一種大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器制造技術

本實用新型專利技術公開了一種大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器，包括瓷棒、鐵帽或銅帽和端極，所述瓷棒的兩端各設有一個端極，端極焊接在鐵帽或銅帽上；瓷棒上鍍有皮膜，皮膜上雕刻有精密溝槽；瓷棒外側采用環氧樹脂封裝，兩個端極伸出環氧樹脂。本實用新型專利技術采用阻燃性環氧樹脂封裝成型，具有耐高溫、耐高濕及絕緣性好的優點；采用高溫真空鍍膜技術，將鎳鉻合金緊密附在瓷棒表面，阻值精密穩定、高額定功率(最高可達15W)、耐各種波型高電壓沖、具有精準的熔斷特性和高溫下的穩定阻值；采用貼片封裝設計，能實現自動SMT貼裝作業；具有較高的穩定性，裝配費用低。工作時能夠防爆保險熔斷，安全性高；在額定功率下作業具有持久高穩定性，安全耐用。

【技術實現步驟摘要】


本技術涉及一種電阻器，具體是一種大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器。

技術介紹

金屬膜電阻器就是以特種金屬或合金作電阻材料，用真空蒸發或濺射的方法，在陶瓷或玻璃基本上形成電阻膜層的電阻器。這類電阻器一般采用真空蒸發工藝制得，即在真空中加熱合金，合金蒸發，使瓷棒表面形成一層導電金屬膜。刻槽和改變金屬膜厚度可以控制阻值。它的耐熱性、噪聲電勢、溫度系數、電壓系數等電性能比碳膜電阻器優良。金屬膜電阻器的制造工藝比較靈活，不僅可以調整它的材料成分和膜層厚度，也可通過刻槽調整阻值，因而可以制成性能良好，阻值范圍較寬的電阻器。
目前國內金屬膜電阻器為引線式插件設計，不能實現SMT自動化裝配，裝配時浪費人力和時間。現有的金屬膜電阻器阻值不夠精密，不能滿足高精度的使用要求。

技術實現思路

本技術的目的在于提供一種大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器，以解決上述
技術介紹
中提出的問題。
為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：
一種大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器，包括瓷棒、鐵帽或銅帽和端極，所述瓷棒的兩端各設有一個端極，端極焊接在鐵帽或銅帽上；瓷棒上鍍有皮膜，皮膜上雕刻有精密溝槽；瓷棒外側采用環氧樹脂封裝，兩個端極伸出環氧樹脂。
作為本技術進一步的方案：所述皮膜為鎳鉻合金。
作為本技術再進一步的方案：其功率為2W~7W，電阻為10Ω~2MΩ。
與現有技術相比，本技術的有益效果是：本技術結構簡單，設計合理，采用阻燃性環氧樹脂封裝成型，具有耐高溫、耐高濕及絕緣性好的優點；采用高溫真空鍍膜技術，將鎳鉻合金緊密附在瓷棒表面，阻值精密穩定、高額定功率(最高可達15W)、耐各種波型高電壓沖、具有精準的熔斷特性和高溫下的穩定阻值；采用貼片封裝設計，能實現自動SMT貼裝作業；具有較高的穩定性，裝配費用低。工作時能夠防爆保險熔斷，安全性高；在額定功率下作業具有持久高穩定性，安全耐用。
附圖說明
圖1為本技術的結構示意圖。
圖中：1-環氧樹脂，2-精密溝槽，3-瓷棒，4-皮膜，5-鐵帽或銅帽，6-端極。
具體實施方式
下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。
請參閱圖1，一種大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器，包括瓷棒3、鐵帽或銅帽5和端極6，所述瓷棒3的兩端各設有一個端極6，端極6焊接在鐵帽或銅帽5上，對端極6起到保護作用；采用高溫真空鍍膜技術將鎳鉻合金緊密附在瓷棒3表面形成皮膜4，經過雕刻調試阻值，以達到最終要求的精密阻值，然后加適當接頭雕刻出精密溝槽2；瓷棒3外側采用環氧樹脂1封裝，兩個端極6伸出環氧樹脂1。
本技術所述的大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器的功率為2W~7W，電阻為10Ω~2MΩ。本技術所述的大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器的耐高電壓為1kV~6kV，能夠耐受高電壓。
本技術采用阻燃性環氧樹脂封裝成型，具有耐高溫、耐濕及絕緣性好的優點；采用高溫真空鍍膜技術，將鎳鉻合金緊密附在瓷棒3表面，阻值精密；采用貼片封裝設計，能實現自動SMT貼裝作業；具有較高的穩定性，裝配費用低。工作時能夠防爆保險熔斷，安全性好。
對于本領域技術人員而言，顯然本技術不限于上述示范性實施例的細節，而且在不背離本技術的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本技術。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技術的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本技術內。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。
此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。
本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器，包括瓷棒（3）、鐵帽或銅帽（5）和端極（6），其特征在于：所述瓷棒（3）的兩端各設有一個端極（6），端極（6）焊接在鐵帽或銅帽（5）上；瓷棒（3）上鍍有皮膜（4），皮膜（4）上雕刻有精密溝槽（2）；瓷棒（3）外側采用環氧樹脂（1）封裝，兩個端極（6）伸出環氧樹脂（1）。

【技術特征摘要】
1.一種大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器，包括瓷棒（3）、鐵帽或銅帽（5）和端極（6），其特征在于：所述瓷棒（3）的兩端各設有一個端極（6），端極（6）焊接在鐵帽或銅帽（5）上；瓷棒（3）上鍍有皮膜（4），皮膜（4）上雕刻有精密溝槽（2）；瓷棒（3）外側采用環氧樹脂（1）封...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王英黨，
申請(專利權)人：東莞市愛倫電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44