一種保護裸露銅層的軟板及其生產方法技術

本發明專利技術公開了一種保護裸露銅層的軟板及其生產方法，包括第一絕緣層，所述第一絕緣層上表面設置有內層銅層，內層銅層上表面設置有粘接層，粘接層上表面設置有第二絕緣層，第二絕緣層上表面設置有外層銅層，設置有裸露銅層和用于保護裸露銅層的保護層,所述裸露銅層與內層銅層為一體結構,第二絕緣層做一定深度的切割形成所述保護層。本發明專利技術通過設置保護層來保護裸露銅層，無需人工貼膠帶保護裸露銅層，有效改良了傳統軟板的生產工藝，大大減少了人工操作和縮短了生產時間，提高了生產效率和產品良率。

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術公開了，包括第一絕緣層，所述第一絕緣層上表面設置有內層銅層，內層銅層上表面設置有粘接層，粘接層上表面設置有第二絕緣層，第二絕緣層上表面設置有外層銅層，設置有裸露銅層和用于保護裸露銅層的保護層,所述裸露銅層與內層銅層為一體結構,第二絕緣層做一定深度的切割形成所述保護層。本專利技術通過設置保護層來保護裸露銅層，無需人工貼膠帶保護裸露銅層，有效改良了傳統軟板的生產工藝，大大減少了人工操作和縮短了生產時間，提高了生產效率和產品良率。【專利說明】
本專利技術涉及一種軟板及其生產方法，特別是。
技術介紹
在目前的軟板生產技術中，對于內層銅層需要裸露在外的情況，一般是預先把靠外層的基材挖掉，內外層基材通過粘接材料壓合后內層銅層即刻裸露出來。此種生產方法在后續沉銅電鍍、外層線路蝕刻時，需人工貼膠帶保護，增加了人工成本和膠帶成本，并且生產效率極低;膠帶在沉銅電鍍過程粘附上的銅皮不牢固，脫落后在沉銅電鍍藥水中形成污染。
技術實現思路
為解決上述問題，本專利技術的目的在于提供。本專利技術解決其問題所采用的技術方案是:一種保護裸露銅層的軟板，包括第一絕緣層，所述第一絕緣層上表面設置有內層銅層，內層銅層上表面設置有粘接層，粘接層上表面設置有第二絕緣層，第二絕緣層上表面設置有外層銅層，設置有裸露銅層和用于保護裸露銅層的保護層。進一步，所述裸露銅層與內層銅層為一體結構。進一步，設置有粘接塊，所述保護層通過粘接塊與第一絕緣層固定在一起。進一步，所述粘接塊設置于保護層的一端并且與第一絕緣層的一端連接。進一步，所述粘接塊與裸露銅層之間設置有第三空隙。進一步，所述外層銅層的端面、保護層的端面、粘接塊的端面以及第一絕緣層端面齊平。進一步，所述保護層設置于外層銅層的下方。進一步，所述保護層與第二絕緣層之間設置有第一空隙。進一步，所述保護層與裸露銅層之間設置有第二空隙。進一步，所述保護層設置于裸露銅層的上方。本專利技術第一空隙的設置便于后期保護層的切割，有利于節省人力和物力;本專利技術第二空隙和第三空隙的設置可以節省材料，降低成本。—種保護裸露銅層的軟板的生產方法，包括將第二絕緣層做一定深度的切割形成保護層。進一步，將第二絕緣層做一定深度的縫隙切割形成保護層。進一步，第二絕緣層切割形成的第一空隙的深度小于或等于第二絕緣層的厚度。進一步，第二絕緣層切割形成的第一空隙的寬度大于或等于20um。進一步，使用激光光束將第二絕緣層做一定深度的切割形成保護層。進一步，所述激光光束是波長為355nm的紫外激光或者波長為9400nm的紅外激光。進一步，預先將第二絕緣層做一定深度的切割形成保護層。預先切割不但便于切害J，而且便于壓合粘接。進一步，形成保護層后，將形成的保護層通過粘接塊與第一絕緣層連接在一起。進一步，所述保護層通過壓合的方式與第一絕緣層連接在一起。進一步，包括去除保護層，露出裸露銅層。進一步，在蝕刻外層銅箔線路流程與對裸露銅層進行化學沉鎳金、電鍍金等銅表面保護流程之間的任意階段去除保護層，露出裸露銅層。進一步，利用激光、模具或機械加工的方式，把保護層去除掉，露出需要裸露的銅層。本專利技術的有益效果是:本專利技術是的，本專利技術通過設置保護層來保護裸露銅層，無需人工貼膠帶保護裸露銅層，有效改良了傳統軟板的生產工藝，大大減少了人工操作和縮短了生產時間，提高了生產效率和產品良率。【附圖說明】下面結合附圖和實例對本專利技術作進一步說明。圖1是本專利技術的產品結構圖。【具體實施方式】圖1是本專利技術的產品結構圖，如圖1所示，一種保護裸露銅層的軟板，包括第一絕緣層I，所述第一絕緣層I上表面設置有內層銅層2，內層銅層2上表面設置有粘接層3，粘接層3上表面設置有第二絕緣層4，第二絕緣層4上表面設置有外層銅層5，設置有裸露銅層6和用于保護裸露銅層6的保護層7。