全部集中于可見光頻段，其發(fā)光效率可達(dá)80%～90%，是一種新型高效光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)等3大優(yōu)勢(shì)。在全球能源短缺的背景下，LED越來(lái)越為人們所關(guān)注。LED顯示器件因其長(zhǎng)期暴露在苛刻而惡劣的環(huán)境下工作，要求必須具有良好的環(huán)境適應(yīng)性。LED顯示器件灌封的目的:首先是密封和絕緣，避免印制線路板和發(fā)光二極管的引腳暴露于環(huán)境中，從而免受潮氣、雨水、灰塵、輻射(光、熱)、遷移離子等環(huán)境侵害;其次是固定LED，提高產(chǎn)品對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力，防止因LED燈歪斜引起顯示屏顯示質(zhì)量下降的缺陷。目前用于LED顯示模塊的灌封材料品種繁多，常用的有環(huán)氧樹脂、聚氨酯和有機(jī)硅。環(huán)氧樹脂面臨耐濕性、耐熱性、內(nèi)應(yīng)力問(wèn)題等;聚氨酯在應(yīng)用中存在著難以解決的問(wèn)題是灌封膠表面過(guò)軟、易起泡;固化不充分且高溫固化時(shí)易發(fā)脆;在條件苛刻的工作環(huán)境中聚氨酯灌封材料往往難以滿足耐濕熱耐老化、耐高低溫要求。有機(jī)硅高分子材料因特殊的硅氧鍵主鏈結(jié)構(gòu)而具有獨(dú)特的耐氣候、耐老化性能，優(yōu)異的耐高低溫性能，良好的疏水性、機(jī)械性能、電絕緣等，因而被廣泛用于電子電器元件。
國(guó)內(nèi)外用于電子元器件的有機(jī)硅灌封膠多為單組分產(chǎn)品，其電氣性能、防水、耐候、耐老化性能較好，但硫化后的彈性體與金屬的粘接性較差。在LED顯示器件灌封上國(guó)內(nèi)外也有不少研究。也不能完全解決LED顯示器件灌封中出現(xiàn)的與LED引腳、支架剝離，拉伸強(qiáng)度和粘接力等問(wèn)題，而環(huán)氧樹脂的粘結(jié)力較好，環(huán)氧封裝料在LED行業(yè)中也有廣泛的應(yīng)用。
LED封裝過(guò)程，使用硅膠或環(huán)氧樹脂膠，點(diǎn)膠頭，輸送管道，裝膠設(shè)備常常殘留膠，需要清洗，采用二氯甲烷、四氯甲烷、丙酮等溶解，不僅消耗快而且氣味難聞。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

為解決上述問(wèn)題，本專利技術(shù)提供一種LED封裝殘膠的除膠劑，成本低且操作簡(jiǎn)單。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)采用如下技術(shù)方案：
一種LED封裝殘膠的除膠劑，其各組分和重量百分比為：本專利技術(shù)以重量比基本組成為：溶劑30～80%，稀釋劑10～60%，滲透劑5～10%，金屬保護(hù)劑0.1～5%，催化劑0.1～5%，表面活性劑0.1～0.5%。
其中，溶劑為γ-丁內(nèi)酯、N-甲基吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮、2-吡咯烷酮、乙二醇單甲醚、乙二醇單丁醚的一種或幾種混合物。
其中，稀釋劑為甘油、異丙醇、乙二醇、二縮三乙二醇、二乙二醇、水的一種或幾種混合物。
其中，滲透劑為JFC、JFC-1、JFC-2、JFC-E的一種或幾種混合物。
其中，金屬保護(hù)劑為苯并三氮唑、2-甲基苯丙三氮唑、咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-芐基-2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、4，5-二苯基咪唑、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2-十一烷基咪唑啉、2-十七烷基咪唑啉、2-異丙基咪唑、2，4-二甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-乙基咪唑啉、2-苯基-4-甲基咪唑啉、1-氰基乙基咪唑的一種或幾種混合物。
其中，催化劑為氫氧化鈉、氫氧化鉀、氨水、四甲基氫氧化銨、一乙醇胺的一種或幾種混合物。
其中，表面活性劑為：OP-10、OP-20、苯酚聚氧乙烯醚硫酸鈉、異辛醇硫酸鈉、十二烷基苯磺酸鈉、全氟烷基硫酸鉀、四丁基溴化銨、四已基溴化銨、十六烷基三甲基溴化銨的一種或幾種的混合物。