本專利技術的裸露銅層6與內層銅層2為一體結構。本專利技術設置有粘接塊8，所述保護層7通過粘接塊8與第一絕緣層I固定在一起。本專利技術的粘接塊8設置于保護層7的一端并且與第一絕緣層I的一端連接。本專利技術的粘接塊8與裸露銅層6之間設置有第三空隙9。本專利技術的外層銅層5的端面、保護層7的端面、粘接塊8的端面以及第一絕緣層I端面齊平。本專利技術的保護層7設置于外層銅層5的下方。本專利技術的保護層7與第二絕緣層4之間設置有第一空隙10。本專利技術的保護層7與裸露銅層6之間設置有第二空隙U。本專利技術的保護層7設置于裸露銅層6的上方。本專利技術第一空隙10的設置便于后期保護層7的切割，有利于節省人力和物力;本專利技術第二空隙11和第三空隙9的設置可以節省材料，降低成本。—種保護裸露銅層的軟板的生產方法，包括將第二絕緣層4做一定深度的切割形成保護層7。具體而言，本專利技術通過預先將第二絕緣層4做一定深度的縫隙切割形成保護層7。本專利技術第一空隙10的深度小于或等于第二絕緣層4的厚度，寬度大于或等于20um。本專利技術使用波長為355nm的紫外激光或者波長為9400nm的紅外激光預先將第二絕緣層4做一定深度的切割形成保護層7。本專利技術預先切割不但便于切割，而且便于壓合粘接。本專利技術在形成保護層7后，將形成的保護層7通過粘接塊8使用壓合的方式與第一絕緣層I連接在一起。本專利技術在蝕刻外層銅箔線路流程與對裸露銅層6進行化學沉鎳金、電鍍金等銅表面保護流程之間的任意階段利用激光、模具或機械加工的方式去除保護層7，露出裸露銅層6。本專利技術涉及軟板，又稱柔性板或撓性板的一種加工方法。此類軟板成品時，某個區域處的內層銅層2如手指、焊盤等需裸露出來。此加工方法利用激光光束對靠外層的第二絕緣層4進行一定深度縫隙切割，之后通過粘接材料將切割過的第二絕緣層4壓合起來，并將內層最終需裸露的銅層保護起來，所述粘接材料包括粘接層3和粘接塊8;在完成一些列加工后，再利用激光、模具或其它機械加工方式，把保護層7去除掉，露出內層需要裸露的銅層。本專利技術改良了此類軟板的生產工藝，大大減少了人工操作和縮短了生產時間，提高了生產效率和產品良率。以上所述，只是本專利技術的較佳實施例而已，本專利技術并不局限于上述實施方式，只要其以相同的手段達到本專利技術的技術效果，都應屬于本專利技術的保護范圍。【主權項】1.一種保護裸露銅層的軟板，包括第一絕緣層(I)，所述第一絕緣層(I)上表面設置有內層銅層(2)，內層銅層(2)上表面設置有粘接層(3)，粘接層(3)上表面設置有第二絕緣層(4)，第二絕緣層(4)上表面設置有外層銅層(5)，其特征在于:設置有裸露銅層(6)和用于保護裸露銅層(6)的保護層(7)，所述裸露銅層(6)與內層銅層(2)為一體結構，第二絕緣層(4)做一定深度的切割形成所述保護層(7)。2.根據權利要求1所述的一種保護裸露銅層的軟板，其特征在于:所述保護層(7)設置于裸露銅層(6)的上方。3.根據權利要求1所述的一種保護裸露銅層的軟板，其特征在于:設置有粘接塊(8)，所述保護層(7)通過粘接塊(8)與第一絕緣層(I)固定在一起。4.一種保護裸露銅層的軟板的生產方法，其特征在于:包括將第二絕緣層(4)做一定深度的切割形成保護層(7)。5.根據權利要求4所述的一種保護裸露銅層的軟板的生產方法，其特征在于:使用激光光束將第二絕緣層(4)做一定深度的切割形成保護層(7)。6.根據權利要求5所述的一種保護裸露銅層的軟板的生產方法，其特征在于:所述激光光束是波長為3本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種保護裸露銅層的軟板，包括第一絕緣層（1），所述第一絕緣層（1）上表面設置有內層銅層（2），內層銅層（2）上表面設置有粘接層（3），粘接層（3）上表面設置有第二絕緣層（4），第二絕緣層（4）上表面設置有外層銅層（5），其特征在于：設置有裸露銅層（6）和用于保護裸露銅層（6）的保護層（7）,所述裸露銅層（6）與內層銅層（2）為一體結構,?第二絕緣層（4）做一定深度的切割形成所述保護層（7）。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳翔，
申請(專利權)人：鶴山市中富興業電路有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44