本專利技術(shù)可根據(jù)硅膠類或環(huán)氧樹脂類，調(diào)節(jié)溶劑以γ-丁內(nèi)酯或吡咯烷酮類為主，配置時(shí)，按照溶劑、稀釋劑、金屬保護(hù)劑及表面活性劑依次加入容器中攪拌均勻。本專利技術(shù)的除膠劑使用溫度5～130℃，浸泡時(shí)間5～150分鐘，可添加超聲波裝置，可根據(jù)實(shí)際情況適當(dāng)調(diào)整。本專利技術(shù)的除膠劑能夠高效去除LED封裝膠殘留在設(shè)備等的未固化及固化的膠，且不腐蝕屬基體材料、配置簡(jiǎn)單、操作方便、成本低、環(huán)保等。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體使用例子，經(jīng)一步闡述本專利技術(shù)，實(shí)施例僅用于說(shuō)明本專利技術(shù)而不限制本反專利技術(shù)的范圍。
實(shí)施例1～10，具體配方見表1。
表1各實(shí)施例配方表
根據(jù)表1配方，稱取相應(yīng)物質(zhì)，混合均勻，即可得到除膠劑。
本專利技術(shù)提供的實(shí)施例，根據(jù)表1實(shí)施例配方，配置除膠劑，電子硅膠（RTV-T）-LED或（RTV-5801）-LED專用灌封膠，灌封時(shí)，先把A、B雙組分在容器混合攪拌均勻，再灌封，但當(dāng)配過(guò)膠的容器再次使用時(shí)，需要把殘膠清洗干凈，否則，配膠容易產(chǎn)生絲狀物，影響流動(dòng)性，灌封不良，容器有未固化及固化成分，用該除膠劑，室溫浸泡30分鐘后，水洗，吹干，即到達(dá)除膠效果。
根據(jù)表1實(shí)施例配方，配置除膠劑應(yīng)用于LED全自動(dòng)注膠機(jī)，使用時(shí)，膠類物質(zhì)殘留在模具流道或排氣孔等，如再次使用可能會(huì)堵塞，影響封裝質(zhì)量，用該除膠劑，室溫浸泡30分鐘后，水洗，吹干，即到達(dá)除膠效果。
本專利技術(shù)用于去除插件LED殘留的封裝膠，根據(jù)表1實(shí)施例配方，配置除膠劑。插件LED，灌封后，LED燈的根部，有殘留封裝膠，影響電鍍，殘膠需要去除，用該除膠劑，60℃，浸泡30分鐘后，水洗吹干，即達(dá)到除膠效果。
本專利技術(shù)的實(shí)施例只是介紹其具體實(shí)施方式，不在于限制其保護(hù)范圍。本行業(yè)的技術(shù)人員在本實(shí)施例的啟發(fā)下可以作出某些修改，故凡依照專利技術(shù)專利范圍所做的等效變化或修飾，均屬于專利技術(shù)專利權(quán)利要求范圍內(nèi)。
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【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種LED封裝殘膠的除膠劑，其特征為，其各組分和重量百分比分別為：溶劑30～80%，稀釋劑10～60%，滲透劑5～10%，金屬保護(hù)劑0.1～5%，催化劑0.1～5%，表面活性劑0.1～0.5%。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種LED封裝殘膠的除膠劑，其特征為，其各組分和重量百分比分別為：溶劑30～80%，稀釋劑10～60%，滲透劑5～10%，金屬保護(hù)劑0.1～5%，催化劑0.1～5%，表面活性劑0.1～0.5%。
2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝殘膠的除膠劑，其特征為，所述溶劑為γ-丁內(nèi)酯、N-甲基吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮、2-吡咯烷酮、乙二醇單甲醚、乙二醇單丁醚的一種或幾種混合物。
3.如權(quán)利要求1所述的LED封裝殘膠的除膠劑，其特征為，所述稀釋劑為甘油、異丙醇、乙二醇、二縮三乙二醇、二乙二醇、水的一種或幾種混合物。
4.如權(quán)利要求1所述的LED封裝殘膠的除膠劑，其特征為，所述滲透劑為JFC、JFC、JFC-1、JFC-2、JFC-E的一種或幾種混合物。
5.如權(quán)利要求1所述的LED封裝殘膠的除膠劑，其特征為，所述金屬保護(hù)劑為苯并三氮唑、2-甲基苯...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：劉德強(qiáng)，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：深圳市盛元半導(dǎo)體有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：廣東;44